. [email protected] *재판매 및 DB 금지[광주=뉴시스] 류형근 기자 = 세계적 반도체 후공정(패키징) 기업인 엠코테크놀로지코리아가 광주에 1조원 규모의 투자를 약속한 것으로 전해졌다. 강기정 광주시장은 26일 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "글로벌 반도체 패키징 2위 기업 '엠코'와 투자유치 보조금 협약을 체결했다"고 밝혔다. 또 "엠코는 광주에 1조원 규모 투자를 약속했다"며 "이는 전남광주 통합의 첫번째 선물이며 광주는 1000개의 새로운 일자리가 생기될 것"이라고 설명했다. 이어 "광주에 이미 자리잡고 있는 반도체 후공정 분야에 더해 삼성전자와 SK 하이닉스의 투자까지 확정되면 광주는 반도체 산업의 팹리스(설계), 파운드리(생산), 패키징을 모두 품는 유일한 도시가 된다"며 "민주주의 도시가 이제 부강한 광주로 나아가게 됐다"고 강조했다. 엠코코리아 광주공장은 생산된 반도체를 외부 자극 등으로부터 보호하기 위해 특정 물질을 이용해 감싸는 공정을 하는 업체이다.

전남 장성 등 후보지가 언급됐지만, 투자 지역과 금액, 공정 종류, 착공 일정은 29일 보고회와 후속 발표에서 확인해야 할 항목이다. SK하이닉스의 투자 방향은 삼성전자와 다를 가능성이 크다. 삼성전자가 반도체와 디스플레이, 배터리, 부품, 바이오, 제조 AI를 묶는 그룹형 투자망을 갖고 있다면, SK하이닉스는 AI 메모리와 HBM, 첨단 패키징, 생산능력 확대가 핵심이다. AI 데이터센터 확산에 따라 HBM과 고성능 D램 수요가 늘고 있는 만큼 SK하이닉스의 판단은 고객사 수요, 생산능력, 투자 효율에 더 직접적으로 묶인다. SK하이닉스는 이미 용인 반도체 클러스터, 청주 P&T7, 미국 인디애나 첨단 패키징 팹 등 대규모 투자 계획을 추진하고 있다. 추가 지방 투자가 발표될 경우 기존 투자와 별개 신규 투자인지, 장기 생산능력 재배치인지, 특정 고객사 수요와 연결된 것인지가 시장의 관심사가 된다.

우선 용인 국가산단과 일반산단 최종 팹 완공 시점을 각각 7년, 12년 단축해 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대하고 세계 최고 수준의 제조 역량을 확보해 경쟁국의 추격을 따돌린다는 구상이다. 이와 함께 서남권에 800조원 규모의 반도체 팹(4기) 및 협력사·인력 생태계를 빠르게 구축한다는 계획이다. 이를 위해 인허가부터, 부지 확보, 착공까지 민관이 협력한다. 정부는 수도권에 이어 서남권에 ‘제2의 생산거점’을 마련한다. 충청권은 81조원을 투자해 패키징 거점으로 육성한다. 폭증하는 첨단 반도체 수요에 맞춰 후공정 생태계 확충이 시급한 만큼, 온양·천안신규 HBM 팹 건설과 청주HBM 패키징 투자 등이 적기 이행되도록 밀착 지원할 계획이다. 또한 동남권과 대경권은 반도체 소부장 수요의 동반성장에 대비하기 위한 ‘소부장 혁신 거점’으로 조성한다. 경기도 용인시 용인반도체클러스터 일반산업단지 공사현장의 모습.[사진=연합뉴스]

◆K-반도체 강국 대도약...피지컬AI 국가전략산업으로 육성 우선 용인 국가산단과 일반산단 최종 팹 완공 시점을 각각 7년, 12년 단축해 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대하고 세계 최고 수준의 제조 역량을 확보해 경쟁국의 추격을 따돌린다는 구상이다. 이와 함께 서남권에 800조원 규모의 반도체 팹(4기) 및 협력사·인력 생태계를 빠르게 구축한다는 계획이다. 이를 위해 인허가부터, 부지 확보, 착공까지 민관이 협력한다. 정부는 수도권에 이어 서남권에 ‘제2의 생산거점’을 마련한다. 충청권은 81조원을 투자해 패키징 거점으로 육성한다. 폭증하는 첨단 반도체 수요에 맞춰 후공정 생태계 확충이 시급한 만큼, 온양·천안신규 HBM 팹 건설과 청주HBM 패키징 투자 등이 적기 이행되도록 밀착 지원할 계획이다. 또한 동남권과 대경권은 반도체 소부장 수요의 동반성장에 대비하기 위한 ‘소부장 혁신 거점’으로 조성한다.

폭증하는 첨단 반도체 수요에 맞춰 후공정 생태계 확충이 시급한 만큼 충남 온양과 천안에 신규 HBM 팹을 건설하고 충북 청주에 HBM 패키징 투자가 적기에 이행되도록 밀착 지원하겠다는 계산이다. 특히 SK는 청주에 향후 100조원을 투자해 낸드 신규 팹 건설과 생산 장비 도입 등 시설 투자에 활용하고 HBM 후공정을 담당하는 첨단 패키징 역량 강화 등에도 사용할 계획이다. 이와 함께 정부는 유망한 반도체 시장 선점을 위해 차세대 메모리와 엣지용 반도체, 국방반도체 등 신규 시장에도 15년간 30조원 이상을 투입키로 했다. 특히 정부는 반도체 전략과 과제들을 전담할 ‘반도체 혁신지원단’을 산업부 내에 신설해 밀착 지원한다는 계획이다. 이와 함께 정부는 메가프로젝트의 또다른 축인 피지컬AI 경쟁력을 위해 AI로봇 압축 성장을 통한 AI로봇 글로벌 3강 도약도 추진한다.

김정관 산업통상부 장관은 "글로벌 경쟁은 누가 더 많이 더 빨리 생산 능력을 확보하느냐의 싸움이 되고 있다"며 "투자 경쟁에서 승리하는 자가 미래 시장의 주도권을 가져갈 것"이라고 말했다. 정부는 수도권 단일 거점만으로 폭발적인 반도체 수요에 대응하기 어렵다고 보고 서남권을 제2의 반도체 생산기지로 조성한다. 서남권에는 총 800조원 규모의 기업 투자를 통해 메모리 팹 4기가 구축된다. 충청권은 81조원을 투자해 패키징 거점으로 육성한다. 온양·천안 신규 고대역폭메모리(HBM) 팹 건설과 청주 HBM 패키징 투자 등이 적기 이행되도록 지원한다. 동남권과 대경권은 반도체 소재·부품·장비 수요 증가에 대응하는 소부장 혁신 거점으로 조성한다. 차세대 메모리, 엣지용 AI 반도체, 국방반도체 등 성장 가능성이 높은 분야에는 향후 15년간 30조원 이상의 재원이 투입된다. 정부는 연구개발(R&D)-설계-실증-제조에 이르는 전주기 지원체계도 마련한다.

특히 AI 반도체와 HBM 시장이 커지면서 패키징 소재의 중요성도 함께 높아지고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 높은 대역폭을 구현하는 구조인 만큼 열 관리와 패키지 안정성, 기판 신뢰성이 중요하다. 고성능 반도체 패키징에서는 칩과 기판 사이의 열팽창 차이, 발열, 기계적 응력 등을 줄이는 소재 기술이 수율과 신뢰성에 영향을 줄 수 있다. 업계에서는 국내 실리카슬러리 공급망이 아직 제한적이라는 점에서 국산화 필요성이 제기돼 왔다. 일부 고기능성 소재는 해외 업체 의존도가 높아, 반도체 공급망 안정성과 소재 조달 리스크 관리 차원에서 국내 생산 기반 확보가 과제로 꼽힌다. 다이나믹솔루션의 이번 공장 신축은 이러한 수요에 대응하기 위한 소재 사업 확장의 일환이다. 다이나믹솔루션은 앞서 자이언트케미칼과 공동 소재사업 추진을 위한 기술 개발 및 독점 생산·판매 계약을 체결했다.

당시 두 사람은 메모리 분야를 넘어 파운드리에서 협력 외연을 넓히는 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 향후 삼성전자가 엔비디아의 칩을 최첨단 2나노 공정을 활용해 생산을 확대할 수 있다. 현재 빅테크들을 중심으로 인공지능(AI) 연산 수요가 폭증하고 있는 반면, 전력 부족과 메모리 병목 등의 문제에 직면해있어 향후 LPU가 AI 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 평가 받는다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공할 수 있다는 점을 앞세우고 있다. AI 반도체는 연산 칩 성능뿐 아니라 메모리와의 연결, 패키징, 전력 효율이 중요해지고 있어 삼성의 종합 반도체 역량이 고객사 확보에 활용될 수 있다는 평가다. 이날 저녁 삼성 파운드리 수장인 한진만 파운드리사업부장(사장)을 비롯한 삼성전자의 주요 경영진은 서초사옥에서 주요 고객사 및 파트너사와 함께 만찬을 진행한다.

충청권에는 81조원을 투자해 HBM을 중심으로 한 첨단 패키징 산업을 집중 육성한다. 온양과 천안의 신규 HBM 생산시설과 청주 패키징 투자가 차질 없이 진행될 수 있도록 지원하고, 동남권과 대경권은 반도체 소재·부품·장비 산업과 전력반도체 등 미래 반도체 기술의 혁신거점으로 조성한다. 정부는 또 차세대 메모리와 온디바이스 AI 반도체, 국방반도체 등 미래 성장 분야에 앞으로 15년간 30조원 이상을 투입해 연구개발부터 설계, 실증, 생산까지 전주기 지원체계를 구축하기로 했다. AI 로봇과 피지컬AI 분야에서는 제조업 AI 전환과 핵심기술 확보, 대량생산 체계 구축을 핵심으로 하는 '3M 전략'을 추진한다. 정부는 제조업과 AI 로봇의 융합을 확대하기 위해 관련 기업과 연구기관 등 1천500여 개 기관이 참여하는 얼라이언스를 중심으로 업종별 특화 AI 로봇을 개발하고 매년 1천 대 이상 산업현장에 보급할 계획이다.

그러면서 "충청에는 국토균형 발전의 꿈과 희망이 오롯이 담겨 있다. 수도권 과밀과 지역 소멸의 악순환을 끊어내고 대한민국 전체의 성장판을 다시 열어야 한다는 절박한 대전환의 여정은 이곳 충청에서 시작됐다"고 언급했다. 나아가 "5극 3특 각 권역이 독자적 산업생태계를 구축한 채 서로 경쟁하며 발전하는 지방주도성장으로의 대전환을 충청을 통해 현실로 빚어낼 것"이라고 강조했다. 충북에는 SK하이닉스와 셀트리온이 총 102조원을 투입한다. SK하이닉스의 총 100조원 규모 투자계획이 낸드플래시(비휘발성 저장장치)를 생산하는 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7에 20조원 등으로 구체화됐다. 2027년 말 완공 예정인 P&T7은 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 수행하고, 세계적인 낸드 수요 급증에 대응한 M17은 기존 청주 팹과 연계해 내년 착공, 2029년 상반기 가동을 목표로 하고 있다.