삼성은 OLED·차세대 디스플레이 라인, HBM 팹·패키징, AI 서버용 고성능 패키지 기판, 최첨단 배터리 신공법 마더라인 등에 약 140조 원을 투자한다. SK하이닉스는 낸드 및 첨단 패키징 팹 등에 약 100조 원, 셀트리온은 바이오 의약품 생산시설 등에 약 2조 원 규모의 투자를 추진한다. 기타 기업들도 AI 데이터센터 등에 약 150조 원을 투자하는 등 충청권에 약 392조원 규모의 투자가 집중될 예정이다. 정부는 기업 투자를 전폭 지원하기 위해 재정·금융·규제·기술·세제·인력·인프라를 묶은 '7대 투자 지원 부스터 프로그램'을 가동한다. 복합규제를 완화하는 '메가특구'를 지정하는 등 대기업과 중소·중견 소부장(소재·부품·장비) 협력업체가 상생하는 지역산업 생태계 구축에도 나설 계획이다. 이밖에 범부처 지원 전담 조직인 '충청권 첨단전략산업 대도약 TF'도 즉시 가동되어 100일 이내에 종합지원계획을 마련하고 전력·용수·금융 등 기업 애로를 해결하겠다고 밝혔다.

2027년 말 완공 예정인 P&T7은 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 수행하고, 세계적인 낸드 수요 급증에 대응한 M17은 기존 청주 팹과 연계해 내년 착공, 2029년 상반기 가동을 목표로 하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라며 "M17과 P&T7에 100조원을 투자해 청주를 대한민국 메모리 반도체 산업 경쟁력을 견인하는 핵심 거점으로 다시금 자리매김하도록 하겠다"고 밝혔다. 청주 오창에 본사를 둔 셀트리온은 2조원을 들여 사전충전형주사제(PFS)생산시설을 확충한다. 사전충전형주사제는 1회 투여 분량의 약품을 일회용 주사기에 미리 충전하는 형태의 의약품이다. 셀트리온은 조제→무균 충전→조립&포장이 한 번에 이뤄지는 원스톱 생산체계를 구축해 미래 성장동력을 확보한다는 구상이다. 삼성은 총 140조원을 투자해 충청권을 소재·부품의 중심지로 육성한다는 계획이다.

디스플레이 분야에서, 삼성디스플레이는 아산 생산거점을 중심으로 기존 생산시설을 고도화하고 차세대 디스플레이 생산기반을 확대할 계획이다. 주요 투자 분야는 폴더블 디스플레이와 XR(확장현실) 기기용 초고해상도 마이크로디스플레이 생산시설이다. 특히 아산 1단지는 기존 생산라인 고도화를, 2단지는 신규 생산라인 확장을 담당할 것으로 예상된다. 이에 따라 아산은 폴더블과 XR, 마이크로디스플레이 생산을 아우르는 차세대 디스플레이 핵심 거점으로 자리매김할 전망이다. 삼성전자 온양사업장 조감도0삼성전자 온양사업장 HBM 후공정 단지 조감도. /아산시반도체 분야에서는 삼성전자 온양사업장을 중심으로 HBM 후공정 투자가 추진된다. 삼성전자는 온양과 천안에 총 56조 원을 투자해 차세대 HBM 생산체계를 구축할 계획이며, 이 가운데 아산 온양사업장 투자 규모는 46조 원으로 파악되고 있다. 온양사업장은 기존 반도체 후공정 생산거점에서 HBM 중심 첨단 패키징 거점으로 기능이 확대될 전망이다.

이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장이 29일 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 기업 투자계획 발표를 마친 뒤 손을 맞잡고 있다. 이재명 대통령이 반도체 생산기반 확충과 피지컬AI 산업화, AI 데이터센터 조성을 미래 성장전략의 핵심 과제로 제시했다. 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 참석해 기업 차원의 투자 방향을 설명했다. 정부는 이번 구상을 통해 첨단 제조업과 인공지능 인프라를 동시에 키우겠다는 뜻을 분명히 했다. 서남권 반도체 생산 거점, 충청권 고대역폭메모리 패키징 투자, 울산·동해·세종 등 AI 데이터센터 조성 방안이 함께 거론되면서 지역별 산업 배치에도 관심이 쏠렸다. 삼성은 광주를 반도체 팹 후보지로 검토하고, HBM 관련 투자는 천안·온양 등 기존 충청권 기반과 연결하는 방향을 내놨다.

삼성SDI는 천안 마더라인에 투자해 차세대 배터리 기술을 검증할 예정이다. 삼성전기는 세종에 AI 서버용 패키지 기판 설비를 확충하고, 요소기술 개발을 위한 연구개발(R&D)에 투자한다. SK하이닉스는 100조원을 들여 낸드 생산 및 패키징 시설 건설을 추진한다. SK하이닉스는 HBM, 서버D램과 함께 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요가 폭발적으로 성장하는 환경을 감안해 관련 부문에 투자한다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 공급이 부족해 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"며 "청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라고 밝혔다.SK하이닉스는 충청권 투자에 대해 기존의 청주 팹과 연결해 생산을 효율적으로 할 수 있고, 부지, 전력, 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 즉시 팹 건설을 진행할 수 있는 장점이 있다고 봤다.

삼성전자는 천안과 온양에 56조원을 투자해 최첨단 HBM 팹을 구축하고, 삼성 디스플레이는 아산에 67조원을 투자해 차세대 스마트폰과 확장 현실(XR) 기기용 OLED 생산 기지를 조성하기로 했다. 또 삼성SDI는 천안에 9조원 규모의 차세대 배터리 글로벌 마더 팩토리를 구축하고, 삼성전기는 세종에 8조원을 투자해 인공 지능(AI) 서버용 고성능 패키지 기판 생산 라인을 신설한다. 삼성이 천안과 아산 등 충청권에 투자하는 금액만 140조원에 이른다. SK하이닉스는 청주에 100조원을 투입헤 차세대 낸드플래시 생산 시설(M17)을 신설하고, 첨단 패키징 후공정 시설(P&T7)을 구축할 계획을 발표했다. 셀트리온은 충북 오송에 2조원을 투자해 바이오 의약품 생산 시설을 확충해 글로벌 바이오 의약품 생산 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 특히 대전은 이렇다할 투자와 사업이 구체적으로 나오지 않으면서 사실상 소외된 상태다.

[의학신문·일간보사=유은제 기자]파마리서치(대표이사 손지훈)가 미국 화장품 제조사 ‘Cosmetic Group USA(이하 CG USA)’ 인수를 추진하며 북미 시장 대응 역량 강화에 나선다. 파마리서치와 CG USA 관계자들이 인수 계약 체결을 기념해 단체사진을 촬영하고 있다/ 사진 제공=파마리서치 파마리서치는 지난달 30일(현지시간) 미국 내 리쥬란코스메틱 수요 증가에 대응하고 안정적인 공급 체계를 구축하기 위해 현지 화장품 OEM·ODM 기업인 CG USA 인수 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. CG USA는 미국 캘리포니아주에 생산시설을 보유한 화장품 제조 기업으로, 제품 기획과 포뮬러 개발, 제조, 충진, 패키징, 품질관리까지 수행할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있다. 화장품 제조 라이선스와 함께 FDA 등록 시설 및 우수 의약품 제조 및 품질관리기준(cGMP)에 부합하는 품질관리 체계를 기반으로 OTC(일반의약품) 생산이 가능한 제조 인프라를 보유하고 있다.

T1 2025 월드 챔피언십 시그니처 에디션에는 새로운 고유 포일 효과가 적용됐고 시리얼 카드에는 선수 사인이 금박으로 새겨진다. 특별 카드 프레임에다 프리미엄 수집품에 걸맞 패키징까지 갖추면서 한정판 특유의 완성도를 보장, 플레이어들의 소장 욕구를 자극할 것으로 기대된다. 시그니처 에디션 이외에 ‘리프트바운드 x 2025 월드 챔피언 우승팀 T1 선수 세트’도 팬들의 마음을 사로잡기 위해 마련됐다. T1 선수 세트에는 시그니처 에디션과 동일한 챔피언으로 구성된 다섯 장의 카드가 들어 있으며 슬리브 팩 1개, 덱 박스 1개, 바인더 1개, 금속 주사위 1개(10개 가운데 1개는 황금 주사위)로 구성되어 있다. 2025 월드 챔피언십 우승팀 T1 시그니처 에디션은 50만 원, 2025 월드 챔피언십 우승팀 T1 선수 세트의 가격은 10만 원으로 책정되어 있다. ‘리프트바운드 x 2025 월드 챔피언십 우승팀 T1 컬렉션’

이 대통령은 축사를 통해 “반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 4대 첨단산업이 하나의 권역 안에 모여 강력한 생태계를 이루는 지역이 바로 충청”이라며, “지방주도성장으로의 대전환을 충청을 통해 현실로 빚어내겠다”라고 강조했다. 이어 이 대통령은 “기업들의 과감한 결단이 빛을 발할 수 있도록 정부의 가용 수단을 총동원해 입지와 인프라를 적극 지원하겠다.”라고 밝혔다. 이번에 발표된 충청권 투자 계획은 총 392조원 규모로, 글로벌 기술 트렌드의 핵심인 AI(인공지능) 인프라와 핵심 제조 공급망에 대규모 투자가 이뤄질 예정이다. 그 가운데 156조원이 정된 반도체 분야에선 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력의 승부처인 첨단 후공정에 집중된다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정 미세화가 물리적 한계에 봉착하면서, 서로 다른 칩을 쌓고 연결하는 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 변수로 급부상했다.

[서울파이낸스 서종열 기자] 삼성전기가 차세대 반도체 패키지 시장의 핵심으로 떠오른 유리기판 사업에 대규모 승부수를 던졌다. 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 유리기판의 핵심 소재인 '글라스 코어(Glass Core)' 생산 합작법인을 설립하며 차세대 AI 반도체 공급망 주도권 확보에 나선 것이다. 최근 글로벌 반도체 업계가 유리기판을 차세대 패키징 기술의 핵심으로 주목하는 가운데 소재부터 생산까지 공급망을 선제적으로 구축해 시장 선점에 나서겠다는 전략으로 풀이된다. 삼성전기는 2일 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본계약을 체결했다고 밝혔다. 새 합작법인의 명칭은 'GlaSSEM(가칭)'이다. Glass, Samsung, Sumitomo, Electronic, Materials의 의미를 담아 양사의 소재와 공정 기술을 결합해 차세대 유리기판 시장을 선도하겠다는 의지를 반영했다. 양사의 총 투자 규모는 약 4800억원이다.