2023년 비수도권 유일의 ‘반도체 소재·부품 특화단지’로 지정되면서 공급망 핵심 거점으로 자리 잡았다. 구미에는 SK실트론, LG이노텍, 매그나칩, 원익큐앤씨, LB세미콘, KEC 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업들이 집적해 있다. 웨이퍼, 기판, 패키징 등 반도체 소재·부품 중심의 생태계가 잘 형성돼 있다. 또 경북은 전국 최고 수준의 전력 생산능력을 갖추고 있다. 특히 연간 약 5만6천GWh에 달하는 여유 전력을 보유하고 있어 대규모 전력을 필요로 하는 반도체 팹 입지의 핵심 경쟁력이다. 여기에 구미의 경우 하루 취수 가능량 대비 실제 사용량이 30% 수준에 머물러 있어 대규모 산업용수 공급이 가능한 상태다. 반도체 생산에 반드시 필요한 초순수(유기물이나 전기 전도도 따위를 최소화해 불순물이 거의 없는 물)도 자체 생산할 여력을 갖춘 것.

전공정 팹이 들어서면 웨이퍼 회로 형성부터 공정 관리까지 반도체 제조의 핵심 기능이 지역에 배치된다. 반도체 팹은 장비·소재·부품·클린룸·전력·용수·폐수처리·고순도 가스·물류·유지보수 기업을 함께 필요로 한다. 호남 팹이 현실화되면 투자 효과는 공장 건설비를 넘어 협력업체 집적, 산학협력, 전문인력 양성, 연구개발 기반 확대로 이어질 수 있다. 충청권에서는 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 투자가 함께 거론된다. 삼성디스플레이는 OLED와 차세대 디스플레이 생산 거점인 아산·천안캠퍼스를 기반으로 10년간 100조원 상당의 대규모 투자에 나설 것으로 전해졌다. 삼성SDI 천안사업장은 소형·자동차용 배터리 생산 확대, 삼성전기 세종사업장은 고부가 반도체 기판 생산능력 확대와 연결된다. 영남권에서는 삼성전자 구미사업장, 삼성전기 부산사업장, 삼성SDI 울산사업장이 주요 거점으로 꼽힌다. 삼성전자는 구미사업장에서 모바일과 가전 제조의 AI 제조 경쟁력 강화를 추진할 것으로 알려졌다.

중국 AI·반도체 ETF 강세는 현지 증시의 흐름과도 맞닿아 있다. 중국 정부가 AI 기업의 과창판 상장과 자금 조달을 지원하는 가운데 바이트댄스와 알리바바, 텐센트 등 빅테크 기업들도 데이터센터와 AI 칩 투자를 확대하면서 AI 인프라 밸류체인에 대한 관심이 커지고 있다는 분석이다. 반도체 국산화도 투자심리를 뒷받침하고 있다. 한화투자증권에 따르면 올해 1~5월 중국의 반도체 전공정 장비 수입액은 전년 동기 대비 12.1% 감소한 반면 중국 전공정 장비 업체들의 1분기 매출은 27.7% 증가했다. 중국 웨이퍼 제조장비 국산화율도 2020년 5.1%에서 지난해 11.3%로 상승했다. 이 같은 정책 지원과 국산화 흐름이 이어질 경우 중국 AI·반도체 관련 기업들의 성장세도 지속될 것으로 증권가는 전망하고 있다.

[서울파이낸스 여용준 기자] 한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 채택한, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술이다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다. 한미반도체의 '2.5D TC 본더 40'은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 공정 분야별로 3×3mm 초소형 다이부터 40×40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어, 고도의 정밀본딩을 요하는 AI 반도체 다 이 패키지공정에 적합하다.

CXMT 외에도 중국 양대 메모리 업체로 꼽히는 낸드플래시 제조사 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 현재 과창판 상장을 위한 IPO 절차를 밟고 있다. 김경환 하나증권 연구원은 "CXMT 상장과 과창50지수는 중국 미래 산업에 대한 밸류에이션을 상징한다"면서 "하반기 CXMT와 YMTC 상장은 중국 반도체 국산화의 이정표이자 재평가를 시사하며 밸류체인의 낙수 효과가 기대된다"고 짚었다. 역설적으로 미국 등 서방 국가의 대중 반도체 수출 통제가 중국 반도체 산업의 성장 촉진제로 작용하는 모양새다. 실제로 올해 4월까지 중국의 일본산 반도체 장비 수입은 전년 같은 기간보다 약 25% 감소했으나 자국산 반도체 전공정 장비 4개사의 1분기 매출 합산액은 28%가 뛰었다. 중국의 웨이퍼 제조 장비 중 중국산 비중은 지난 2024년 11.3%로 2020년(5.1%)과 비교하면 두 배 이상 상승했다.

1최태원 SK그룹 회장이 '인공지능(AI) 풀스택 전략'을 내세우며 행보를 이어가고 있는 가운데 SK실트론 향방에 이목이 쏠리고 있다. SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진부터 메가프로젝트까지, AI 가치사슬(밸류체인)의 한 축인 SK실트론의 전략적 자산 가치가 더욱 커지고 있기 때문이다. 실제로 SK가 SK실트론의 매각 직전 단계에서 재검토로 돌아선 것으로 알려지면서 두산과의 협상은 장기화하는 모양새다. 9일 업계에 따르면 SK는 지난해 12월 두산을 SK실트론 매각 우선협상대상자로 선정하고 협상을 진행 중이다. 당초 5조원 수준에서 매각될 것으로 예상됐지만, 매각가를 놓고 다시 줄다리기를 이어가고 있다. 이는 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 메모리 수요가 급증하면서 웨이퍼를 생산하는 SK실트론의 가치가 이전과 달라졌기 때문이다.

삼성전자는 지난 1일 열린 '세이프 포럼 2026'에서 AI 반도체에 최적화한 차세대 2나노 공정과 DTCO 전략을 공개하고 관련 생태계 확대 방침을 밝혔다. AI를 반도체 설계와 제조 공정에 접목하는 인력도 뽑는다. 메모리사업부는 AI를 활용한 웨이퍼 전기적 특성 검사(EDS) 기술 개발 인력을 모집한다. 시스템LSI사업부와 AX·PI센터는 AI 기반 회로 해석과 설계 자동화, 설비 데이터 분석 및 공정 최적화 관련 인력을 확보한다. 생산시설 확대에 필요한 인프라 직무도 포함됐다. 글로벌 제조&인프라총괄은 평택사업장의 전력 인프라 공사 관리와 대규모 전력설비 예방 진단, 변압기 유지보수·신기술 개발 인력을 채용한다. 이번 경력채용은 삼성의 중장기 국내 투자 계획과도 맞물린다. 삼성은 지난달 평택캠퍼스와 용인 국가산업단지 등 반도체 클러스터에 2030조원, 천안·온양 HBM 생산시설에 56조원을 투자하겠다는 계획을 발표했다.

이어 정부가 미국 측과 정부 간 계약(G2G)의 소통 메커니즘을 구축했다고 설명했다. TSMC와 대만 정부는 이 같은 투자 확대에 대해 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC'(ASMC)로 변모할 수 있다는 우려를 잠재우기 위한 목적이 있다고 설명했다. 앞서 웨이저자 TSMC 회장은 16일 2분기 법인실적설명회에서 미국 애리조나에 1000억달러(약 148조원)를 추가 투입해 2나노(nm) 이상 최첨단 공정의 웨이퍼 공장 4개 이상과 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다. TSMC는 이 같은 북미 대규모 투자와 함께 대만에도 계속해서 투자하겠다고 전했다. 다만 북미 빅테크 기업을 중심으로 AI 시장 수요가 지속적으로 확대되는 만큼 TSMC는 미국 투자도 더 늘리기로 했다.

/고려대 영국 왕실의 앤 공주가 지난 15일 고려대학교(고려대)를 방문해 첨단 반도체 연구 현장을 집중 시찰했다. 전 세계적인 기술 패권 경쟁 속에서 한국의 독보적인 첨단 기술력과 대기업 간의 산학협력 모델을 직접 확인하고, 양국 간 기술 파트너십을 공고히 하기 위함이다. 앤 공주가 가장 관심을 가진 곳은 고려대 정운오 IT교양관 10층에 위치한 'SK하이닉스 반도체 미니팹(Mini-Fab)'이다. 앤 공주 일행은 이곳에서 실제 반도체 공정 장비와 연구 시설을 둘러보며 한국의 차세대 메모리 산업 현황을 점검했다. 특히 SK하이닉스는 세계 최초로 개발한 6세대 초고대역폭 메모리(HBM4) 웨이퍼로 특별 제작한 기념패를 앤 공주에게 전달해 눈길을 끌었다. 기념패에는 한·영 간 첨단 반도체 분야의 지속적인 협력을 바라는 메시지가 담겼다.

국립한국교통대학교 RISE사업단이 현장 맞춤형 인재 양성을 위한 ‘2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육’을 운영하고 있다(교통대 제공) 국립한국교통대학교(총장 윤승조)가 지역 전략산업인 반도체 분야의 현장 맞춤형 인재 양성에 나섰다. 교통대는 지난 21일부터 24일까지 충북테크노파크에서 반도체 관련 학과 재학생 10명을 대상으로 ‘2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육’을 실시했다. 충북의 핵심 산업인 반도체 후공정 분야의 실무 역량을 높이기 위한 이번 교육은 충북테크노파크 반도체실장기술센터과 첨단반도체기술융합관에서 이론 교육은 물론, 실제 현장 장비를 활용한 실습을 진행했다. 교육 과정은 웨이퍼 후면 연마(B/G), 칩 절단(SAW), 칩·와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 패키징 핵심 공정이 운영됐다. 또 JEDEC·AEC 규격 기준의 신뢰성 평가, SAT, X-ray, FE-SEM 장비를 활용한 불량 분석 실습까지 포함해 후공정 전 과정을 직접 체험했다.