두 기업의 입장을 종합하면 호남 지역은 당장 공사가 필요한 반도체 거점이 아닌 기존 거점에 추가로 지어질 공장이라는 의미로 해석된다. 삼성전자는 기존 사업장이 위치한 천안의 HBM(고대역폭메모리) 생산기지와 온양의 반도체 후공정 전문 생산기지에 대한 투자를 앞당기기로 했다. SK 역시 청주사업장의 낸드 증산 투자를 앞당기면서 기존에 계획한 용인 반도체 클러스터의 완공 시기를 2045년에서 2033년으로 앞당기기로 했다. 이 때문에 실제 호남 지역에 공장을 짓는 시기는 상당히 늦춰질 것으로 예상된다. 정부는 호남 지역에 갖춰진 전력과 용수 등 인프라를 활용하면서 정주 여건 개선과 추가 인프라 확보에 집중할 것으로 보인다. 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장이 29일 청와대에서 열린 3대 메가프로젝트 국민보고회에서 기업 투자계획 발표 후 손을 잡고 있다. (사진=연합뉴스/청와대통신사진기자단)

정부는 7월 2일 충남 아산에서 ‘충청권 첨단산업 발전 비전 국민보고회’를 개최할 예정이다. 충청권은 반도체 후공정과 첨단 패키징, AI 연관 산업을 중심으로 한 첨단 제조혁신 거점으로 육성될 전망이다. 삼성전자의 온양캠퍼스와 천안·아산 일대 반도체 산업 기반을 활용, 글로벌 경쟁력을 강화하는 방안이 제시될 것으로 관측된다. 이어 7월 3일에는 경남 진주에서 ‘영남권 첨단산업 발전 비전 국민보고회’가 열린다. 영남권에선 로봇과 자율제조, 피지컬 AI를 주축으로 삼아 미래 산업 생태계를 구축하는 방안이 핵심 의제로 다뤄진다. 정부는 기존 제조업 경쟁력에 AI 기술을 융합해 차세대 산업혁명 거점으로 육성한다는 계획이다. 정부는 이처럼 권역별 군민보고회를 통해 3대 메가프로젝트의 지역 실행 전략을 구체화하고, 기업 투자와 인프라 구축, 인재 양성, 정주 여건 개선 등을 종합적으로 추진할 방침이다.

삼성이 충청권 첨단산업 거점에 140조 원을 투자해 IT 부품 글로벌 허브로의 성장을 추진한다. 삼성은 아산, 천안, 세종, 온양 등 충청권 주요 사업장에서 디스플레이, 반도체, 배터리 생산 역량을 강화하고, 지역 소재·부품 공급망을 확대하는 계획을 내놨다. 삼성디스플레이는 충남 아산에 67조 원을 투입해 차세대 OLED 생산라인을 업그레이드하고, 고성능·저전력 패널 개발과 소재·부품·장비 협력사와의 기술 협력 확대에 집중한다. 삼성전자는 온양캠퍼스에 56조 원을 들여 고대역폭메모리(HBM) 후공정 생산능력과 공정 설비 고도화에 나선다. 삼성전기 세종캠퍼스는 8조 원을 투자해 AI 서버용 패키지 기판 생산을 늘리고, 삼성SDI 천안캠퍼스는 9조 원을 투입해 차세대 배터리 생산 역량을 확충한다. 이재용 삼성전자 회장은 충남 아산에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 충청이 IT 부품 글로벌 허브로 도약할 것이라고 밝혔다.

삼성전자는 천안과 온양에 56조원을 투자해 최첨단 HBM 팹을 구축하고, 삼성 디스플레이는 아산에 67조원을 투자해 차세대 스마트폰과 확장 현실(XR) 기기용 OLED 생산 기지를 조성하기로 했다. 또 삼성SDI는 천안에 9조원 규모의 차세대 배터리 글로벌 마더 팩토리를 구축하고, 삼성전기는 세종에 8조원을 투자해 인공 지능(AI) 서버용 고성능 패키지 기판 생산 라인을 신설한다. 삼성이 천안과 아산 등 충청권에 투자하는 금액만 140조원에 이른다. SK하이닉스는 청주에 100조원을 투입헤 차세대 낸드플래시 생산 시설(M17)을 신설하고, 첨단 패키징 후공정 시설(P&T7)을 구축할 계획을 발표했다. 셀트리온은 충북 오송에 2조원을 투자해 바이오 의약품 생산 시설을 확충해 글로벌 바이오 의약품 생산 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 특히 대전은 이렇다할 투자와 사업이 구체적으로 나오지 않으면서 사실상 소외된 상태다.

이 대통령은 축사를 통해 “반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 4대 첨단산업이 하나의 권역 안에 모여 강력한 생태계를 이루는 지역이 바로 충청”이라며, “지방주도성장으로의 대전환을 충청을 통해 현실로 빚어내겠다”라고 강조했다. 이어 이 대통령은 “기업들의 과감한 결단이 빛을 발할 수 있도록 정부의 가용 수단을 총동원해 입지와 인프라를 적극 지원하겠다.”라고 밝혔다. 이번에 발표된 충청권 투자 계획은 총 392조원 규모로, 글로벌 기술 트렌드의 핵심인 AI(인공지능) 인프라와 핵심 제조 공급망에 대규모 투자가 이뤄질 예정이다. 그 가운데 156조원이 정된 반도체 분야에선 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력의 승부처인 첨단 후공정에 집중된다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정 미세화가 물리적 한계에 봉착하면서, 서로 다른 칩을 쌓고 연결하는 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 변수로 급부상했다.

이재용 삼성전자 회장이 2일 충남 아산시에서 이재명 대통령 주재로 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 환영사를 하고 있다. 2026.7.2 [청와대통신사진기자단] 이재명 대통령이 "충청에는 무궁무진한 성장 잠재력이 있다"며 "대한민국 첨단산업의 중심을 넘어 AI시대를 선도하는 세계적 혁신의 중심지로 우뚝 설 것"이라고 말했다. 2일 충남 아산시에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서다. 이 대통령은 "반도체·디스플레이·이차전지·바이오 4대 첨단산업은 인공지능 시대 대한민국의 미래를 좌우할 핵심 전략산업으로, 이 4대 첨단산업이 하나의 생태계를 이루고 있는 지역이 바로 충청"이라고 덧붙였다. 충청은 삼성 성장의 출발점이자 SK하이닉스가 뿌리를 내린 곳이다. 삼성은 아산을 세계 최대 디스플레이 단지로 구축했고, 온양 캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹으로 전환하고 있다.

이번 투자로 지난 1990년 가동을 시작해 35년간 세종을 지켜온 삼성전기 세종사업장은 모바일·전장용 기판을 넘어 인공지능(AI) 시대 핵심 부품 생산기지로 탈바꿈한다. 삼성의 패키지 기판(FC-BGA)은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 두뇌 격인 반도체 침과 메인보드 사이를 잇는 고밀도 부품이다. 특히 고가의 반도체를 메인보드에 직접 부착할 때 발생할 수 있는 조립 불량과 비용을 낮추는 역할을 하며, 전 세계 AI 데이터센터 건설 붐과 맞물려 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 이번 협약으로 세종은 삼성의 최첨단 반도체 기판의 글로벌 제조 허브이자 삼성이 전사적으로 육성하고 있는 반도체 후공정 산업의 핵심 거점으로 성장이 기대된다. 시는 이번 투자가 계획대로 속도를 내도록 인허가 처리부터 전력·용수 등 기반시설 확보, 현장 애로 해소까지 원스톱으로 뒷받침한다는 방침이다.

충청, HBM 패키징 허브 육성 충청권은 AI 반도체 후공정 중심지로 육성된다. 삼성은 천안·온양에 HBM 생산시설을 구축하고 아산에는 차세대 디스플레이 클러스터를 조성한다. 세종에는 AI 서버용 패키지 기판 생산시설도 들어선다. SK는 청주를 중심으로 낸드 생산시설과 HBM 첨단 패키징 역량을 확대한다. 영남, 피지컬 AI·우주·미래차 집결 영남권은 제조업의 AI 전환과 피지컬 AI 산업의 중심축 역할을 맡는다. 삼성은 구미에 휴머노이드 로봇 생산라인과 AI 데이터센터를 구축하고 울산에는 전고체 배터리 생산기지를 조성한다. 부산은 MLCC와 패키지 기판, 거제는 자율형 조선소 거점으로 육성한다. 현대차그룹은 울산에 레벨4 이상 자율주행차 제조 허브를 구축하고 미래차 핵심 부품 클러스터를 확대한다. SK는 AWS와 협력해 울산에 1GW 규모 AI 데이터센터를 구축하고 장기적으로 영남권에 총 2GW 규모 AI 인프라를 확보할 계획이다.

▲LG화학의 반도체 스트리퍼 [파워경제 박규진 기자] “앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것” LG화학이 처음으로 반도체 스트리퍼 사업에 나서서 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다. LG화학은 5일, 미국의 글로벌 반도체 후공정(*OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)는 반도체 후공정(조립·시험) 전문업체이다 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR, 감광액) 및 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행됨에 따라 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치며, 스트리퍼의 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다.

LG화학이 처음으로 반도체 스트리퍼 사업에 나서 매출을 내며 반도체 사업 확대를 본격화했다. 6일 LG화학에 따르면 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT·Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 전문기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR, 감광액) 및 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행됨에 따라 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치며, 스트리퍼의 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다. LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출하게 됐다.