이 대통령은 “반도체, 피지컬AI, AI데이터센터는 대도약을 위한 삼각 축”이라며 “이를 하나로 묶어 속도감 있게 한국형 인공지능 생태계를 구축하는 일에 정부와 민간의 역량을 총집결해야 한다”고 강조했다. 민관 합동으로 진행되는 산업은 서남권에 총 800조 원 규모의 반도체 팹, 충청권에 81조 원 규모 패키징 거점을 육성하고, AI데이터센터 구축을 위해 550조 원을 투자한다는 계획이다. 정치권이 주목한 지점은 호남에 삼성전자와 SK하이닉스가 제2의 반도체 생산거점을 조성하는 내용이다. ‘민주당 텃밭’ 인 전남광주에 이번 프로젝트 중 핵심 산업과 최대 규모의 투자가 들어가기 때문이다. 이번 결정을 두고 정치적 노림수가 있는 것 아니냐는 해석이 분출했다. 국민의힘은 맹폭에 나섰다. 이재명 정부가 ‘기업의 팔을 비틀어서 투자를 받아냈다’는 주장도 나왔다.

구 부총리는 이날 "초격차 대한민국, 대체 불가능한 대한민국을 만들려면 과거 수도권 중심의 일극 발전 방식에서 벗어나 지방이 발전의 동력이 돼야 한다"고 말했다. 이어 "정부는 국토 공간 대전환을 위해 5극3특 균형발전 전략을 추진하고 있다"며 반도체·데이터센터·피지컬 인공지능(AI)을 3대 메가 프로젝트로 선정해 추진 중이라고 설명했다. 구 부총리는 "삼성전자, SK텔레콤, 현대자동차, 한화 4개 기업 외에도 LG와 두산을 합쳐서 6개 기업이 무려 312조원 플러스 알파를 투자할 것"이라며 "얼마나 더 이뤄질지는 우리 지역이 어떻게 준비하느냐에 따라 달라질 것"이라고 강조했다. 이어 "반도체는 어느 한 지역이 감당할 수 없는 국가 전략자산"이라며 "수도권은 제1생산기지, 서남권은 제2생산기지, 충청권은 패키징 거점, 영남권은 피지컬 AI의 본산이자 차세대 전력반도체까지 하는 특구로 구성할 것"이라고 말했다.

엔비디아와 암바렐라 등 생태계 파트너들도 이번 플랫폼을 활용해 고대역폭 인터커넥트 구현과 저전력 엣지 AI 플랫폼 개발에 나서고 있다. 암바렐라는 로보틱스·드론·자율기계 등 엣지 AI 응용에 2nm 기반 플랫폼을 적용해 개발 리스크를 줄이는 사례를 제시했다. 이번 발표는 SAFE Forum 2026에서 공개된 기술 세션과 함께 진행됐으며, 양사는 삼성의 3D Cube‐H 기술을 포함한 시스템 기획부터 구현·검증까지 지원해 설계 성능과 전력 효율, 개발 기간을 최적화한다고 밝혔다. 업계는 이번 협력이 AI 반도체 개발 생태계의 가속과 첨단 공정 기반 경쟁력 확보에 기여할 것으로 보고 있다. ᆞ2세대 2nm 공정=반도체 미세공정의 한 세대 표기로, 더 작고 고밀도의 트랜지스터 구현을 가능하게 하는 첨단 공정 기술을 의미한다. ᆞ3D‐IC (3차원 집적회로)=칩을 수직으로 적층해 인터커넥트와 패키징을 통해 성능·전력·면적 관점에서 이점을 얻는 집적회로 기술.

이 대통령은 축사를 통해 “반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 4대 첨단산업이 하나의 권역 안에 모여 강력한 생태계를 이루는 지역이 바로 충청”이라며, “지방주도성장으로의 대전환을 충청을 통해 현실로 빚어내겠다”라고 강조했다. 이어 이 대통령은 “기업들의 과감한 결단이 빛을 발할 수 있도록 정부의 가용 수단을 총동원해 입지와 인프라를 적극 지원하겠다.”라고 밝혔다. 이번에 발표된 충청권 투자 계획은 총 392조원 규모로, 글로벌 기술 트렌드의 핵심인 AI(인공지능) 인프라와 핵심 제조 공급망에 대규모 투자가 이뤄질 예정이다. 그 가운데 156조원이 정된 반도체 분야에선 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력의 승부처인 첨단 후공정에 집중된다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정 미세화가 물리적 한계에 봉착하면서, 서로 다른 칩을 쌓고 연결하는 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 변수로 급부상했다.

[서울파이낸스 서종열 기자] 삼성전기가 차세대 반도체 패키지 시장의 핵심으로 떠오른 유리기판 사업에 대규모 승부수를 던졌다. 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 유리기판의 핵심 소재인 '글라스 코어(Glass Core)' 생산 합작법인을 설립하며 차세대 AI 반도체 공급망 주도권 확보에 나선 것이다. 최근 글로벌 반도체 업계가 유리기판을 차세대 패키징 기술의 핵심으로 주목하는 가운데 소재부터 생산까지 공급망을 선제적으로 구축해 시장 선점에 나서겠다는 전략으로 풀이된다. 삼성전기는 2일 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본계약을 체결했다고 밝혔다. 새 합작법인의 명칭은 'GlaSSEM(가칭)'이다. Glass, Samsung, Sumitomo, Electronic, Materials의 의미를 담아 양사의 소재와 공정 기술을 결합해 차세대 유리기판 시장을 선도하겠다는 의지를 반영했다. 양사의 총 투자 규모는 약 4800억원이다.

TF는 전력, 용수, ·폐수 처리시설 등 산업 기반시설을 적기에 공급하고, 각종 인허가를 원스톱으로 처리하는 등 기업 투자가 차질 없이 이뤄질 수 있도록 행정 지원을 집중할 방침이다. 충북은 또 이번 투자 협약을 바탕으로 충청권에 집적된 반도체 패키징 기업과 기존 공공 인프라를 고도화해 충북을 중심으로 수도권의 반도체 클러스터와 제2의 생산거점인 서남권을 잇는 ‘대한민국 반도체 후공정(패키징&테스트) 거점’을 조성해 나갈 계획이다. 아울러 셀트리온을 중심으로 바이오의약품 생산과 연구개발의 핵심 거점으로 도약하고, 대한민국 첨단 바이오산업을 선도하는 중심지로 관련 산업을 육성하기로 했다. 앞서 지난달 29일 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회’에 참석한 최태원 SK그룹 회장이 "SK하이닉스는 낸드플래시 증산을 위해 청주에 100조원 정도의 투자를 앞당겨 실시하겠다"고 밝힌 바 있다.

2027년 말 완공 예정인 P&T7은 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 수행하고, 세계적인 낸드 수요 급증에 대응한 M17은 기존 청주 팹과 연계해 내년 착공, 2029년 상반기 가동을 목표로 하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라며 "M17과 P&T7에 100조원을 투자해 청주를 대한민국 메모리 반도체 산업 경쟁력을 견인하는 핵심 거점으로 다시금 자리매김하도록 하겠다"고 밝혔다. 청주 오창에 본사를 둔 셀트리온은 2조원을 들여 사전충전형주사제(PFS)생산시설을 확충한다. 사전충전형주사제는 1회 투여 분량의 약품을 일회용 주사기에 미리 충전하는 형태의 의약품이다. 셀트리온은 조제→무균 충전→조립&포장이 한 번에 이뤄지는 원스톱 생산체계를 구축해 미래 성장동력을 확보한다는 구상이다. 삼성은 총 140조원을 투자해 충청권을 소재·부품의 중심지로 육성한다는 계획이다.

이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장이 29일 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 기업 투자계획 발표를 마친 뒤 손을 맞잡고 있다. 이재명 대통령이 반도체 생산기반 확충과 피지컬AI 산업화, AI 데이터센터 조성을 미래 성장전략의 핵심 과제로 제시했다. 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 참석해 기업 차원의 투자 방향을 설명했다. 정부는 이번 구상을 통해 첨단 제조업과 인공지능 인프라를 동시에 키우겠다는 뜻을 분명히 했다. 서남권 반도체 생산 거점, 충청권 고대역폭메모리 패키징 투자, 울산·동해·세종 등 AI 데이터센터 조성 방안이 함께 거론되면서 지역별 산업 배치에도 관심이 쏠렸다. 삼성은 광주를 반도체 팹 후보지로 검토하고, HBM 관련 투자는 천안·온양 등 기존 충청권 기반과 연결하는 방향을 내놨다.

마이크로 디스플레이는 1인치 이하 초소형 고해상도 디스플레이다. 이들 제품은 앞으로 증강현실(AR), 가상현실(VR), 혼합현실(MR) 등 첨단 IT 기기에 대폭 탑재될 것으로 전망된다. 삼성SDI는 9조원을 투자해 천안에 차세대 배터리 기술 전파를 위한 마더 라인을 구축할 예정이다. 삼성전기는 2040년까지 총 8조원을 투입해 세종에 최첨단 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축한다. ◇SK하이닉스, M17 80조원·P&T7 20조원 등 100조 투자 SK하이닉스는 충북 청주에 100조원을 투자해 낸드와 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 열린 국민보고회에서 “AI 서비스가 본격화되면서 HBM, 서버 D램과 함께 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요도 폭발적으로 성장하고 있다”며 “피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요는 앞으로 더 확산될 것”이라고 설명했다.

삼성전자는 천안과 온양에 56조원을 투자해 최첨단 HBM 팹을 구축하고, 삼성 디스플레이는 아산에 67조원을 투자해 차세대 스마트폰과 확장 현실(XR) 기기용 OLED 생산 기지를 조성하기로 했다. 또 삼성SDI는 천안에 9조원 규모의 차세대 배터리 글로벌 마더 팩토리를 구축하고, 삼성전기는 세종에 8조원을 투자해 인공 지능(AI) 서버용 고성능 패키지 기판 생산 라인을 신설한다. 삼성이 천안과 아산 등 충청권에 투자하는 금액만 140조원에 이른다. SK하이닉스는 청주에 100조원을 투입헤 차세대 낸드플래시 생산 시설(M17)을 신설하고, 첨단 패키징 후공정 시설(P&T7)을 구축할 계획을 발표했다. 셀트리온은 충북 오송에 2조원을 투자해 바이오 의약품 생산 시설을 확충해 글로벌 바이오 의약품 생산 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 특히 대전은 이렇다할 투자와 사업이 구체적으로 나오지 않으면서 사실상 소외된 상태다.