에너지저장장치(ESS)를 미래 먹거리로 점찍고 투자를 늘리고 있는 배터리업계가 ‘후공정 병목’이란 예상치 못한 암초를 만났다. ESS 배터리셀 생산 후 협력업체가 이를 조립하는 작업이 지연되면서 생산량이 기대만큼 늘지 않고 있다는 분석이다. 배터리사는 후공정 업체의 기술·인력 구성이 안정화하는 올해 4분기 이후 생산이 본궤도에 오를 것으로 보고 있다.

오상진 단장은 “광주에는 글로벌 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지가 자리 잡고 있고 인프라도 구축돼 있어 당초 후공정 공장이 들어올 것으로 예상하는 시각이 있었다”며 “전공정은 인프라 구축에 시간이 걸리고 후공정보다 전문인력 수요가 큰 만큼 그 사이 대학을 중심으로 반도체 전문인력 공급 체계를 마련할 필요는 있다”고 밝혔다. 정형곤 선임연구위원은 “고급인력이 호남지역에서 머무를 수 있는 여건 개선이 상당히 중요하다”라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 투자 전제 조건을 강조하고 나섰다. 서남권 첨단산업 발전 비전 국민보고회에서 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 “재생에너지 간헐성을 보완할 원전 확대와 PPA(전력구매계약)를 적극 추진해 달라”며 “LNG 열병합 발전도 반드시 추진될 수 있도록 부탁드린다”고 말했다.

디스플레이 분야에서, 삼성디스플레이는 아산 생산거점을 중심으로 기존 생산시설을 고도화하고 차세대 디스플레이 생산기반을 확대할 계획이다. 주요 투자 분야는 폴더블 디스플레이와 XR(확장현실) 기기용 초고해상도 마이크로디스플레이 생산시설이다. 특히 아산 1단지는 기존 생산라인 고도화를, 2단지는 신규 생산라인 확장을 담당할 것으로 예상된다. 이에 따라 아산은 폴더블과 XR, 마이크로디스플레이 생산을 아우르는 차세대 디스플레이 핵심 거점으로 자리매김할 전망이다. 삼성전자 온양사업장 조감도0삼성전자 온양사업장 HBM 후공정 단지 조감도. /아산시반도체 분야에서는 삼성전자 온양사업장을 중심으로 HBM 후공정 투자가 추진된다. 삼성전자는 온양과 천안에 총 56조 원을 투자해 차세대 HBM 생산체계를 구축할 계획이며, 이 가운데 아산 온양사업장 투자 규모는 46조 원으로 파악되고 있다. 온양사업장은 기존 반도체 후공정 생산거점에서 HBM 중심 첨단 패키징 거점으로 기능이 확대될 전망이다.

정부와 기업은 29일 발표를 시작으로 후속 행보를 이어갈 예정이다. 30일에는 SK가 광주에서, 다음 달 2일에는 삼성이 충남 아산에서 각각 투자 계획을 구체화할 예정이다. 충청권은 삼성전자와 SK하이닉스의 기존 후공정 기반을 살려 수도권과 호남을 잇는 가교 역할을 맡을 것으로 기대된다. 삼성전자는 기존 천안·온양 캠퍼스의 후공정 고도화를, SK하이닉스는 충북 청주 낸드플래시 공장 증설을 검토하는 것으로 알려졌다.

기존 청주 반도체 생산기반에 M17이 더해지면 충북은 전공정과 후공정, 첨단 패키징으로 이어지는 반도체 생태계의 중심축을 확보하게 된다. 특히 AI 확산으로 메모리 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 청주는 SK하이닉스의 낸드 공급 확대를 담당하는 핵심 생산기지로 자리매김할 가능성이 커졌다. 삼성도 충청권 투자 계획을 분명히 했다. 이재용 삼성전자 회장은 HBM 생산에 필요한 최첨단 패키징 기술의 중요성을 언급하며 HBM 팹을 기존 후공정 팹과 함께 천안과 온양 등 충청권에 집중 투자하겠다고 밝혔다. HBM은 AI 반도체의 핵심 부품으로, 칩을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도와 효율을 높이는 기술이 필수적이다. 이 때문에 천안·온양 투자는 충청권이 단순 생산 배후지가 아니라 AI 반도체의 성능을 좌우하는 첨단 후공정 거점으로 진화한다는 신호로 받아들여진다. 반도체 산업의 경쟁 축이 미세공정 중심에서 패키징·적층·집적 기술로 확장되는 상황에서 천안·아산권의 산업적 위상은 한층 높아질 전망이다.

그간 세종시 안팎에선 삼성전기가 최근 글로벌 빅테크 기업들의 주문이 폭발하고 있는 AI 반도체 기판 수요에 대응하기 위해, 세종사업장 내 유휴 부지에 대규모 공장증설 추진할 것이라는 기대감이 팽배했다. 세종시 역시 이를 지역 경제 활성화와 첨단 산업 생태계 조성을 위한 핵심 투자유치 사업으로 주목해온 것으로 알려졌다. 그러나 총수인 이 회장이 직접 ‘부산 중심 투자 확대’ 방침을 명확히하면서, 세종공장 확장안은 우선순위에서 밀려나며 사실상 동력을 잃을 수 있다는 관측이 나온다. 반면 충청권 전체로 보면 반도체 후공정 분야에서의 지위는 더욱 공고해질 전망이다. 이 회장은 AI의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 및 반도체 후공정 패키징 공정과 관련해 “천안·온양 등 충청권에 집중 투자하겠다”고 밝혔다. 기판 분야의 아쉬움을 첨단 후공정 라인 증설로 달래게 됐다. 이번 발표로 삼성전기의 추가투자는 부산사업장에 집중될 가능성이 크다. 세종시의 시름은 깊어질 전망이다.

삼성전기는 세종 패키지 기판에 8조원, 삼성SDI는 천안 배터리 분야에 9조원을 각각 투자한다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 "30여년 전 이곳 아산은 드넓은 포도밭이었다"며 "지금은 세계 최대 디스플레이 단지가 됐다"고 말했다. 이어 "논과 밭이 대부분이었던 온양 캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 팹으로 전환하고 있다"며 "삼성전기 세종 캠퍼스 역시 일반 기판 생산을 넘어 이제는 최첨단 AI 서버용 패키지 기판을 만들고 있다"고 했다. 삼성전자 온양·천안 캠퍼스는 삼성 반도체 후공정의 대표 거점이다. 온양 캠퍼스는 반도체 조립·검사와 패키징 공정을 중심으로 성장해 왔고, 천안 캠퍼스는 HBM과 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 후공정 역할을 맡아 왔다. 이번 56조원 투자는 기존 범용 반도체 후공정 중심이던 온양·천안 사업장을 최첨단 HBM 팹으로 전환하는 데 초점이 맞춰졌다. 삼성디스플레이는 아산에 67조원을 투자해 미래 디스플레이 클러스터를 조성한다.

교육에 참여한 한 학생은 "웨이퍼 연마부터 불량 분석까지 실제 장비를 활용해 후공정 전반을 경험하면서 산업 현장에 대한 이해를 넓힐 수 있었고, 진로를 구체화하는 데도 도움이 됐다"고 말했다. 이건철 국립한국교통대학교 RISE사업단장은 "학생들이 산업 현장에서 요구하는 후공정 실무역량을 직접 체득할 수 있도록 프로그램을 구성했다"며 "앞으로도 충북 전략산업과 연계한 현장 중심 교육을 확대해 반도체 분야 전문인력 양성에 힘쓰겠다"고 밝혔다.

‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 이재용 삼성회장(오른쪽)과 인사를 나누고 있는 오세현 아산시장c백제뉴스 아산시(시장 오세현)가 삼성의 113조 원 규모 투자계획을 기반으로 차세대 디스플레이와 HBM(고대역폭메모리) 반도체 후공정 핵심 거점으로 도약한다. 아산시는 2일 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’를 계기로, 삼성의 대규모 투자계획이 실제 착공과 고용, 지역경제 활성화로 이어질 수 있도록 전방위 대응에 나선다고 밝혔다. 이번 발표에 포함된 아산 관련 투자 규모는 삼성디스플레이 67조 원, 삼성전자 HBM 후공정 분야 46조 원 등 총 113조 원으로, 아산의 산업 지도를 바꿀 중대한 전환점이 될 것으로 기대된다. 먼저 디스플레이 분야에서, 삼성디스플레이는 아산 생산거점을 중심으로 기존 생산시설을 고도화하고 차세대 디스플레이 생산기반을 확대할 계획이다.

특히 첫 제품부터 글로벌 OSAT 선도 기업인 앰코의 기술 검증을 통과하며 제품 경쟁력을 입증했다. 이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 생산라인 환경에 맞춰 개발한 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 높인 것이 특징이다. 최근 AI 투자 확대와 HBM 수요 증가로 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하면서 고성능 공정 소재의 중요성도 커지고 있다. 업계에서는 후공정 기술 고도화와 함께 스트리퍼를 비롯한 공정 소재 시장도 지속 확대될 것으로 보고 있다. 김동춘 LG화학 최고경영자(CEO) 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.