이 의원은 특별위원회 활동을 통해 △SK하이닉스의 청주 낸드플래시 팹(M17)과 첨단 패키징 팹(P&T7) 조성을 위한 100조원 투자 △셀트리온제약의 오송 일회용 주사기 자동충전(PFS) 생산시설 2조원 투자와 관련한 규제 완화, 기반시설 확충, 국비 확보 등에 힘쓰겠다는 계획이다. 이 의원은 "SK하이닉스와 셀트리온의 투자는 충북과 청주가 대한민국 첨단산업의 중심으로 도약할 수 있는 결정적 계기"라며 "당정 간 긴밀한 공조를 통해 입법과 예산, 규제 혁신을 속도감 있게 추진하겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 나스닥 상장으로 조달하는 자금 전액을 ▲용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설 투자 ▲청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설·장비·부대비용 ▲극자외선(EUV) 스캐너 등 기계장치 취득 및 시설투자에 사용할 예정이다. 한편 '반도체 투 톱' 이재용 삼성전자 회장은 지난 7일부터 미국 아이다호주 휴양지 선밸리에서 열리는 선밸리 콘퍼런스에 2년 연속 참석했다. 이 행사는 글로벌 AI 시장을 주도하는 빅테크 수장들이 한 데 모여 '억만장자들의 여름캠프'로 불리며, 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장도 함께 했다.

MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한편 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 2.5D TC 본더 40은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)’ 공정, FC 본더 3.5와 FC 본더 75는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비이다.

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 독립리서치 그로쓰리서치는 27일 한미반도체에 대해 글로벌 열압착(TC)본더 1위회사로서 첨단 패키징 투자가 확대될수록 관련 매출이 지속적으로 증가할 전망이라고 분석했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 제조·판매기업이다. 핵심 제품인 TC본더 외에도 전자기파 간섭으로 인한 칩의 오작동을 방지하는 전자파 차폐(EMI Shielding) 등 다양한 장비 라인업을 구축하고 있다. 특히 TC본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다.

앵커기업(Anchor company)=지역 산업생태계 조성에서 중심적 역할을 하는 대형 투자기업으로, 이들 기업을 중심으로 연관 중소·중견기업의 성장과 R&D 파급효과를 기대한다. 8.6세대 OLED=대형 유리기판을 사용하는 차세대 OLED 양산 라인 규격(8.6세대)을 일컫는 용어로, 대형 디스플레이 생산능력과 원가경쟁력에서 유리하다. HBM 팹(High Bandwidth Memory fab)=고대역폭 메모리(HBM) 전용 반도체 생산 라인으로, 고성능 연산용 서버·AI 응용 분야 수요에 대응하는 핵심 생산시설. 패키징 팹= 반도체 웨이퍼를 가공한 뒤 칩을 패키징(조립·테스트)하는 생산시설로, 반도체 생산의 후공정 역량을 의미한다.

충북도 또한 “이번 투자는 전공정부터 후공정, 첨단 패키징까지 연결되는 대규모 반도체 전방위 클러스터가 청주에 완성된다는 점에서 경제적 가치가 매우 높다”고 진단하며, 경제부지사를 단장으로 한 ‘전담 투자지원 TF’를 구성해 전력, 용수, 폐수 처리 등 핵심 기반 시설(유틸리티)을 적기에 공급하겠다고 전했다. 지역 경제계는 낸드플래시 공정이 전·후방 산업 연관 효과가 매우 높은 만큼, 대기업의 낙수효과를 통해 도내 소부장(소재·부품·장비) 협력업체들의 기술적 성장과 양질의 대규모 일자리 창출 등 청주 전역에 엄청난 파급 효과가 미칠 것으로 기대하고 있다.

이 외에도 LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다. 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라며 “2035년까지 R&D에 15조원을 투자해 반도체·모빌리티·로봇 소재를 집중 육성하고, 반도체 소재를 포함한 전자소재 사업 매출을 2030년까지 약 2조원 규모로 성장시키겠다”고 했다.

반면 과일맛 새로 라인업이 포함된 일반 증류주 카테고리의 출고량은 4056kl를 기록해 전년 대비 6.6% 신장하는 반전의 결과를 낳았다. 특히 과일맛 새로 시리즈의 전체 매출은 꾸준한 라인업 확대 효과에 힘입어 전년 대비 약 27% 급증하는 등 독보적인 성장 동력을 입증했다. 새로 과일맛 시리즈는 2024년 4월 새로 살구 출시를 시작으로, 2025년 3월 새로 살구의 iF 디자인 어워드 패키징 부문 본상 수상 및 새로 다래 출시, 2026년 3월 새로 다래의 iF 디자인 어워드 본상 수상에 이르기까지 맛과 디자인 경쟁력을 꾸준히 인정받아 왔다.

CJ대한통운은 AI 기술과 친환경 패키징 기술을 결합해 포장 효율성과 환경 보호를 동시에 높이는 물류 기술 고도화를 지속 추진할 계획이다. 김정희 CJ대한통운 TES물류기술연구소장은 “택배 과대포장 규제가 시행되면서 현장에서는 규정에 맞는 포장 기준을 보다 쉽고 정확하게 적용할 수 있는 기술의 중요성이 커지고 있다” 며 “팩체크 기술을 지속적으로 고도화해 보다 쉽고 정확하게 규제를 준수할 수 있도록 지원하고, 포장 효율성과 환경 보호를 동시에 실현해 나갈 것”이라고 밝혔다.

LG전자와 LG이노텍은 반도체 검사장비 연구개발 확대, 실증라인 개방, 차량용 AP 모듈 패키징 지원 등 현장 중심의 지원 정책이 필요하다고 강조했다. 참석자들은 차량용 반도체 공급망 구축과 기술 검증 체계 마련, 산학연관 협력 확대를 통해 전남광주를 미래차 반도체 산업의 국가 거점으로 육성하는 데 힘을 모으기로 했다. 이동현 전남광주통합특별시 미래차산업과장은 "현장의 다양한 의견을 정부 정책에 적극 반영해 반도체 소부장 특화단지 유치에 총력을 기울이겠다"며 "미래차와 반도체 산업을 아우르는 국가 핵심 거점으로 도약할 수 있도록 정부와 국회, 기업들과 긴밀히 협력하겠다"고 말했다.