청주 오창에 본사를 둔 셀트리온제약도 오송 바이오클러스터와 연계해 2조 원 규모의 사전충전형주사제(PFS) 생산시설 확충에 나선다. 글로벌 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 조제부터 무균 충전, 조립 및 포장까지 한 번에 이뤄지는 '원스톱 생산체계'를 구축해 미래 성장동력을 확보하겠다는 구상이다. 대규모 투자 유치에 성공한 충북도는 즉시 전담 투자지원 TF를 구성하고 본격적인 가동에 들어갔다. TF는 기업들이 투자 이행에 차질을 빚지 않도록 전력·용수·폐수 처리시설 등 산업 기반시설을 적기에 공급하고, 복잡한 각종 인·허가 절차를 원스톱으로 신속하게 처리할 방침이다. 도는 이를 통해 수도권 반도체 클러스터와 서남권 생산거점을 연결하는 '대한민국 반도체 후공정 거점'을 완성하는 한편, 첨단 바이오산업의 요충지로 자리매김하겠다는 전략이다.

대표이사는 이태근 전무가 맡고 있고, 이승욱 효성티앤씨 상무와 전재형 효성중공업 상무가 기타비상무이사로 선임돼 경영에 참여하고 있다. 갤럭시아에셋매니지먼트는 지난 5월 다이내믹그로우쓰 유한회사에 150억 원 규모의 신규 출자를 결정하는 등 사업 확대 작업을 진행하고 있다. 다이내믹그로우쓰는 반도체 후공정 전문업체인 에이팩트 인수를 위해 설립된 특수목적회사다. 다이내믹그로우쓰는 지난 6월 1230억 원을 투입해 에이팩트 지분 55.33%를 확보했다. 일각에서는 최근 갤럭시아에셋매니지먼트를 둘러싼 지분 변화와 조재현 군 승계 작업이 무관치 않다는 시각도 제기된다. 갤럭시아에스엠과 갤럭시아에셋매니지먼트의 합병만으로도 조재현 군이 지배력을 높일 수 있다. 박주근 리더스인덱스 대표는 “향후 승계 기반을 위한 시드머니로 갤럭시아에스엠 지분 등이 활용될 여지가 있다”고 말했다.

삼성은 온양·천안 HBM 팹과 아산 미래 디스플레이 클러스터, 세종 패키지 기판, 천안 배터리 분야에 투자하고, SK하이닉스는 청주에 낸드 생산기지와 첨단 패키징 거점을 구축한다. 삼성과 SK하이닉스는 지난 2일 충남 아산 삼성디스플레이 캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이 같은 투자 계획을 발표했다. [서울=뉴시스] 삼성, 충청에 140조...HBM·OLED·기판·배터리 거점 고도화 삼성은 충청권에서 반도체 후공정과 디스플레이, 패키지 기판, 배터리 생산 기반을 오랜 기간 구축해왔다. 이번 투자 계획은 이들 기존 거점을 AI 시대 핵심 소재·부품 생산기지로 고도화하는 성격이 강하다. 삼성은 충청권에 총 140조원을 투자한다. 삼성전자는 온양·천안 HBM 팹에 56조원, 삼성디스플레이는 아산 미래 디스플레이 클러스터에 67조원을 투입한다. 삼성전기는 세종 패키지 기판에 8조원, 삼성SDI는 천안 배터리 분야에 9조원을 각각 투자한다.

여기에 삼성SDI의 배터리 사업과 삼성전기의 첨단 전자부품 생산기지가 더해지면서 충청권은 삼성 전자계열사의 핵심 생산축을 형성하고 있다. AI 시대가 본격화되면서 충청권의 전략적 가치는 더욱 높아지고 있다. 과거 반도체 경쟁력이 미세공정 중심이었다면 이제는 첨단 패키징과 고성능 기판, 디스플레이, 차세대 배터리 등 후공정 기술이 경쟁력을 좌우하는 시대가 됐다. 삼성은 이러한 미래 기술의 상당 부분을 충청권에서 확보하겠다는 전략이다. 특히 AI 서버와 데이터센터 수요가 폭발적으로 늘어나면서 고성능 메모리와 첨단 패키징, 고부가가치 디스플레이의 중요성은 갈수록 커지고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI 시대에는 반도체 하나만 잘 만들어서는 안 된다"며 "패키징과 전력관리, 디스플레이, 첨단소재까지 하나의 생태계로 연결해야 글로벌 경쟁력을 유지할 수 있다"고 말했다.

[서울=뉴시스] 홍효식 기자 = 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 10일(현지 시간) 미국 뉴욕 타임스스퀘어 나스닥 타워 앞에서 기념촬영하고 있다. 왼쪽부터 최재원 SK스퀘어 수석부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최태원 SK그룹 회장, 고승범 SK하이닉스 사외이사 겸 이사회 의장, 유정준 SK(주) 미주총괄 부회장. (사진=SK하이닉스 제공) 2026.07.11. [email protected] *재판매 및 DB 금지이에 따라 호남 반도체 팹 조성 외에 미국이나 일본 등 해외 생산기지 구축 가능성도 제기됐다. SK하이닉스는 현재 경기 이천과 충북 청주를 국내 핵심 생산축으로 삼고 있다. 중국에서는 우시(D램)와 다롄(낸드), 충칭(후공정) 등에 공장을 운영하고 있다. 미국 인디애나주에는 후공정 중심의 어드밴스드 패키징 공장을 건설 중이다. 미국 트럼프 행정부는 삼성전자와 SK하이닉스를 상대로 미국 내 생산 확대를 압박하고 있다.

환영사하는 이재용 삼성전자 회장<YONHAP NO-5628>0이재용 삼성전자 회장이 2일 충남 아산시에서 이재명 대통령 주재로 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 환영사를 하고 있다./ 연합뉴스 이재용 삼성전자 회장은 2일 "국토의 중심 충청은 앞으로 IT 소재·부품의 글로벌 허브로서 더 큰 성장을 이뤄갈 것"이라고 밝혔다. 아산·온양·세종·천안으로 이어지는 삼성의 충청권 투자를 AI 시대 초격차 산업 전략과 연결한 것이다. 이 회장은 이날 충남 아산시 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회' 환영사에서 이같이 말했다. 이 회장은 "30여 년 전 이곳 아산은 드넓은 포도밭이었다"며 "지금은 세계 최대 디스플레이 단지가 됐다"고 말했다. 이어 "논과 밭이 대부분이었던 온양 캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 팹으로 전환하고 있다"고 했다.

(충북뉴스 이명호 기자) 반도체 산업의 경쟁력이 설계뿐 아니라 패키징과 검사 등 후공정 기술로 확대되는 가운데 국립한국교통대학교가 학생들을 대상으로 반도체 패키징 전 공정을 체험하는 실무교육을 진행했다. 충북이 전략적으로 육성하는 반도체 산업에 필요한 현장형 인재를 양성하기 위한 교육 프로그램이다. 국립한국교통대학교(총장 윤승조)는 21~24일까지 3박 4일간 충북테크노파크에서 '2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육'을 운영했다고 밝혔다. 이번 교육에는 반도체 관련 학과 3·4학년 재학생 10명이 참여했다. 교육은 충북테크노파크 반도체실장기술센터와 첨단반도체기술융합관에서 진행됐으며, 반도체 후공정의 이론과 실습을 병행하는 방식으로 운영됐다. 학생들은 웨이퍼 후면 연마(Back Grinding), 칩 절단(SAW), 칩 본딩, 와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 반도체 패키징 핵심 공정을 직접 수행했다.

특히 TC본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다. 그로쓰리서치는 "외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업과 종합반도체기업(IDM) 등 업계 최대 수준의 양산 레퍼런스를 보유하고 있어 매출의 약 90%가 수출에서 발생할 만큼 글로벌 고객 기반도 넓다"면서 "한미반도체의 장비는 이미 HBM뿐 아니라 칩렛과 로직 반도체용 첨단 패키징에도 공급되고 있어, CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등 여러 다이를 수직·수평으로 연결하는 패키징 투자가 확대될수록 관련 매출도 지속적으로 증가할 것"이라고 분석했다. 향후 실적 성장의 핵심은 기존 최대 고객사로 알려진 SK하이닉스와 HBM에 국한되지 않는다는 점에 있다고 그로쓰리서치는 짚었다. 테라팹 후공정에서는 로직 다이와 외부에서 조달한 HBM, I/O 칩렛을 하나의 패키지에 결합해야 한다.

제정안은 반도체 클러스터 지정 대상으로 경제자유구역, 연구개발특구, 기회발전특구 등 반도체 기업 직접화가 가능하다고 인정하는 지역을 정의했다. 클러스터 지정에 수도권 제한을 두지는 않았지만, '국토의 균형 발전 및 지역 간 사업 격차 해소에 대한 기여도를 고려해 수도권 외의 지역을 우대해 지원해야 한다'는 내용을 담았다. 전력·용수·도로 등 기반시설 설치비의 50% 이상 지원을 원칙으로 하며, 중요시설은 최대 100%까지 국비로 지원할 수 있도록 했다. 위탁생산(파운드리) 첨단화와 패키징·검사 등 후공정 생태계 조성을 위한 인프라 및 판로도 지원할 수 있다. 전문인력과 관련해서도 반도체 전문 인력양성 기관을 지정하고 교육 프로그램 개발, 장비 유지비 등을 국가가 지원할 수 있도록 했다. 앞서 이 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장과도 단독 면담을 갖고 지방 반도체 투자 방안을 논의했다.

. [email protected] *재판매 및 DB 금지[광주=뉴시스] 류형근 기자 = 세계적 반도체 후공정(패키징) 기업인 엠코테크놀로지코리아가 광주에 1조원 규모의 투자를 약속한 것으로 전해졌다. 강기정 광주시장은 26일 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "글로벌 반도체 패키징 2위 기업 '엠코'와 투자유치 보조금 협약을 체결했다"고 밝혔다. 또 "엠코는 광주에 1조원 규모 투자를 약속했다"며 "이는 전남광주 통합의 첫번째 선물이며 광주는 1000개의 새로운 일자리가 생기될 것"이라고 설명했다. 이어 "광주에 이미 자리잡고 있는 반도체 후공정 분야에 더해 삼성전자와 SK 하이닉스의 투자까지 확정되면 광주는 반도체 산업의 팹리스(설계), 파운드리(생산), 패키징을 모두 품는 유일한 도시가 된다"며 "민주주의 도시가 이제 부강한 광주로 나아가게 됐다"고 강조했다. 엠코코리아 광주공장은 생산된 반도체를 외부 자극 등으로부터 보호하기 위해 특정 물질을 이용해 감싸는 공정을 하는 업체이다.