여기에 패키징이 추가되면 시너지효과를 낼 게 분명하다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 충남 천안과 아산에 HBM(고대역폭메모리)과 반도체 후공정 패키징을 집중 투자하겠다고 밝혔다. 충청지역 투자는 서남권 투자에 비할 바가 못 된다. 이를 AI데이터센터 유치를 통해 만회해야겠다. 이재명 대통령은 이날 "전국 각지에 AI 데이터센터를 구축하는 일도 중요한 과제"라고 피력했다. 8.4GW(기가와트)규모의 AI 데이터센터 구축에 2029년까지 550조원을 들인다. 수도권 집중을 벗어나 지역별 AI 데이터센터를 조성한다는 방침이다. 그렇더라도 규모에는 차이가 있을 터다. 지자체간 영양가 있는 AI 데이터센터 유치를 위해 치열한 경쟁이 점쳐진다. 이재용 회장은 이날 AI 데이터센터와 로봇 관련 투자는 경북 구미에 집중한다고 했다. 구미가 유리한 고지를 점령한 셈이다. 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트를 추진하는 과정에 여러 난관이 예상된다. 당장 전력·용수공급을 둘러싸고 논란이 일고 있다.

자료에 삼성은 OLED 및 차세대 디스플레이 라인, HBM 팹 및 패키징, AI 서버향 고성능 패키지 기판, 최첨단 배터리 신공법 마더라인 등에 약 140조원을 투자한다. SK하이닉스는 낸드 및 첨단 패키징 팹 등에 약 100조원을, 셀트리온은 바이오의약품 생산시설 등에 약 2조원을 투자할 예정이다. 이 대통령은 지역에 투자하는 기업들에 "과감한 결단에 감사하다"며 "이번 결단이 대한민국 첨단산업의 새로운 도약을 선도할 것"이라고 강조했다. 그러면서 이 대통령은 "오늘 투자계획은 기업들의 생산시설이 충청권으로 확장된다는 정도의 의미가 결코 아니다"라며 지역이 주도하는 성장 전략을 통해 대한민국의 새로운 성장 지도를 그려나가겠다는 의지를 드러냈다. 이 대통령의 이 같은 발언은 수도권 중심, 지방의 특정 지역 중심으로 성장 전략을 구사해 오면서 수도권 중심 성장에서 벗어나 지방 중심 성장 전략으로 전환하겠다는 의지로 풀이된다.

온양은 HBM 팹 5개 라인을 새로 구축해 글로벌 HBM 생산 거점으로 키우고, 천안은 기존 HBM 대응 설비를 증설·현대화하는 방식이다. 삼성디스플레이가 아산·천안에 67조원을 들여 유기발광다이오드(OLED) 및 차세대 디스플레이 라인을 구축한다. 삼성SDI는 천안에 9조원을 투자해 차세대 배터리 신공법을 검증하는 마더라인을 구축하며, 삼성전기는 세종에 8조원을 들여 인공지능(AI) 서버용 고성능 패키지 기판 생산 설비와 연구개발(R&D) 환경을 조성할 계획이다. ◇SK하이닉스, 청주에 낸드·패키징 100조= SK하이닉스는 충북 청주에 100조원을 투자한다. 낸드플래시 생산시설인 M17에 80조원, 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 P&T7 등에 20조원을 각각 배정했다. P&T7은 내년 말 완공해 첨단 패키징 거점 역할을 맡을 예정이다. 신규 M17 팹은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 추진된다. 이 외에도 셀트리온은 바이오 의약품 생산시설 등에 2조원을 투자하기로 했다.

삼성전기는 세종 패키지 기판에 8조원, 삼성SDI는 천안 배터리 분야에 9조원을 각각 투자한다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 "30여년 전 이곳 아산은 드넓은 포도밭이었다"며 "지금은 세계 최대 디스플레이 단지가 됐다"고 말했다. 이어 "논과 밭이 대부분이었던 온양 캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 팹으로 전환하고 있다"며 "삼성전기 세종 캠퍼스 역시 일반 기판 생산을 넘어 이제는 최첨단 AI 서버용 패키지 기판을 만들고 있다"고 했다. 삼성전자 온양·천안 캠퍼스는 삼성 반도체 후공정의 대표 거점이다. 온양 캠퍼스는 반도체 조립·검사와 패키징 공정을 중심으로 성장해 왔고, 천안 캠퍼스는 HBM과 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 후공정 역할을 맡아 왔다. 이번 56조원 투자는 기존 범용 반도체 후공정 중심이던 온양·천안 사업장을 최첨단 HBM 팹으로 전환하는 데 초점이 맞춰졌다. 삼성디스플레이는 아산에 67조원을 투자해 미래 디스플레이 클러스터를 조성한다.

먼저 디스플레이 분야에서, 삼성디스플레이는 아산 생산거점을 중심으로 기존 생산시설을 고도화하고 차세대 디스플레이 생산기반을 확대할 계획이다. 주요 투자 분야는 폴더블 디스플레이와 XR(확장현실) 기기용 초고해상도 마이크로디스플레이 생산시설이다. 특히 아산 1단지는 기존 생산라인 고도화를, 2단지는 신규 생산라인 확장을 담당할 것으로 예상된다. 이에 따라 아산은 폴더블과 XR, 마이크로디스플레이 생산을 아우르는 차세대 디스플레이 핵심 거점으로 자리매김할 전망이다. 반도체 분야에서는 삼성전자 온양사업장을 중심으로 HBM 후공정 투자가 추진된다. 삼성전자는 온양과 천안에 총 56조 원을 투자해 차세대 HBM 생산체계를 구축할 계획이며, 이 가운데 아산 온양사업장 투자 규모는 46조 원으로 파악된다. 온양사업장은 기존 반도체 후공정 생산거점에서 HBM 중심 첨단 패키징 거점으로 기능이 확대될 전망이다. HBM은 인공지능(AI) 반도체의 핵심 메모리로 첨단 패키징 기술이 경쟁력을 좌우하는 분야다.

LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출하게 됐다. 특히 반도체용 첫 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다. LG화학이 이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼로 포토레지스트 및 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높인 것이 특징이다. 최근 AI 투자 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 확대되면서 고성능 공정 소재의 중요성이 더욱 커져 LG화학이 생산하는 반도체용 스트리퍼의 수요도 늘어날 것으로 전망된다. 이 외에도 LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다.

[서울=뉴시스]립부 탄 인텔 CEO가 지난해 초 취임한 이래 인텔의 매출 성장을 견인하고 있다. (출처=인텔 뉴스룸) 2026.4.25. *재판매 및 DB 금지백악관의 지원은 실제 투자와 사업 협력으로 이어졌다. 엔비디아는 인텔에 50억달러(약 7조5000억원)를 투자하고 맞춤형 데이터센터 칩을 구매하기로 했다. 스페이스X도 초고성능 반도체를 대규모로 설계·생산·패키징하는 ‘테라팹’ 사업에 인텔을 참여시켰다. 탄 CEO가 인텔 내부에서 단행한 개혁도 회생에 힘을 보탰다. 그는 조직을 개편하고 맞춤형 칩 설계 조직을 통합했으며 삼성전자와 SK하이닉스 등 경쟁업체 출신 경영진과 기술 인력을 영입했다. 미국 정부와 인텔은 여러 개의 소형 칩을 하나로 결합하는 첨단 패키징을 인텔이 대만 TSMC를 추격할 핵심 수단으로 보고 있다. 행정부는 인텔에 뉴멕시코 첨단 패키징 공장의 생산능력을 확대하라고 요구하고 차세대 제조공정의 개발 상황도 면밀히 점검하고 있다.

제2공장은 장비 반입을 앞두고 있으며, 제3공장 건설과 제4공장 및 첨단 패키징 시설을 위한 준비 작업도 착수된 상태다. 프로젝트가 완성되면 애리조나 부지에는 총 12개의 제조·패키징 시설과 1개의 연구개발(R&D) 센터가 들어서게 된다. 다만, 구체적인 완공 일정은 공개되지 않았다. 현지 건설 인력 및 인프라 부족 등의 물리적 제약은 과제로 남아 있다. 황 CFO는 문제를 해결하기 위해 미국 정부와 긴밀히 협력하겠다고 밝혔다. 대만 본토 내 투자도 확대되고 있다. TSMC는 향후 수년간 대만에 13개 첨단 제조 및 패키징 공장을 건설할 계획이다. 황 CFO는 "대만의 한정된 토지 자원을 최첨단 기술 개발에 우선 배정하고 있다"며 "R&D와 생산 운영 간 긴밀한 협업이 필수적인 최첨단 기술은 대만에서 먼저 안정화한 후 해외 이전을 검토할 것"이라고 설명했다.

이 회장도 2002년 이후 불가피한 사정이 없으면 매년 참석해 인적 네트워크를 형성했다. 이 회장이 올해 선밸리 콘퍼런스에서 가장 주목받는 인사라는 게 업계의 평가다. 특히 메모리 공급 부족이 장기화하면서 파운드리와 첨단 패키징 수주로 연결하기 위한 빅테크의 러브콜이 이어질 수 있다는 전망도 나온다.

회사는 7월 초 착공에 들어가 준공과 생산라인 구축까지 약 5개월이 걸릴 것으로 보고 있다. 계획대로 공사가 진행될 경우 올해 하반기 공장 완공 이후 주요 고객사를 대상으로 초도 납품을 시작하고, 제품 출하에 따른 매출을 4분기부터 재무제표에 반영하는 것을 목표로 하고 있다. 이번 설비투자에는 최근 기관 투자 유치를 통해 확보한 자금이 투입될 예정이다. 회사 측은 실리카슬러리 사업성을 인정받아 향후 생산능력 확대와 추가 증설 과정에서도 지속적인 투자가 가능한 협력 체계를 구축했다고 설명했다. 실리카슬러리는 미세한 실리카 입자를 유기용제 등에 균일하게 분산시킨 산업용 소재다. 반도체 패키징 소재와 전자기판 제조 과정에서 절연성을 높이고 열팽창을 억제하는 데 활용된다. 내열성과 제품 신뢰성을 높이는 역할도 하기 때문에 고성능 반도체와 전자부품 제조에서 품질 안정성이 중요한 소재로 꼽힌다. 특히 AI 반도체와 HBM 시장이 커지면서 패키징 소재의 중요성도 함께 높아지고 있다.