삼성은 OLED·차세대 디스플레이 라인, HBM 팹·패키징, AI 서버용 고성능 패키지 기판, 최첨단 배터리 신공법 마더라인 등에 약 140조 원을 투자한다. SK하이닉스는 낸드 및 첨단 패키징 팹 등에 약 100조 원, 셀트리온은 바이오 의약품 생산시설 등에 약 2조 원 규모의 투자를 추진한다. 기타 기업들도 AI 데이터센터 등에 약 150조 원을 투자하는 등 충청권에 약 392조원 규모의 투자가 집중될 예정이다. 정부는 기업 투자를 전폭 지원하기 위해 재정·금융·규제·기술·세제·인력·인프라를 묶은 '7대 투자 지원 부스터 프로그램'을 가동한다. 복합규제를 완화하는 '메가특구'를 지정하는 등 대기업과 중소·중견 소부장(소재·부품·장비) 협력업체가 상생하는 지역산업 생태계 구축에도 나설 계획이다. 이밖에 범부처 지원 전담 조직인 '충청권 첨단전략산업 대도약 TF'도 즉시 가동되어 100일 이내에 종합지원계획을 마련하고 전력·용수·금융 등 기업 애로를 해결하겠다고 밝혔다.

국내 정읍 공장 구조조정과 생산 물량의 말레이시아 이전 효과가 본격화되는 2027년에는 동박 사업도 흑자 전환이 가능할 것으로 전망된다. 최근 성공적으로 마무리한 유상증자도 시장의 기대를 높인 요인으로 꼽힌다. SKC는 약 1조2000억원 규모의 유상증자를 통해 확보한 자금 가운데 5896억원을 미국 자회사 앱솔릭스의 유리기판 사업에 투입할 계획이다. 해당 자금은 유리기판 상용화와 생산 역량 확보에 활용되며 나머지 자금은 차입금 상환 등 재무구조 개선에 사용될 예정이다. 유리기판은 기존 유기기판보다 발열과 휨 현상이 적고 신호 전달 성능이 뛰어나 엔비디아를 비롯한 AI 반도체 시장 확대와 함께 차세대 패키징 핵심 소재로 주목받고 있다. AI 데이터센터 투자 확대와 고성능 반도체 수요 증가로 유리기판 시장도 빠르게 성장할 것으로 예상된다.

이런 성장세를 배경으로, 오는 11월 APEC 정상회의가 열리며 그간의 성과를 대외에 자랑할 것으로 보인다. 업계 전망에 따르면, 이번 APEC은 미국 제재 `속에서 화웨이가 칩렛·독자 패키징 기술로 개발 중인 자체 AI 칩셋을 선보이며 기술 자립 성과를 알리는 계기가 될 가능성이 있다. BYD의 차세대 배터리 기술을 적용한 친환경차와 자율주행 셔틀도 V2X(Vehicle-to-Everything) 기반 스마트 교통망의 시연 무대로 활용될 것으로 예상된다. DJI 등의 대형 승객용 드론(eVTOL)과 물류 드론이 선전만 상공을 수놓으며 중국의 저공경제를 눈앞에서 보여줄 가능성도 거론된다. 휴머노이드 로봇 안내나 다크 팩토리도 진전된 모습이 공개될 수도 있다는 관측도 나온다. '선전 속도'는 자본과 인재를 촘촘하게 묶으며 매우 빠른 속도로 첨단 산업 기반을 구축해 왔다.

수도권은 기존 생산거점을 조기에 완성하는 한편, 서남권을 제2의 메모리 생산기지로 육성한다. 정부는 총 800조원을 투자해 메모리 팹 4기를 구축하는 방안을 제시했다. 동남·대경권은 소재·부품·장비 혁신거점으로, 충청권은 총 81조원이 투입되는 HBM 패키징 거점으로 육성해 지역별 기능을 분담한다. 차세대 시장 선점에도 나선다. 정부는 PIM과 뉴로모픽 등 차세대 메모리, 온디바이스 AI 반도체, AI 서버용 고성능·저전력 반도체, 국방 반도체를 미래 성장축으로 육성하기로 했다. 반도체 3S 전쟁 승리를 위해 대-중견·중소기업, 대학, 중앙-지방정부 등의 국가 구성원이 단결하는 총력지원체계(Full-support)를 구축한다. 정부는 AI 데이터센터를 AI 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 인프라로 보고울산, 동해, 세종 등에 초대형 데이터센터 구축과 관련 산업 생태계 육성을 동시에 추진한다. 우선 SK, GS, 네이버와 협력해 1단계로 총 8.4GW 규모의 AI 데이터센터를 구축한다.

LG화학은 5일 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징을 비롯해 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야 글로벌 선도 기업이다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 감광액인 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행됨에 따라 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치고 있다. 그 결과 스트리퍼 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다. LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출했다. 특히 반도체용 첫 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다.

먼저 CJ대한통운은 기후 관련 공시 확대에 대비해 기후변화 리스크 분석 범위를 기존 미국에서 인도·베트남·말레이시아 등 해외 주요 사업장으로 확대했다. 가뭄·홍수·한파 등 기후재난에 따른 물리적 리스크와 탄소규제 강화, 저탄소 기술 도입 등 전환 리스크를 분석하고, 자산 유형과 사업 부문별 재무 영향도 함께 검토했다. 분석 결과는 향후 국내외 물류 인프라 투자와 운영 전략 수립에도 활용할 계획이다. 환경 데이터 관리체계도 세분화했다. CJ대한통운은 정부의 한국형 녹색분류체계(K-Taxonomy)를 기반으로 친환경 매출 관리체계를 구축하고, 이를 통해 친환경 패키징, 액화수소 운송 등 친환경 사업 성과를 보다 객관적으로 관리할 수 있도록 했다. 또한 다양한 기업·기관과 연계한 자원순환사업을 통해 245톤을 폐자원을 수거·운송하는 등 물류를 통한 ESG경영을 적극 실천해 환경부 장관 표창을 수상하기도 했다. 거버넌스 체계도 강화했다.

SK하이닉스는 지난 2일 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 청주 지역에 총 100조원을 투자하겠다고 발표했다. SK하이닉스는 이를 통해 차세대 낸드플래시 생산 및 첨단 패키징 역량을 대폭 확대하고, 충청권을 반도체 생산과 AI 인프라가 결합된 핵심 거점으로 육성한다는 구상이다. 셀트리온제약도 같은 자리에서 글로벌 프리필드 주사제(PFS) 수요 확대에 선제적으로 대응하기 위해 청주에 약 2조원 규모의 바이오의약품 생산시설 투자를 하겠다고 밝혔다. 충북도 관계자는 "기업의 중대한 투자가 성공적으로 완료될 수 있도록 충북도와 청주시, 한전 등 모든 유관기관이 원팀(One-team)으로 협력해 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다. 한편 이 대통령은 지난 6일 3대 메가 프로젝트 민관합동 점검회의에서 글로벌 인공지능(AI) 경쟁에 대해 "누가 얼마나 더 빨리 선점하느냐, 누가 더 빠르냐로 결판이 나는 것 같다"면서 "그야말로 오직 속도전이 중요하다"고 말했다.

최근 엔비디아 주가가 메모리 반도체 종목 대비 상대적으로 횡보하는 가운데 ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF는 엔비디아가 주도하는 AI 인프라 생태계 전반에 투자하는 전략을 통해 성과를 거뒀다고 한국투자신탁운용은 전했다. 포트폴리오에는 엔비디아뿐 아니라 파운드리, HBM(고대역폭메모리), 반도체 장비, 전력·냉각 인프라, 네트워크, 커스텀 반도체 등 AI 데이터센터 생태계 전반에서 수혜가 기대되는 기업을 선별해 편입하고 있다. 편입종목은 엔비디아(23.41%)를 비롯해 ▲TSMC(15.63%) ▲SK하이닉스(8.56%) ▲삼성전자(7.30%) ▲삼성전기(4.20%) ▲인텔(4.03%) ▲마벨(3.77%) 등으로 구성돼 있다. 이 중 삼성전기는 반도체 기판 수요 확대에 따른 실적 성장 기대감에 올해 들어 주가가 700% 넘게 오른 종목이다. 인텔과 마벨은 AI 반도체 밸류체인이 GPU와 HBM을 넘어 공정, 패키징, 커스텀 반도체 등으로 확장되고 있다는 판단에 따라 편입됐다.

다만 공정시장가액비율 조정이나 비거주자 장기보유특별공제 축소 등 구체적인 개편안에 대해서는 "그 부분도 국민의 한 의견인 만큼 살펴보겠다"고 말하며 즉답을 피했다. 진행자가 '보유세와 거래세 두 가지를 모두 건드리는 것이 맞느냐'고 묻자 구 부총리는 "두 가지 밸런스를 이뤄야 한다는 차원에서 함께 보고 있다"고 답했다. 정부가 추진 중인 3대 메가 프로젝트가 수도권 중심으로 편중될 수 있다는 우려에 대해서는 지역별 역할 분담을 통한 균형 발전 추진 의사를 분명히 했다. 구 부총리는 이와 관련해 "전국의 운동장을 골고루 활용할 계획"이라며 "예를 들자면 호남은 수도권에 이은 반도체 제2생산기지, 충청은 패키징 담당, 영남은 AI에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 등으로 특성화해 한반도 전체가 AI 반도체 에코시스템이라고 판단하는 것"이라고 말했다.

이 회장은 최근 글로벌 현장 경영을 강화하며 주요 고객사와의 협력 확대에 적극 나서고 있다. 특히 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 핵심 공급망으로 부상한 만큼 이번 행사에서도 관련 논의가 이뤄질 가능성이 있다. AI 서비스 확산으로 HBM 수요가 급증하면서 글로벌 빅테크들은 안정적인 메모리 공급망 확보에 공을 들이고 있다. 이에 따라 이 회장이 올해부터 시장이 본격 개화한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 비롯한 차세대 HBM 공급 계획을 주요 고객사와 논의할지 주목된다. 파운드리 분야에서는 차세대 AI 반도체 수주 여부가 관심사다. 삼성전자는 첨단 2나노 공정 양산을 확대하며 경쟁력 강화에 나서고 있으며, TSMC의 생산능력 포화 속에 빅테크의 대체 생산 파트너로 거론되고 있다.