이 회장은 이 대통령과 만나 지방 반도체 투자 규모와 입지 등을 막판 조율하는 한편, 정부의 지원 방안 등을 논의했을 것으로 보인다. 당초 광주·전남 지역에 패키징 등 반도체 후공정 시설 투자 가능성이 점쳐졌지만, 삼성전자와 SK하이닉스는 전(前) 공정 팹(Fab·공장)을 조성하는 방안을 검토 중이다. 김 실장도 "용인에 짓기로 한 것을 짓지 않고 지방으로 가는 것이 아닌 새로 만드는 것"이라며 "7~8년 다음 단계의 제2 클러스터 부지를 찾고 있는 것"이라고 설명했다. 산업 클러스터는 기업과 연구소, 지원 기관 등이 특정 지역에 모여 상호협력을 통해 시너지 효과를 창출하는 집적지를 의미한다. 용인 반도체 클러스터에 이은 제2의 반도체 클러스터 구축을 공식화한 만큼 후공정 투자가 아닌 반도체 생산의 핵심인 전 공정 팹 건설안이 유력하게 거론되고 있다. 호남권에서 거론되는 반도체 클러스터 후보지는 광주 북구와 전남 장성군에 걸쳐 조성 중인 '첨단3지구'와 광주 군공항 일원 등이다.

설계와 소재, 장비, 후공정, 연구개발이 하나의 생태계를 이룰 때 경쟁력이 생긴다. 구미는 첨단 패키징과 후공정, 포항은 반도체 소재와 첨단 신소재, 대구는 AI 반도체 설계와 연구개발의 중심으로 성장할 충분한 기반을 갖추고 있다. 이 세 축이 유기적으로 연결된다면 대구·경북은 대한민국 첨단산업 공급망의 핵심 거점으로 다시 도약할 수 있다. 정부를 설득할 논리도 분명하다. 지금 대한민국의 첨단산업은 수도권에 지나치게 집중되어 있다. 국가 핵심 산업이 특정 권역에 편중되는 것은 공급망 안정성과 산업안보 측면에서도 바람직하지 않다. 수도권과 호남에 더해 동남권에도 첨단 제조와 연구개발 거점을 구축하는 것은 지역 안배가 아니라, 국가 경쟁력을 높이는 전략적 투자다. 바로 이 점이 대구·경북이 제시해야 할 가장 강력한 명분이다. 따라서 지역 정치도 달라져야 한다. ‘왜 다른 지역에 투자하느냐’고 묻기보다 ‘왜 대구·경북에 투자해야 하는가’를 구체적으로 설명해야 한다.

웨이퍼에 회로를 새기는 전공정 미세화가 물리적 한계에 봉착하면서, 서로 다른 칩을 쌓고 연결하는 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 변수로 급부상했다. 이에 삼성전자는 천안·온양 공장에 HBM 특화 라인을 신설하고, SK하이닉스는 청주 공장 후공정 시설을 증설할 계획이다. 기존 수도권(용인·평택)의 전공정 기지와 후공정 기지를 잇는 원스톱 반도체 메가 클러스터가 조성됨에 따라, 대만 TSMC가 주도해 온 첨단 패키징 시장에서 강력한 추격 동력을 기대할 수 있게 됐다. 150조원 규모의 글로벌 AI 데이터센터 투자도 이뤄진다. 충청권은 당진·태안 등 대규모 발전 단지와 인접해 전력 계통 연계가 수월하고, 대청호와 충주호 등으로부터 풍부한 산업용수 공급이 가능한 지역으로 꼽힌다. 전력·용수 포화 상태에 직면한 수도권을 대체할 AI 컴퓨팅 메가 허브로 충청권이 선정된 배경이다. 디스플레이, 이차전지, 바이오에 배정된 86조원은 충청권 고유의 융복합 생태계 강화를 뒷받침할 전망이다.

LG화학 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편, LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다.

도는 이를 통해 수도권 반도체 클러스터와 서남권 생산거점을 연결하는 '대한민국 반도체 후공정 거점'을 완성하는 한편, 첨단 바이오산업의 요충지로 자리매김하겠다는 전략이다. 신용한 충북도지사는 “쉽지 않은 투자 결정을 내려준 기업들이 충북과 함께 세계 무대에서 우뚝 설 수 있도록 정부와 긴밀히 협력해 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”며 “지속 가능한 성장과 지역경제를 견인할 장기적인 미래 먹거리를 확실히 확보하겠다”고 강조했다.

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 독립리서치 그로쓰리서치는 27일 한미반도체에 대해 글로벌 열압착(TC)본더 1위회사로서 첨단 패키징 투자가 확대될수록 관련 매출이 지속적으로 증가할 전망이라고 분석했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 제조·판매기업이다. 핵심 제품인 TC본더 외에도 전자기파 간섭으로 인한 칩의 오작동을 방지하는 전자파 차폐(EMI Shielding) 등 다양한 장비 라인업을 구축하고 있다. 특히 TC본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다.

앵커기업(Anchor company)=지역 산업생태계 조성에서 중심적 역할을 하는 대형 투자기업으로, 이들 기업을 중심으로 연관 중소·중견기업의 성장과 R&D 파급효과를 기대한다. 8.6세대 OLED=대형 유리기판을 사용하는 차세대 OLED 양산 라인 규격(8.6세대)을 일컫는 용어로, 대형 디스플레이 생산능력과 원가경쟁력에서 유리하다. HBM 팹(High Bandwidth Memory fab)=고대역폭 메모리(HBM) 전용 반도체 생산 라인으로, 고성능 연산용 서버·AI 응용 분야 수요에 대응하는 핵심 생산시설. 패키징 팹= 반도체 웨이퍼를 가공한 뒤 칩을 패키징(조립·테스트)하는 생산시설로, 반도체 생산의 후공정 역량을 의미한다.

충북도 또한 “이번 투자는 전공정부터 후공정, 첨단 패키징까지 연결되는 대규모 반도체 전방위 클러스터가 청주에 완성된다는 점에서 경제적 가치가 매우 높다”고 진단하며, 경제부지사를 단장으로 한 ‘전담 투자지원 TF’를 구성해 전력, 용수, 폐수 처리 등 핵심 기반 시설(유틸리티)을 적기에 공급하겠다고 전했다. 지역 경제계는 낸드플래시 공정이 전·후방 산업 연관 효과가 매우 높은 만큼, 대기업의 낙수효과를 통해 도내 소부장(소재·부품·장비) 협력업체들의 기술적 성장과 양질의 대규모 일자리 창출 등 청주 전역에 엄청난 파급 효과가 미칠 것으로 기대하고 있다.

이 외에도 LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다. 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라며 “2035년까지 R&D에 15조원을 투자해 반도체·모빌리티·로봇 소재를 집중 육성하고, 반도체 소재를 포함한 전자소재 사업 매출을 2030년까지 약 2조원 규모로 성장시키겠다”고 했다.

이 군수는 이개호·황명선·강득구·서영교·서삼석 의원 등을 만나 사업의 필요성과 기대효과를 설명하고 국회의 협조를 요청했다. 함평군이 건의한 사업은 △빛그린국가산단 RE100 산업단지 지정 및 확장 조성 △광주 삼도~함평 나산 간 광역도로 확장 △함평형 기본소득 추진 △함평천지한우 유전자원센터 구축 △함평 해양치유 웰니스 복합센터 조성 △황금박쥐 관광·빛의 도시 조성 등 6개 사업으로, 총사업비는 1443억원 규모다. 특히 군은 빛그린국가산단을 반도체 소재·부품·장비(소부장) 및 후공정 기업의 전략적 투자거점으로 육성하기 위해 산업단지를 기존 123만 평에서 약 100만 평 추가 확장하고, RE100 산업단지 지정과 반도체 관련 기업 유치가 정부 정책에 반영될 수 있도록 지원을 요청했다.