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TSMC, 美 애리조나 148조 추가 투자… 건설 인력 부족 등 도전 과제 남아
로이터 연합 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체의 장기적 수요 증가에 대응하기 위해 미국 애리조나주 생산시설에 1000억 달러(약 148조원)를 추가 투자하기로 하며 총 투자 규모는 2650억 달러(약 392조9000억원)로 늘어났다. 다만, 건설 인력 부족 등 여러 도전 과제가 남아 있다고 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 밝혔다.20일(현지시간) 로이터통신에 따르면 황 CFO는 지난 16일, 2분기 실적 발표 직후 진행된 인터뷰에서 "애리조나 프로젝트 진행 상황에 만족하며 투자 규모를 확대한다"고 밝혔다. 그는 미국 정부의 지원에 사의를 표하며 "고객사들의 장기적인 수요가 지속될 것으로 보고 있다"고 전했다. 황 CFO에 따르면 현재 애리조나 제1공장은 가동 중이며 대만 본사 수준의 수율을 확보했다. 제2공장은 장비 반입을 앞두고 있으며, 제3공장 건설과 제4공장 및 첨단 패키징 시설을 위한 준비 작업도 착수된 상태다.
1주 전 -
"포항을 첨단제조 창업거점으로"···인큐베이팅센터 개소
포스코그룹의 투자와 해외 진출 지원도 연계된다. 경북도와 포항시, 경북테크노파크 등 지역 기관은 과제 연계, 유망기업 발굴, 산업단지 입주 지원 등을 통해 스타트업이 지역에 정착하고 성장할 수 있도록 뒷받침한다. 현재 센터에는 이차전지 리사이클링, 고온수전해 스택, 분산에너지 제어 솔루션, 친환경 신소재 패키징 등 첨단제조 분야 스타트업이 입주해 있다. 센터는 앞으로 연간 최대 10개사를 집중 보육하고 3~5년 단위의 유연한 졸업체계를 통해 신규 유망기업을 지속 발굴할 계획이다. 이번 센터 개소는 수도권 중심의 창업 지원을 넘어 지역 산업 기반과 대기업·연구기관 인프라를 결합한 제조창업 모델을 구축했다는 점에서 의미가 있다. 목승환 중기부 창업벤처혁신실장은 "이 센터는 스타트업이 실험실 단계의 기술을 양산으로 도약시킬 수 있도록 돕는 지역의 첫 민관협력 제조창업 거점"이라며 "유망 제조 스타트업이 지역에 안착하고 글로벌 시장으로 뻗어 나갈 수 있도록 뒷받침하겠다"고 말했다.
1주 전 -
구글 이어 인텔도 입증한 'AI 투자 수요'
지금까지 인텔 실적과 전망에 그림자를 짙게 드리우게 했던 파운드리(반도체 수탁생산) 부문도 31% 성장하며 58억달러의 매출을 올리는 등 개선세가 나타났다. 립부 탄 인텔 CEO(최고경영자)는 2분기 실적에 대해 "더 빠른 실행 속도와 책임감, 고객 중심 접근 방식으로 15년 만에 가장 강력한 성장을 기록했다"며 "AI(인공지능)가 전례 없는 연산 수요를 이끄는 가운데 인텔은 CPU와 ASIC, 첨단 패키징, 파운드리 네트워크 전반에 걸쳐 지속 성장할 수 있는 유리한 위치에 있다"고 강조했다. 인텔은 3분기에도 이와 같은 실적 호조가 이어져 매출 158억∼168억 달러, EPS 38센트를 기록할 것이라는 가이던스를 제시했다. 이는 LSEG가 집계한 시장 분석가 예상치인 매출 151억 달러, EPS 27센트를 크게 웃도는 수치라는 점에서 관심도가 더 컸다. AI 수요 확대에 대응하기 위한 투자도 늘린다는 방침이다.
5일 전 -
‘9500억달러’ 반도체 빅딜…삼성은 2나노, SK는 HBM 승부
최근 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기 개발을 확대하면서 HBM과 파운드리, 패키징을 동시에 제공할 수 있는 생산업체의 중요성도 커지고 있다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 HBM 고객사를 확대하는 동시에 파운드리 사업의 대형 고객 확보에도 속도를 낼 것으로 예상된다. 특히 브로드컴의 AI 반도체를 2나노 이하 공정에서 양산하게 되면 삼성 파운드리의 가동률과 기술 경쟁력 개선에도 도움이 될 수 있다. SK, 엔비디아와 차세대 HBM 공동개발 SK그룹은 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들과 향후 5년간 7500억달러 규모의 첨단 메모리 공급과 AI 인프라 협력을 추진한다. 이 가운데 엔비디아와의 협력 규모는 5000억달러 이상이다. SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 공급과 공동개발, SK텔레콤의 대규모 AI 데이터센터 구축을 함께 추진하는 방식이다. SK하이닉스는 엔비디아와 HBM을 포함한 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 장기 공급망을 구축한다.
2일 전 -
日 키옥시아도 ‘반도체 성과급’ 갈등
◇역대급 엔저에 보상 박탈감 중첩...글로벌 공급망 인재 확보 변수 반도체 공급망 안팎에서는 이 같은 일본 현지의 보상 갈등과 역사적인 엔저(달러 대비) 추세가 맞물려 임직원들의 실질 임금이 줄어들고 있는 현상을 주목하고 있다. 그 가운데 경쟁사들엔 일본의 고숙련 메모리 미세 공정, 소재 원천 기술 및 차세대 패키징 핵심 인력을 확보할 수 있는 우호적 환경이 형성될 가능성도 제기된다. 현지 공장을 짓고 있는 기업들은 물론, 요코하마와 도쿄 등지에 대규모 R&D센터를 운영 중인 삼성전자와 SK하이닉스 역시 우수한 기술 인력을 흡수할 여건을 갖췄다는 점에서다. 다만 경영성과 연동형 성과급 체계는 국내외 업계 전반으로 미래 투자 재원 확보의 어려움과 단기 성과 축소 우려로도 이어진다. 한 반도체 업계 관계자는 “업황 호황기엔 파격적 보상 환원이 글로벌 우수 인재를 묶어둘 강력한 무기가 되지만, 다운턴 진입 시에는 오히려 사내 노사 갈등을 유발하는 부메랑이 될 수 있다”라고 분석했다.
1개월 전 -
[사설] 반도체특별법 지원대상에 충북 청주 포함돼야
정부가 반도체 산업 육성을 위해 호남권에 총 800조원을 투자해 제 2반도체 생산기지로 조성하고, 용인 반도체 거점 조성사업도 당초 투자계획보다 한층 앞당겨 완공하겠다는 계획을 내놨다. 정부는 29일 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’를 통해 이같이 밝혔다. 3대 메가프로젝트에 충청권 반도체 산업 육성 방안도 담았다. 정부는 충청권에 모두 81조원을 들여 첨단 패키징 거점으로 육성할 방침이다. 이를 위해선 반도체 산업 기반 확충을 위한 제도적 지원도 병행돼야 한다. 이날 곽노정 SK하이닉스 사장이 용인반도체클러스터와 함께 반도체 생산 거점 역할을 수행하는 충북 청주도 반도체특별법 지원 대상지역에 포함해 달라고 요청한 것도 이같은 맥락이다. 곽 사장은 용인반도체 클러스터가 일반산업단지로 분류돼 반도체특별법 혜택을 받지 못하고 있다며 지원 대상 지역에 포함할 경우 하이닉스 뿐만 아니라 입주 협력사들도 혜택을 받을 수 있어 사업 추진에 탄력을 받을 수 있다고 설명했다.
4주 전 -
SK하이닉스 100조·셀트리온 2조원 충북 청주에 투자
이 자리에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 "낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 공급이 부족해 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"며 "청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라고 밝혔다. 이어 "낸드를 생산할 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7 등에 20조원 등 청주에 100조원을 투자할 계획"이라며 "청주가 대한민국 메모리 반도체 산업 경쟁력을 견인하는 핵심 거점으로 다시금 자리매김 하도록 하겠다"고 말했다. 곽 사장은 이 같은 투자의 배경에 대해 AI 서비스가 본격화되면서 HBM, 서버 D램과 함께 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요도 폭발적으로 성장하고 있고, 에이전틱(Agentic) AI와 피지컬(Physical) AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요는 앞으로 더욱 확산될 것으로 전망된다고 설명했다. 충청권에 대한 대규모 투자 이유에 대해서는 낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 낸드 공급 역시 부족한 상황이라고 역설했다.
3주 전 -
'유리기판 전쟁' 승부수 던진 삼성전기···日 스미토모와 4800억 동맹 - 서울파이낸스
특히 반도체 성능 경쟁이 미세공정보다 첨단 패키징으로 이동하면서 유리기판은 '게임 체인저'로 불릴 만큼 시장의 관심이 집중되고 있다. 시장조사업계는 2028~2030년을 기점으로 글로벌 AI 반도체 시장에서 유리기판 채택이 본격화될 것으로 전망하고 있다. 삼성전기 부산사업장. (사진=삼성전기) 삼성전기는 이번 합작법인을 통해 가장 중요한 소재인 글라스 코어를 안정적으로 확보함으로써 향후 유리기판 사업 경쟁력을 크게 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 삼성전기의 첨단 반도체 기판 설계·제조 기술과 스미토모화학그룹의 유리 소재 기술, 동우화인켐의 생산 인프라를 결합해 경쟁사보다 빠른 사업화를 추진한다는 전략이다. 업계에서는 이번 투자가 단순한 소재 합작을 넘어 글로벌 유리기판 공급망 재편의 신호탄이 될 것으로 보고 있다. 현재 유리기판 시장은 미국과 일본, 대만 기업들이 기술 개발을 주도하고 있으며, 국내에서는 삼성전기와 SKC가 시장 선점을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
3주 전 -
[사설] 충청 초격차 기술 중심 부상 실제 결실 이어지게
삼성은 아산을 세계 최대 디스플레이 단지로 구축했고, 온양 캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹으로 전환하고 있다. 삼성SDI 천안 캠퍼스는 차세대 배터리 핵심 제조기지로 운영되고 있다. 삼성은 이날 충청권에 140조원을 추가 투자하는 계획을 공개했다. SK하이닉스는 낸드플래시 생산공장인 M17에 80조원, 첨단 패키징 시설인 P&T7에 20조원 등 청주에 총 100조원을 투입계획을 내놨다. 충청권이 지리적으로나 산업적으로 반도체로 대변되는 첨단산업의 최적지임은 두말할 필요도 없다. 삼성과 SK가 쌓아놓은 토대를 바탕으로 이제 초격차 실현에 나서야 한다. 이런 점에서 이재용 삼성전자 회장이 이날 "충청을 초격차 기술의 중심으로 만들겠다"고 강조한 건 퍽 의미가 있다. 대만의 TSMC를 뛰어넘는 세계 어느 나라도 따라올 수 없는 초격차 기술의 거점이 되었으면 하는 바람이다. 삼성이 충청경제에 미치는 영향은 지대하다. 고용인원만 3만3000명에 이른다.
3주 전 -
CJ대한통운, AI 기반 과대포장 방지 시스템 구축 - CNB뉴스
이 솔루션은 제품을 1회만 포장하고 포장공간비율을 50% 이하로 유지하도록 정한 기후에너지환경부의 규제 기준을 기반으로 구동된다는 설명이다. 특히, 묶음 포장이나 이형 제품 등 현장에서 사람이 일일이 구별하기 어려운 복잡한 예외 규정까지 AI가 동시에 분석, 풀필먼트센터의 고객사 제품 정보와 연동돼 과대포장 여부를 실시간으로 진단하며, 박스 규격 변경이나 종이 완충재 활용 등 맞춤형 개선 방안을 작업자에게 제시해 현장 생산성을 높이고 있다고 덧붙였다. 국내 물류·유통 업계의 친환경 경영 기조는 단순한 플라스틱 감축이나 포장재 교체를 넘어, 정부의 환경 규제 법제화에 발춰 물류 프로세스 자체를 디지털 기술로 제어하는 고도화된 패키징 기술 경쟁으로 전환되고 있다. CJ대한통운이 전국 주요 물류 거점에 팩체크를 도입해 과대포장 여부를 즉시 판단하고 개선 방안을 자동 도출하도록 시스템을 구축한 것은 법적 규제에 선제적으로 대응하는 동시에 현장의 포장 오류를 원천 차단하겠다는 행보다.
2주 전