LG화학은 5일 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징을 비롯해 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야 글로벌 선도 기업이다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 감광액인 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행됨에 따라 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치고 있다. 그 결과 스트리퍼 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다. LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출했다. 특히 반도체용 첫 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다.

특히 군은 빛그린국가산단을 반도체 소재·부품·장비(소부장) 및 후공정 기업의 전략적 투자거점으로 육성하기 위해 산업단지를 기존 123만 평에서 약 100만 평 추가 확장하고, RE100 산업단지 지정과 반도체 관련 기업 유치가 정부 정책에 반영될 수 있도록 지원을 요청했다. 이와 함께 광주와 함평을 연결하는 광역교통망 구축, 지방소멸 대응을 위한 기본소득 추진, 미래 축산 경쟁력 강화를 위한 유전자원센터 조성, 해양치유·관광 기반 구축 등 지역 미래 성장 기반 사업에 대한 정부 지원도 건의했다. 이남오 함평군수는 "민선 9기 군정 목표인 '함평을 새롭게, 군민을 이롭게' 실현을 위해서는 국가 차원의 지원이 필수적이다"며 "앞으로도 국회와 중앙부처를 지속적으로 찾아 핵심사업이 국가계획에 반영되고 차질 없이 추진될 수 있도록 적극 건의하겠다"고 말했다.

이런 가운데, 최근 정부가 발표한 3대 메가프로젝트에 세종지역 AI 데이터센터 구축과 삼성전기의 대규모 투자를 유치하는 계획이 포함돼 있다. 삼성전기가 세종사업장에 투자하기로 한 금액은 8조원이다. 지난 2012년 시 출범 이후 단일 사업 기준 역대 최대 규모다. AI 데이터센터가 3대 메가프로젝트에 포함된 것도 고무적이다. 대규모 사업을 실현시키기 위해 부지 확보에서 용수·전력 확보 등 기초적인 스텝부터 밟아야 하는 상황이다. 잘 마무리된다면 생산·연구·기술·품질 관리 등 직접 일자리 뿐 아니라 협력업체, 장비·소재, 물류·서비스 등 간접 일자리도 확대될 것이다." -삼성전기의 대규모 투자계획에 따른 파급효과는 "삼성전기는 세종사업장에 최첨단 AI 서버용 패키지 기판 생산라인과 연구개발 설비를 대폭 확충할 계획이다. 시는 최첨단 반도체 기판의 글로벌 제조 허브이자, 반도체 후공정 산업의 핵심 거점으로 성장할 것으로 기대된다.

이번에 건의된 핵심 사업은 총 6개로, 사업비는 1,443억 원 규모다. 주요 내용은 ▲빛그린산단 RE100 산단 지정 및 확장 조성 ▲광주 삼도~함평 나산간 광역도로 확장 ▲함평형 기본소득 추진 ▲함평천지한우 유전자원센터 구축 ▲함평 해양 치유 웰니스 복합센터 조성 ▲황금박쥐 관광·빛의 도시 함평 추진 등이다. 특히 군은 빛그린국가산단을 반도체 소부장(소재·부품·장비) 및 후공정 기업의 전략적 투자거점으로 육성하기 위해 기존 부지에 약 100만 평을 추가 확장하고, RE100 산단 지정과 관련 업종 유치를 정부 정책에 반영해 줄 것을 강력히 요청했다. 이 군수는 풍부한 재생에너지와 공업용수, 우수한 광역교통망 및 인력 공급 기반 등 빛그린산단이 가진 입지 경쟁력을 강조하며 국가 차원의 지원을 당부했다. 이와 함께 광역 교통망 구축, 지방소멸 대응을 위한 기본소득 추진, 해양·관광 거점 조성 등 미래 성장 기반 사업에 대해서도 집중적으로 건의했다.

강명구 국회의원(국민의힘.구미시을)이 26일 오전 김장호 구미시장, 구미시을 6·3지방선거 기초·광역의원 당선인들과 함께 구미시 해평면 구미5국가산단 2단계 조성지역을 찾아 현장점검을 실시한 뒤 구미 반도체 특화단지의 확장 필요성을 강력히 주장했다. 강 의원은 성명을 통해 구미는 2023년 반도체 분야 국가첨단전략산업 특화단지로 지정된 이후 제도적 기반과 산업적 경험을 축적해 온 검증된 반도체 거점이라고 규정했다. 이어 이제는 구미 특화단지를 전공정 팹과 대규모 클러스터로 확장해 대한민국 반도체 공급망의 중심축으로 완성해야 한다고 목소리를 높였다. 특히 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 광주·전남 대규모 반도체 클러스터 조성 논의를 두고 강한 우려를 표명했다. 당초 후공정 중심 투자로 알려졌던 계획이 전공정 팹까지 포함하는 방향으로 확대되고 있다면 이는 차원이 전혀 다른 문제라는 지적이다.

▲LG화학의 반도체 스트리퍼 [파워경제 박규진 기자] “앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것” LG화학이 처음으로 반도체 스트리퍼 사업에 나서서 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다. LG화학은 5일, 미국의 글로벌 반도체 후공정(*OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)는 반도체 후공정(조립·시험) 전문업체이다 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR, 감광액) 및 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행됨에 따라 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치며, 스트리퍼의 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다.

이런 가운데, 최근 정부가 발표한 3대 메가프로젝트에 세종지역 AI 데이터센터 구축과 삼성전기의 대규모 투자를 유치하는 계획이 포함돼 있다. 삼성전기가 세종사업장에 투자하기로 한 금액은 8조원이다. 지난 2012년 시 출범 이후 단일 사업 기준 역대 최대 규모다. AI 데이터센터가 3대 메가프로젝트에 포함된 것도 고무적이다. 대규모 사업을 실현시키기 위해 부지 확보에서 용수·전력 확보 등 기초적인 스텝부터 밟아야 하는 상황이다. 잘 마무리된다면 생산·연구·기술·품질 관리 등 직접 일자리 뿐 아니라 협력업체, 장비·소재, 물류·서비스 등 간접 일자리도 확대될 것이다." -삼성전기의 대규모 투자계획에 따른 파급효과는 "삼성전기는 세종사업장에 최첨단 AI 서버용 패키지 기판 생산라인과 연구개발 설비를 대폭 확충할 계획이다. 시는 최첨단 반도체 기판의 글로벌 제조 허브이자, 반도체 후공정 산업의 핵심 거점으로 성장할 것으로 기대된다.

한 산업계 관계자는 “반도체 메가프로젝트는 세계 최대 생산기지를 만드는 제조업 투자이고, 현대차 새만금은 AI 데이터센터와 로봇, 수소를 결합한 미래산업 플랫폼 구축 사업"이라며 “둘 다 국가 경쟁력을 좌우하는 핵심 프로젝트지만 사업 방식과 목표가 전혀 다르다"고 말했다. 오히려 정부가 추진하는 국가 메가프로젝트의 큰 그림은 지역별 산업 특화를 통한 역할 분담에 가깝다는 분석도 나온다. 광주·전남은 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 생산거점, 전북은 현대차그룹을 중심으로 AI 데이터센터와 피지컬 AI, 로봇, 수소산업 거점으로 육성하는 방향이다. 충청은 반도체 소재·부품·장비와 후공정, 영남은 원전과 AI 데이터센터, 조선·방산 등 첨단 제조업 중심축으로 발전시키는 구상이 제시되고 있다. 9조원이라는 투자 규모 역시 결코 작은 수준은 아니다.

메모리 반도체 분야에서 한국이 세계 최고 수준인 것은 사실입니다. 그러나 삼성 반도체 하나를 만들기 위해서도 네덜란드의 노광장비, 도쿄일렉트론을 비롯한 일본의 각종 장비와 소재, 미국의 설계 기술이 함께 결합됩니다. 반도체는 결코 대한민국 혼자, 혹은 삼성 혼자 만들어낼 수 있는 것이 아닙니다. 철저히 국제 분업의 산물입니다. 일본은 반도체 전공정과 후공정, 소재·부품·장비 분야에서 강점을 갖고 있고, 한국은 제조 분야에서 강점을 갖고 있습니다. 양국이 협력한다면 첨단 반도체, 광반도체, 신소재 분야에서도 새로운 기회를 만들어낼 수 있습니다. 일본에는 특허와 원천 기술을 보유한 분야가 많은 만큼, 이런 부분에서 얼마든지 협력의 접점을 찾을 수 있다고 봅니다." 유럽은 상당 부분 통합을 이뤘지만, 한국과 일본은 지리적으로 가까운 사이임에도 통합에 이르지 못했습니다. 가장 근본적인 장애물은 무엇이라고 봅니까.

테라팹 후공정에서는 로직 다이와 외부에서 조달한 HBM, I/O 칩렛을 하나의 패키지에 결합해야 한다. 이 과정에서는 서로 다른 크기와 두께의 다이를 정확한 위치에 배치하고 안정적으로 접합하는 공정이 필수다. 특히 대면적 로직 다이에는 와이드 TC본더가, 다이와 기판을 연결하는 공정에는 플립칩(FC)본더와 다이본더가 활용될 수 있다. 그로쓰리서치는 "따라서 테라팹의 첨단 패키징 라인 구축은 한미반도체가 이미 매출을 창출하고 있는 로직·칩렛용 장비의 신규 대형 수요처로 연결될 가능성이 높다"며 "한미반도체는 이러한 장비 수요를 실제 수주로 연결할 고객 관계와 생산 기반도 확보하고 있다"고 설명했다. 실제 한미반도체는 이미 일부 사업에서 일론 머스크 생태계와 협업 중으로 알려진 가운데, 스페이스X 상장 당일 500억원을전략적으로 투자하며 관계 강화를 추진했다.