이번 계약에 따라 한화시스템은 2026년부터 2028년까지 약 2.5년간 위성용 탠덤 태양전지 개발을 위해 300억 원 규모의 연구개발 비용을 단계적으로 투입한다. 한화솔루션은 해당 기간 동안 고효율 셀 설계 및 성능 고도화, 우주 환경 신뢰성 검증 등 핵심 연구개발을 수행하며, 양사는 이를 통해 위성 환경에 적용 가능한 전력 솔루션 기술 확보와 향후 상용화를 위한 기반을 마련할 계획이다. 한화솔루션은 특히 초저궤도(Very Low Earth Orbit, VLEO) 환경에서 성능을 극대화하는 전력 솔루션을 구현하기 위해 탠덤 기반 고효율 태양전지를 포함한 차세대 기술 개발에 집중한다. 초저궤도 환경이 위성의 전력 효율, 구조적 경량성, 방사선 및 원자산소에 대한 내구성을 동시에 요구하는 만큼, 태양전지 기술 고도화와 함께 패키징 및 패널 적용성 검증까지 아우르는 우주용 통합 전력 솔루션 역량을 내재화한다는 전략이다.

대붕의 날개를 형상화한 시청 건물 뒤로 빌딩군이 보인다. 100층 높이의 초초고층은 적고 대체로 200m이하의 실용적 건물들이 숲을 이룬다.[사진= 대덕넷] ◇ 대한민국 국토 혁신의 연구 모범 사례 선전은 어디까지 성장할지 가늠하기 어려울 정도로, 그 미래가 더욱 주목된다. 이런 성장세를 배경으로, 오는 11월 APEC 정상회의가 열리며 그간의 성과를 대외에 자랑할 것으로 보인다. 업계 전망에 따르면, 이번 APEC은 미국 제재 `속에서 화웨이가 칩렛·독자 패키징 기술로 개발 중인 자체 AI 칩셋을 선보이며 기술 자립 성과를 알리는 계기가 될 가능성이 있다. BYD의 차세대 배터리 기술을 적용한 친환경차와 자율주행 셔틀도 V2X(Vehicle-to-Everything) 기반 스마트 교통망의 시연 무대로 활용될 것으로 예상된다. DJI 등의 대형 승객용 드론(eVTOL)과 물류 드론이 선전만 상공을 수놓으며 중국의 저공경제를 눈앞에서 보여줄 가능성도 거론된다.

AI가 단순히 질문에 답하는 도구를 넘어 반복 작업을 직접 수행하는 '연구 비서'로 활동하며 연구실의 업무 분위기를 바꿔놓고 있다. 논문 키워드를 모아 관계도를 그리고 구글 캘린더에 잡힌 발표 일정을 바탕으로 발표자료 초안을 만들며 반도체 설계에 필요한 시뮬레이션까지 자동화하고 있다. 'HBM 아버지'로 불리는 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수 연구실이 고대역폭메모리(HBM) 설계와 반도체 패키징 연구에 AI 에이전트를 본격 적용하고 있다. KAIST 테라바이트 인터커넥션 및 패키지 연구실(이하 테라랩)은 지난 3일 온라인으로 '오픈클로(OpenClaw) AI 에이전트를 이용한 HBM 설계 및 연구업무 자동화 워크숍'을 열고 연구실이 자체적으로 구축·활용 중인 AI 기반 연구 자동화 사례를 공개했다. 오픈클로는 사용자가 이미 쓰는 메신저나 업무 채널을 통해 접근할 수 있는 개인 AI 비서형 플랫폼이다.

수도권은 메모리 생산 거점, 서남권은 제2 생산거점, 충청권은 패키징 거점, 동남·대경권은 소부장 혁신거점으로 역할을 분담한다. 이 가운데 대경권은 기존 산업기반과 기업 집적도가 높은 구미를 중심으로 반도체 소재·부품 산업을 고도화하는 역할을 맡게 됐다. ◆원스톱 반도체 테스트베드 구축 경북도는 정부 전략에 맞춰 연구개발부터 시제품 제작, 시험·평가, 신뢰성 검증, 양산 지원까지 가능한 원스톱 반도체 테스트베드를 구축할 계획이다. 도내에는 SK실트론을 비롯해 LG이노텍, 원익QnC 등 지역 앵커기업과 380여 개의 반도체 소재·부품 기업이 집적돼 있다. 경북도는 이들 기업을 중심으로 기술개발과 사업화를 연계하는 산업생태계를 구축해 기술 상용화 기간을 단축하고 기업 경쟁력을 높인다는 전략이다. 특히 기술개발이 실제 구매와 생산으로 이어지는 공동 연구개발 체계를 확대하고 전·후공정 반도체 생산시설 유치 기반도 마련할 방침이다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC가 AI(인공지능) 반도체 수요 확대에 힘입어 시장 예상치를 크게 웃도는 2분기 실적을 발표했다. AI 서버와 데이터센터 투자 랠 리가 지속하며 첨단 공정과 패키징 사업이 고성장을 이어간 결과로 풀이된다. 16일 TSMC는 2026년도 2분기(6월~6월) 순이익이 7065억6000만대만달러(약 32조5000억원)를 기록했다고 공시했다. 이는 지난해 같은 기간보다 77.4% 증가한 규모이자, 시장조사업체 LSEG가 집계한 컨센서스(전망치 평균)인 6326억대만달러(약 29조원)를 크게 웃도는 수치다. 이번 실적으로 TSMC는 5개 분기 연속 사상 최대 순이익 기록을 다시 쓰게 됐다. 같은 기간 매출은 1조2700억대만달러(약 58조3700억원)로 전년 동기 대비 36% 증가했다. 이 역시 시장 컨센서스인 1조2640억대만달러(약 58조1000억원)를 소폭 상회하는 동시에, 앞서 TSMC가 제시한 가이던스 범위 상단에도 근접한 수준이다.

[충청투데이 김영재 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 100조원, 셀트리온제약은 청주 오송에 2조원을 각각 투자한다. 산업통상부는 2일 충남 아산에서 이재명 대통령, 중앙정부, 충청권 시·도지사, 이재용 삼성그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 서정진 셀트리온 회장 등이 참석한 가운데 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’를 개최했다. 이 자리에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 "낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 공급이 부족해 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"며 "청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라고 밝혔다. 이어 "낸드를 생산할 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7 등에 20조원 등 청주에 100조원을 투자할 계획"이라며 "청주가 대한민국 메모리 반도체 산업 경쟁력을 견인하는 핵심 거점으로 다시금 자리매김 하도록 하겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 지난 2일 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 청주 지역에 총 100조원을 투자하겠다고 발표했다. SK하이닉스는 이를 통해 차세대 낸드플래시 생산 및 첨단 패키징 역량을 대폭 확대하고, 충청권을 반도체 생산과 AI 인프라가 결합된 핵심 거점으로 육성한다는 구상이다. 셀트리온제약도 같은 자리에서 글로벌 프리필드 주사제(PFS) 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위해 청주에 약 2조원 규모의 바이오의약품 생산시설 투자를 하겠다고 밝혔다. 충북도 관계자는 "기업의 중대한 투자가 성공적으로 완료될 수 있도록 충북도와 청주시, 한전 등 모든 유관기관이 원팀(One-team)으로 협력해 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다. 한편 이 대통령은 지난 6일 3대 메가 프로젝트 민관합동 점검회의에서 글로벌 인공지능(AI) 경쟁에 대해 "누가 얼마나 더 빨리 선점하느냐, 누가 더 빠르냐로 결판이 나는 것 같다"면서 "그야말로 오직 속도전이 중요하다"고 말했다.

학생들은 웨이퍼 후면 연마(Back Grinding), 칩 절단(SAW), 칩 본딩, 와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 반도체 패키징 핵심 공정을 직접 수행했다. 이어 JEDEC·AEC 규격을 기반으로 한 신뢰성 평가와 SAT, X-ray, FE-SEM 장비를 활용한 불량 분석 실습도 경험하며 후공정 전반을 익혔다. 교육은 강의 중심에서 벗어나 산업 현장에서 실제 사용하는 장비와 공정을 직접 다뤄보는 데 초점을 맞췄다. 이를 통해 반도체 제조공정에 대한 이해를 높이고 현장 적응 능력을 강화하는 것이 프로그램의 목표다. 교육에 참여한 한 학생은 "웨이퍼 연마부터 불량 분석까지 실제 장비를 활용해 후공정 전반을 경험하면서 산업 현장에 대한 이해를 넓힐 수 있었고, 진로를 구체화하는 데도 도움이 됐다"고 말했다.

이번 협력은 커스텀 반도체 설계 분야를 선도하는 브로드컴과 메모리·제조·패키징 기술을 아우르는 삼성전자의 역량을 결합하는 것이 핵심이다. 최근 글로벌 빅 테크 기업들을 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 빠르게 확대되는 가운데 이번 협력이 차세대 AI 반도체 경쟁력을 높일 것이란 기대다. 삼성전자는 세계 최고 수준의 메모리 기술력과 초격차 경쟁력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력 강화에 기여한다. 파운드리 분야에선 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2나노미터(nm) 이하의 첨단 파운드리 공정을 적용해 제품 경쟁력을 한층 강화한다. 또 삼성전자는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다.

[데이터넷] 삼성전자는 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 ‘AI 서밋’에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 AI 반도체 생태계 혁신 주도에 나섰다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 원스톱 턴키 솔루션을 기반으로 브로드컴과 협력을 확대하고, 차세대 AI 반도체 시장에서 차별화된 고객 가치를 제공할 예정이다. 이번 협약에 따라 양사는 2030년까지 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 분야의 기술 협력을 한층 확대해 나갈 계획이다. 최근 글로벌 빅테크를 중심으로 자체 AI 가속기 도입이 빠르게 확대되는 가운데 이번 협력은 커스텀 반도체 설계 분야를 선도하는 브로드컴과 메모리·제조·패키징 기술을 아우르는 삼성전자의 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 높인다는 점에서 의미가 크다.