웨이퍼에 회로를 새기는 전공정 미세화가 물리적 한계에 봉착하면서, 서로 다른 칩을 쌓고 연결하는 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 변수로 급부상했다. 이에 삼성전자는 천안·온양 공장에 HBM 특화 라인을 신설하고, SK하이닉스는 청주 공장 후공정 시설을 증설할 계획이다. 기존 수도권(용인·평택)의 전공정 기지와 후공정 기지를 잇는 원스톱 반도체 메가 클러스터가 조성됨에 따라, 대만 TSMC가 주도해 온 첨단 패키징 시장에서 강력한 추격 동력을 기대할 수 있게 됐다. 150조원 규모의 글로벌 AI 데이터센터 투자도 이뤄진다. 충청권은 당진·태안 등 대규모 발전 단지와 인접해 전력 계통 연계가 수월하고, 대청호와 충주호 등으로부터 풍부한 산업용수 공급이 가능한 지역으로 꼽힌다. 전력·용수 포화 상태에 직면한 수도권을 대체할 AI 컴퓨팅 메가 허브로 충청권이 선정된 배경이다. 디스플레이, 이차전지, 바이오에 배정된 86조원은 충청권 고유의 융복합 생태계 강화를 뒷받침할 전망이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 열린 국민보고회에서 “AI 서비스가 본격화되면서 HBM, 서버 D램과 함께 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요도 폭발적으로 성장하고 있다”며 “피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요는 앞으로 더 확산될 것”이라고 설명했다. 이어 “낸드 수요가 급속도로 증가하고 있고, 앞으로 더 늘어날 것으로 예상되지만 낸드 공급 역시 부족한 상황"이라며 “D램뿐 아니라 낸드도 일정 규모 증설이 필요하게 됐다”고 했다. SK하이닉스는 청주에 총 100조원을 투자한다. 이 가운데 낸드를 생산할 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7 등에 20조원을 투입할 계획이다. 신규로 건설되는 M17 팹은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 추진된다. P&T7은 2027년 말 완공돼 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 맡을 예정이다. SK그룹은 반도체 생산기지와 함께 AI 데이터센터 인프라도 전국적으로 확대할 계획이다.

OCI는 정부의 반도체 산업 육성 정책과 주요 고객사의 대규모 투자 확대에 따른 소재 수요 증가에 대응하기 위해 반도체 소재 신규 사업에 대한 투자를 지속 확대할 계획이다. AI 인프라 등 차세대 산업에 활용되는 첨단 소재를 중심으로 사업 경쟁력을 강화하고 미래 성장동력을 확보한다는 방침이다. 또 OCI 스페셜티 인수를 통해 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에도 새롭게 진출한다. 기존 생산 인프라를 활용해 투자 효율성을 높이고 조기 상업화를 추진할 계획이다. 웨이퍼 재생 사업은 반도체 패키징 고객사가 사용한 웨이퍼를 회수해 세정과 재생 공정을 거친 뒤 다시 공급하는 방식이다. 2027년 상반기 준공을 목표로 하며, 상업 판매 이후 시장 수요를 고려해 추가 증설도 검토할 예정이다. OCI는 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 시작으로 AI 확산에 따른 반도체 수요 증가와 패키징 기술 고도화에 대응해 반도체 관련 사업 영역을 지속 확대할 계획이다.

용인 반도체 클러스터 1기 생산 시설과 청주 첨단 패키징 시설, 극자외선(EUV) 스캐너 장비 확보에 자금이 투입될 것으로 보인다. 금융투자업계 한 관계자는 “이번 유상증자는 마이크론과 멀티플을 정비교하며 저평가를 해소하겠다는 측면이 크다"며 “SK하이닉스의 사업 역량 역시 의심의 여지가 없으므로, 추후 주주환원 약속만 잘 지킨다면 좋은 시도가 될 수 있다고 본다"고 말했다.

LG화학 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편, LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다.

LG화학 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편, LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다.

공급망의 전체적인 재배치가 불가피한 상황이다. 그나마 정부가 최근 'K-반도체 벨트' 조성과 첨단 패키징 산업 육성을 위해 전력·용수 인프라 확충과 지자체 인허가 절차의 신속한 지원 의지를 거듭 밝히고 있다는 점은 세종시에 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다. 시 관계자는 “핵심 인프라 협의를 빠르게 마무리 지을 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 조달 자금 전액을 ▲용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설 투자 ▲청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설·장비·부대비용 ▲극자외선(EUV) 스캐너 등 기계장치 취득 및 시설투자에 사용할 예정이다. 회사 측은 공시상 발행총액과 발행가액은 참고 기재 수치로, 실제 발행가액과 모집총액은 해외 기관투자자 대상 수요예측 이후 확정될 예정이라고 설명했다. 청약일과 납입일은 오는 14일, 나스닥 상장 예정일은 오는 10일이다. 신주 상장 예정일은 오는 29일이다.

ST의 전력 MOSFET (https://www.mouser.kr/new/stmicroelectronics/stm-powermosfet) 포트폴리오는 낮은 게이트 전하와 낮은 온저항, 향상된 패키징 기술을 바탕으로 -500V~1500V에 이르는 넓은 항복전압(breakdown voltage) 범위를 제공한다. ST는 고전압 및 저전압 MOSFET을 위한 공정 기술을 통해 전력 처리 성능을 향상시킴으로써 고효율 솔루션을 구현하고 있다. ST의 이러한 MOSFET 제품들은 1mm 높이의 표면실장 PowerFLATTM 8x8 HV를 비롯해 30종 이상의 다양한 패키지 옵션으로 제공된다.

수원시는 지역 반도체 기업과 대학, 연구기관 간 협력을 강화하고, 기업들이 첨단 연구 장비와 연구 인프라를 공동 활용할 수 있는 기반을 마련할 계획이다. 수원시는 "이번 사업은 국가 핵심 산업인 반도체 분야의 미래성장동력을 확보하고 지역 산·학·연 협력을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "양자-AI 반도체 첨단 패키징 검증 플랫폼을 성공적으로 구축해 첨단과학 연구도시 기반을 더 강화하겠다"고 말했다.