[투데이에너지 장재진 기자] 산업통상부는 충남 아산에서 2일 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 삼성, SK하이닉스, 셀트리온 등 주요 기업이 충청권에 대규모 투자를 발표했다고 밝혔다. · 산업부에 따르면, 삼성은 OLED·차세대 디스플레이, HBM 팹 및 패키징, AI 서버용 패키지 기판, 최첨단 배터리 마더라인 등에 약 140조원을 투자하겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 낸드 및 첨단 패키징 팹에 약 100조원 규모의 투자를, 셀트리온은 바이오 의약품 생산시설에 약 2조원을 투입할 계획이라고 발표했다. 이들 외에도 AI 데이터센터 관련 투자로 약 150조원(충청권+α)이 더해져 충청권 전체 투자규모는 약 392조원에 이른다 . 정부는 이같은 민간 투자가 차질 없이 실행되도록 '충청권 차세대 첨단산업 육성전략'을 내놨다.

OCI는 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 시작으로 AI 확산에 따른 반도체 수요 증가와 패키징 기술 고도화에 대응해 반도체 관련 사업 영역을 지속 확대할 계획이다. 최근 첨단 패키징 수요 확대와 고객사의 원가 절감 수요가 맞물리면서 웨이퍼 재생 시장도 빠르게 성장할 것으로 기대하고 있다. 고부가가치 화학 소재 사업도 확대하고 있다. OCI는 최근 초고압 케이블 핵심 소재인 전도성 카본블랙 증설을 완료하고 이달 초 주요 고객사를 대상으로 초도 출하를 시작했다. 이번 증설로 연간 3만톤의 생산능력을 추가 확보했으며, AI 데이터센터 확산과 재생에너지 투자 확대에 따른 초고압 전력망 구축 수요에 대응할 공급 체계를 구축했다.

또, 앰코는 1조원을 들여 첨단 패키징 팹 공장을 광주로 확장한다. 청와대는 이를 비롯한 메가프로젝트 계획의 신속한 추진을 목표로 대통령 주재 민관합동 점검회의를 당분간 월례로 개최한다는 방침이다.

반도체 장비, 소재, 부품, 클린룸, 건설, 전력설비, 냉각·공조, 통신, 보안, 로봇, 센서, 반도체 기판 기업도 투자 파급권에 포함될 수 있다. 호남 반도체 클러스터가 전공정 팹으로 구체화되면 장비와 소재·부품 기업의 장기 수주 기대가 커질 수 있다. 충청권 첨단 패키징 투자가 함께 제시되면 HBM 후공정, 반도체 기판, 패키징 장비 관련 기업이 시장의 관심권에 들어온다. AI 데이터센터가 지역에 분산되면 전력설비, 변압기, 전선, ESS, 냉각 시스템 관련 수요도 확대될 수 있다. 다만 투자 발표 총액이 곧바로 기업 실적으로 연결되는 것은 아니다. 반도체 팹과 데이터센터는 착공, 발주, 장비 반입, 시운전, 양산, 고객사 확보 순으로 실적에 반영된다. 투자자 입장에서는 발표 총액보다 기업별 발주 시점, 장비 반입 일정, 수주 공시, 실제 착공 여부가 더 직접적인 변수다.

AI 팹리스 기업인 리벨리온과 EDA 전문기업 지멘스 EDA는 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 및 2.5·3D 칩 설계 지우너 사례를 발표했다. 박성현 리벨리온 대표는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 기반으로 ‘리벨100’ NPU를 개발했다”라며, “향후 AI 반도체 분야 협력을 통해 소버린 AI 구축에 나설 것”이라고 말했다. 진 마리 브루넷 지멘스 EDA 수석 부사장은 “2.5D와 3D 이종 칩 통합에는 수율과 설계 검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수적”이라며, “고객들이 삼성전자의 선단 공정을 활용해 AI 및 HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다. 삼성전자는 이날 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 공정·설계 혁신 전략도 공개했다.

삼성디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 및 차세대 디스플레이 생산라인을 비롯해 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 생산시설과 패키징, 삼성전기의 인공지능(AI) 서버향 고성능 패키지 기판, 삼성SDI의 차세대 배터리 생산라인 등을 구축할 계획이다. SK하이닉스는 낸드와 첨단 패키징 팹 등에 약 100조원을 투자하고, 셀트리온은 바이오의약품 생산시설에 약 2조원을 투자하기로 했다. 이 외 기업들도 AI 데이터센터 구축 등에 약 150조원 규모 투자를 추진하면서 충청권 투자 규모는 총 392조원에 달할 전망이다. 정부는 이러한 투자가 차질 없이 진행될 수 있도록 ‘충청권 차세대 첨단산업 육성 전략’을 함께 발표했다. 핵심은 재정·금융·규제·기술·세제·인력·인프라를 묶은 ‘7대 정책지원 패키지’다. 우선 정부는 지방 투자 기업을 지원하기 위해 특별보조금을 신설하고, 국민성장펀드와 지역성장펀드를 통해 대규모 자금을 공급한다.

또 삼성전자는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다. 아울러 삼성전자는 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르는 전 과정을 긴밀하게 연계한다. 이를 기반으로 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다는 구상이다. [샌프란시스코=뉴시스] 김진아 기자 = 이재명 대통령이 24일(현지 시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 샌프란시스코 AI 서밋에서 최태원 SK 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 '전략적 AI 팩토리 및 반도체 협력 MOU(업무협약)' 체결을 지켜보고 있다. 2026.07.25. [email protected]SK, 엔비디아와 5000억 달러 AI 동맹 '구축' SK는 엔비디아와 총 5000억 달러 이상의 AI 인프라 구축을 위한 포괄적 협력에 나선다.

아울러 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 말했다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다”며 “삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다”고 말했다. 저작권자 © 데이터넷 무단전재 및 재배포 금지

첨단 패키징 기술도 함께 제공해 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 높일 방침이다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등 역량을 갖추고 있어 이를 고객사에 일괄 제공하는 원스톱 턴키 솔루션이 가능한 유일한 기업이다. 반도체 설계·개발부터 패키징과 양산에 이르기까지 전 과정을 연계한다. 그런 만큼 반도체 개발 기간을 줄이고 가격 경쟁력을 끌어올릴 수 있다. 또한 AI 반도체 수요가 몰리는 상황에서 공급 지연 우려를 어느 정도 해소할 수 있다. [서울=뉴시스] 젠슨 황 엔디비아 CEO가 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장. 제품은 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼.

특히 TC본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다. 그로쓰리서치는 "외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업과 종합반도체기업(IDM) 등 업계 최대 수준의 양산 레퍼런스를 보유하고 있어 매출의 약 90%가 수출에서 발생할 만큼 글로벌 고객 기반도 넓다"면서 "한미반도체의 장비는 이미 HBM뿐 아니라 칩렛과 로직 반도체용 첨단 패키징에도 공급되고 있어, CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등 여러 다이를 수직·수평으로 연결하는 패키징 투자가 확대될수록 관련 매출도 지속적으로 증가할 것"이라고 분석했다. 향후 실적 성장의 핵심은 기존 최대 고객사로 알려진 SK하이닉스와 HBM에 국한되지 않는다는 점에 있다고 그로쓰리서치는 짚었다. 테라팹 후공정에서는 로직 다이와 외부에서 조달한 HBM, I/O 칩렛을 하나의 패키지에 결합해야 한다.