81조원을 투자해 증가하는 웨이퍼 절단 및 패키징 수요에 대응할 첨단 패키징 거점을 육성하는 한편, 동남·대경권은 반도체 소재·부품·장비(소부장) 공급망 허브와 전력 반도체 등 차세대 혁신 거점으로 동시 재편한다는 방침이다. 더불어 정부는 차세대 반도체 기술 주도권 확보를 목표로 향후 15년간 30조원을 투입해 R&D(연구개발)부터 설계, 실증, 제조까지 전 주기를 지원할 계획이다. ◇ "기존 평택·용인 가동 속도도 획기적 단축... 5년 내 생산 능력 2배" 글로벌 AI 인프라 확대로 급증하는 메모리 수요에 발맞추기 위해, 현재 수도권의 건설 중인 팹의 가동 시기도 대폭 앞당긴다. 삼성전자의 평택 5·6호기(P5·6)는 동시 건설 방식을 도입해 기존 계획 대비 공기를 3~4년 단축하기로 했다.

또한 협력사의 기술 개발에 선제적으로 자금을 지원하고 완료 후 성과와 기여도를 인정해 후정산하는 ‘R&D 도전 보상제’도 운영할 예정이다. SK텔레콤은 중소 협력사를 대상으로 마감 후 2영업일 내 100% 현금을 지급하는 '대금지급바로' 서비스를 운영하고 있다. 이를 통해 22년간 누적 14조 5000억원을 조기 지급했다. SK에코플랜트는 우수한 역량과 혁신기술을 보유한 유망 기업을 지원하는 오픈 이노베이션 프로그램을 더욱 강화해 스타트업 및 중소 기업의 기술 사업화를 지원한다. SK지오센트릭은 생산성 향상과 ESG·안전환경 개선 등 협력사의 지속가능 역량 강화를 지원하고, SK실트론은 웨이퍼 공정 교육을 개방하는 등 협력사가 필요로 하는 맞춤형 지원도 이어간다.

포럼 직전에 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장에선 "메모리 병목 현상이 2030년까지 계속될 것"이라며 "5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것"이라고 말하기도 했다. 이어 같은달 29일 2100조원 규모의 메가프로젝트 계획을 발표하면서 반도체 공급 확장을 위해 1100조원을 투자하겠다고 했다. 이에 미뤄봤을 때 SK입장에서 SK실트론의 가치는 여전히 유효한 셈이다. 다만 당장의 자산 효율화 측면와 함께 고려해야 하는 사안인 만큼 쉽게 판단을 내리긴 힘들 것이란 관측이 나온다. SK 관계자는 "계속 협상을 진행 중이고 자세한 내용은 확인해 줄 수 없다"고 말했다.

직업계고 전문 시설 활용 충북교육청 직속기관 진로교육원은 13일부터 15일까지 도내 직업계고등학교 7교와 연계해 초·중학생 139명을 대상으로 ‘꿈틔움 STEP-UP 직업계고 연계 신산업 분야 심화 진로체험’을 운영한다. 이번 프로그램은 학생들이 직업계고의 전문 실습시설과 기자재를 활용해 신산업 분야를 전공 수준으로 체험하며 자신의 적성과 진로를 구체적으로 탐색할 수 있도록 마련됐다. 올해 처음 시범 운영된다. 이번 사업에는 도내 직업계고 7교가 참여한다. 증평공업고등학교는 공간·제품 디자인 체험을, 충북반도체고등학교는 클린룸 투어와 웨이퍼 핸들링·포토공정·마스크 제작 등 반도체 제조공정 체험을 운영한다. 충북공업고등학교와 청주공업고등학교는 스마트 팩토리와 드론을 활용한 미래기술 체험을, 청주하이텍고등학교는 3D프린터를 활용한 제품 설계와 조립 실습을 진행한다.

앞서 중국 상무부와 해관총서는 지난 10일 공고를 통해 헬륨에 대한 임시 수출 금지 관리를 실시한다고 밝힌 바 있다. 수출 금지 조치는 발표와 함께 곧바로 시행됐으며 중국 정부는 수출 금지의 이유나 적용 기간 등 구체적인 사항에 대해서는 밝히지 않았다. 헬륨은 반도체 웨이퍼 식각 공정에서 냉각재로 사용되는 소재로, 대체하기 어려운 재료로 꼽히며 군사용 드론과 우주 로켓 제조 등에도 사용되는 것으로 알려져 있다. 한편 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩 H200 일부가 중국에 출하되기 시작했다는 미국 당국자의 언급에 대한 입장을 묻는 질문에 허 대변인은 "언급한 상황에 대해 잘 모르겠다"며 함구했다.

샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO·왼쪽)와 호크 탄 브로드컴 CEO가 공동 개발한 자체 AI 칩 '할라페뇨' 시제품 웨이퍼를 들어보이고 있다. (사진=오픈AI) [서울파이낸스 이도경 기자] 오픈AI가 반도체기업 브로드컴(AVGO)과 공동 개발한 첫 자체 인공지능(AI) 칩 '할라페뇨'를 공개했다. LLM(거대언어모델) 추론에 특화한 이 칩은 챗GPT·코덱스 등 자사 서비스 운영에 투입될 예정이며, 엔비디아 의존도를 낮추려는 전략의 핵심으로 꼽힌다. 오픈AI는 브로드컴과 협력해 대형언어모델에 최적화된 AI 추론 칩을 만들었다고 24일(현지시간) 발표했다. 호크 탄 브로드컴 CEO와 찰리 카와스 사장은 이날 할라페뇨 시제품을 샘 올트먼 오픈AI CEO와 그레그 브록먼 사장에게 직접 전달했다. 초기 설계부터 파운드리 공장에 넘기는 '테이프아웃' 단계까지 걸린 시간은 9개월이다.

전공정에서는 증착장비를 공급하는 원익IPS와 주성엔지니어링, 유진테크 등이 신규 메모리 팹 건설에 따른 장비 발주 확대의 수혜가 기대된다. 이재원 유안타증권 연구원은 "신규 팹 구축으로 HBM, 후공정, 소부장, 전력반도체까지 수혜 범위가 확장될 수 있다"며 "다만 실제 착공 속도나 수요 가시성에 따라 실적 반영까지는 시간이 걸릴 수 있다"고 평가했다. 글로벌 투자은행들도 장비 업체들에 대한 기대감을 높이고 있다. UBS와 JP모건, 서스퀘해나 등은 최근 AI 투자 확대에 따른 메모리 업체들의 설비투자 증가를 반영해 글로벌 반도체 장비 시장 전망을 잇달아 상향 조정했다. 이들은 또 글로벌 웨이퍼 팹 장비 시장 규모가 2028년 2500억달러에 이를 것으로 전망하고 있다.

시장조사업체 프로스트 앤드 설리번에 따르면 넥스칩은 2020~2025년 세계 10대 파운드리 가운데 생산능력과 매출 증가율이 가장 높았으며 2025년 매출 기준으로 세계 9위, 중국 본토 3위 파운드리에 올랐다. 넥스칩은 2025년 300mm 웨이퍼 기준 연간 생산량이 166만7000장으로 2023년보다 74% 증가했다. 2025년 회사 매출이 108억8500만 위안(2조4172억원)으로 전년보다 17.69%, 순이익은 7억400만 위안으로 32.16% 급증했다. 올해 1~3월 1분기에는 매출이 29억1200만 위안으로 전년 동기보다 13.41% 증가했지만 순이익은 5065만8600위안으로 62.61% 줄었다. 넥스칩은 2015년 안후이성(安徽省) 허페이(合肥)시 정부 주도로 출범했다. 정부계 펀드를 중심으로 대만 반도체 업체 리징과기(力晶科技)가 출자하고 기술을 이전했다. 리징과기 차이궈즈(蔡國智) 전 사장이 현재 넥스칩 회장을 맡고 있다.

충북청주 공정혁신시뮬레이션센터 전경. 충북테크노파크 스마트제조혁신센터는 AI로봇 및 첨단제조로봇 실증사업 추진을 위한 협약을 완료했다고 13일 밝혔다. 한국로봇산업진흥원이 추진하는 이 사업은 제조현장에 AI 및 로봇 기술을 도입·실증해 생산성 향상, 품질 고도화, 작업환경 개선 및 제조 경쟁력 강화를 지원한다. 충북테크노파크는 네패스아크, 삼보에이앤티, 에스제이에너텍와 협약을 맺고, 실증사업을 본격적으로 추진할 예정이다.AI로봇 실증사업에 참여한 네패스아크는 AI·로봇 융합 기술을 활용한 반도체 웨이퍼 테스트 공정의 스마트 물류 자동화 체계를 구축할 계획이며, 삼보에이앤티는 자동차 도어핸들 생산공정에 AI 기반 불량 예측 시스템과 도장 품질검사 자동화 기술을 적용함으로써 품질 향상과 생산 효율성 증대에 나선다. 에스제이에너텍은 첨단제조로봇 실증사업을 통해 ‘진공차단기용 Mechanism Truck 구조물 다면·정밀 아크용접 공정의 통합 로봇자동화 라인 구축 실증’을 추진한다.

테크로스 워터앤에너지는 이를 기반으로 설계·시공·운영 및 최종 사업화 전반을 아우르며, 국산화 기술 개발을 이끌어 갈 계획이다. 초순수는 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 첨단산업 공정에서 웨이퍼 및 생산 설비 세정에 사용되는 필수 고순도 공업용수다. 특히 반도체 생산의 안정성과 수율에 직결되는 핵심 인프라로, 국산화를 통한 독자적인 공급망 확보가 시급한 과제다. 테크로스 워터앤에너지 관계자는 “이번 협력은 대외 의존도가 높은 초순수 생산 공정의 기술 자립과 사업화를 위해 국내 주요 소부장 기업들과 전략적 협력 기반을 마련했다는 점에서 의미가 크다”라며, “수처리 분야의 풍부한 EPC경험을 바탕으로 2030년까지 초순수 전공정 국산화율 90%를 달성하고, 국내 첨단산업의 안정적인 공급망 구축에 기여하겠다”라고 말했다.