회사는 1단계 투자비 약 250억원을 투입한 뒤 시장 수요에 맞춰 2단계 증설도 추진할 계획이다. OCI는 HBM 시장 확대와 첨단 패키징 수요 증가에 따라 웨이퍼 재생 시장도 빠르게 성장할 것으로 기대하고 있다.AI 데이터센터 수요 확대도 새로운 성장 동력으로 제시했다. OCI는 최근 연산 3만톤 규모의 전도성 카본블랙 증설을 마치고 주요 고객사에 초도 출하를 시작했다. 회사는 전도성 카본블랙이 AI 데이터센터와 초고압 전력망 구축에 필요한 전선 핵심 소재인 만큼 스페셜티 제품 비중을 지속 확대해 수익성을 높이겠다는 전략이다. 컨퍼런스콜에서는 "전도성 카본블랙 수요가 데이터센터 확대와 함께 빠르게 증가하고 있으며 향후 고부가 스페셜티 제품 중심으로 사업 구조를 전환해 나가겠다"고 밝혔다.

회사는 △직접 PPA 체결을 통한 재생에너지 공급망 구축 △태양광 발전 설비 확대 △고효율 냉난방 설비 도입 △AI-BEMS 확대 등을 통해 에너지 전환을 가속화할 계획이다. 이와 함께 지속가능한 패키징 확대, 친환경 상품 및 녹색 구매 강화, 기후 리스크 관리 체계 고도화 등을 병행해 ESG 경영 수준을 높인다는 방침이다. 박주형 신세계 대표이사는 ESG 보고서 CEO 메시지를 통해 "신세계는 'K-백화점'의 위상을 넘어 글로벌 No.1 백화점의 지속가능한 가치를 실현하고자 한다"며 "재생에너지 외부 조달(PPA)과 생물다양성 보존을 위한 투자를 확대해 친환경 경영으로의 전환을 가속화하겠다"고 밝혔다. 신세계가 ESG 보고서에서 PPA 도입 계획과 투자 규모, 기후 시나리오별 재무 영향까지 구체적으로 공개한 것은 탄소 규제 강화에 대비한 중장기 전략의 방향성을 제시한 것으로 해석된다.

이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 5월에는 HBM4E 샘플도 업계 최초로 고객사에 공급하며 차세대 HBM 기술 리더십을 이어가고 있다. 삼성전자의 HBM은 업계를 선도하는 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화하는 등 차세대 AI 인프라 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 메모리 솔루션으로 활용될 예정이다. 파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용해 제품 경쟁력을 한층 강화한다. 또한 삼성전자는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며, 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다.

[수원=뉴시스] 박종대 기자 = 경기 수원시가 양자·AI 반도체 검증 인프라 구축에 나서면서 정부 공모를 통해 국비 100억원을 따냈다고 26일 밝혔다. 산업통상부의 '2026년도 3차 산업혁신기반구축사업'에 성균관대를 주관기관으로 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합이 힘을 합쳐 응모한 결과다. 2030년 12월까지 국비 100억원과 시비 15억원 등 총 115억원이 투입된다. 컨소시엄은 양자·AI 반도체 패키징 검증 인프라를 구축하고 적층형 AI 반도체의 수율 예측·사전 예지 기술을 연구하며, 중소·중견기업의 기술혁신을 돕는 공유형 연구 공간도 조성할 계획이다. 이 연구 공간은 수원 R&D 사이언스파크 준공 이후 파크 내부로 이전해 운영된다. 시 관계자는 "이번 사업으로 반도체 산업의 미래 성장 동력을 확보하고 지역 산·학·연 협력의 발판을 마련하게 됐다"며 "첨단과학 연구도시로서 수원의 위상을 한층 끌어올리겠다"고 말했다.

삼성전자는 메모리와 시스템반도체 설계, 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖추고 있어, 고객사가 여러 업체에 공정을 나눠 맡기지 않고 삼성전자와 반도체 개발부터 양산까지 협업할 수 있다. 브로드컴의 장기 생산 물량을 확보하면 첨단 파운드리 생산시설의 가동률을 높이고 고정비 부담을 낮추는 데도 도움이 될 전망이다. [서울=뉴시스] 1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프 포럼 2026'에서 신종신 삼성전자 파운드리 사업부 디자인 플랫폼 개발실 부사장이 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.07.01. [email protected] *재판매 및 DB 금지 삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 데 이어 브로드컴과도 대규모 협력에 나섰다. 테슬라의 AI5와 AI6를 비롯해 엔비디아의 자율주행·AI 칩 생산에도 참여하며 고객 기반을 넓히고 있다.

이재명 대통령, 이재용 회장, 최태원 회장이 손을 잡고 있다. c위클리서울/대통령실 [위클리서울=정상훈 기자] 삼성전자와 SK그룹이 미국 글로벌 빅테크 기업들과 향후 5년간 총 9500억달러 규모의 반도체·인공지능(AI) 협력을 추진한다. AI 산업 확대로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 파운드리 생산능력 확보 경쟁이 치열해지는 가운데 국내 기업들이 글로벌 AI 공급망의 핵심 파트너로 입지를 확대하는 모습이다. 청와대는 지난 25일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘샌프란시스코 AI 서밋’을 계기로 국내 기업과 글로벌 빅테크 기업들이 총 9500억달러, 한화 약 1375조원 규모의 반도체 협력을 추진하기로 했다고 밝혔다. 삼성전자와 브로드컴의 협력 규모는 2000억달러 이상이며, SK그룹과 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업의 협력 규모는 7500억달러다. 협력 범위에는 첨단 메모리 공급과 파운드리 생산, 패키징, AI 데이터센터 구축 등이 포함됐다. 삼성, HBM·2나노·패키징 통합 공급

또한, 양측은 산·학·연 및 시민단체가 참여하는 ‘AI 적정포장 검증 운영위원회’를 구성해 검증 객관성을 확보할 방침이다. 팩체크는 상품 정보와 규격을 분석해 포장공간비율 준수 여부를 신속히 판정하는 솔루션으로, 현재 전국 26개 CJ대한통운 물류센터에 적용돼 지난 4월 관련 특허 및 상표 출원을 마친 상태라고 전했다. 최근 물류 및 유통 업계의 친환경 경영 전략은 단순한 포장재 교체를 넘어 AI 알고리즘과 빅데이터를 활용해 과대포장을 자동 검증하는 디지털 친환경 패키징 모델로 체질 전환이 이뤄지고 있다. CJ대한통운의 AI 솔루션 고도화와 민관 협력 검증 체계 구축은 수작업 판정의 불확실성을 해소하고 규제 준수의 일관성을 확보하기 위한 것으로, 물류 기술 신뢰도를 높여 스마트 친환경 물류 시장에서의 표준 주도권을 확보하려는 행보로 해석된다.

김 실장의 발언은 호남 반도체 클러스터 논란을 지역 유치 경쟁이나 균형발전 차원에 가두지 않겠다는 메시지에 가깝다. 그는 수도권 밖 팹 클러스터에 대해 “지역 균형발전 정책이 아니다”라며 산업정책, 거시경제 정책, 사회정책 등 세 가지 과제를 동시에 해결하는 국가 전략이라고 밝혔다. 첫 번째 축은 생산능력이다. 김 실장은 전날에도 “AI 시대가 요구하는 생산능력은 하나의 클러스터만으로 감당하기 어렵고 새로운 생산거점을 미리 준비해야 한다”며 “팹의 생산 능력이 곧 왕”이라고 강조했다. AI 서버와 데이터센터 수요가 늘면서 HBM, 서버용 D램, SSD, 첨단 패키징 수요가 커지는 흐름을 반영한 발언이다. 두 번째 축은 자본 흐름이다. 김 실장은 반도체 호황 속에서 생산을 늘리면서도 초과 유동성을 생산적인 곳으로 흘려보내야 한다고 했다.

2026.06.26. [email protected] /사진=류현주 이재명 대통령이 호남권에 새 반도체 클러스터를 조성하려는 계획을 두고 국민의힘에서 비판이 나오는 데 대해 거듭 반박에 나섰다. 이 대통령은 지난 27일 자신의 SNS(소셜미디어) X(엑스·옛 트위터)에 "2023년 국민의힘 윤석열 대통령 재임시 국힘 정부에서 이미 공식 확인한 일이니 최소한 국민의힘 의원들께서는 호남 반도체 산업 입지에 대해 이상한 말씀 자제해 주시기 바란다"고 적었다. 이 대통령은 이날 '尹 정부 '호남 패싱'에도 광주·전남 반도체 특구로 다시 주목'이라는 제목의 기사를 게재했다. 기사에는 지난 2023년 시행된 산업통상부의 국가첨단전략산업 공모 과정에서 광주·전남이 '시스템 반도체용 차세대 패키징 특화단지' 육성 계획을 앞서 최우수 등급을 획득했다는 내용이 담겼다. 국가첨단전략산업 특화단지는 전력·용수 등 기반시설 구축과 세제 혜택, 인허가 신속 처리 등을 전방위 지원하는 국가 핵심 프로젝트다.

현재 도내에는 수백 개의 반도체 소재·부품·장비 기업이 활동하고 있지만, 업계는 여전히 전문인력 부족을 가장 큰 애로사항으로 꼽고 있다. 새로운 국가 클러스터가 조성되면 인력 확보 경쟁 역시 심화할 가능성이 크다. 반면 새로운 성장 기회도 기대된다. 정부가 충청권을 AI 데이터센터와 첨단산업 거점으로 육성하는 방안을 함께 검토하는 것으로 알려지면서, 충북은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM), 반도체 소재, 첨단 패키징, 데이터센터 기반 산업으로 영역을 확대할 수 있다는 전망도 나온다. 특히 오창읍 방사광가속기 구축, 청주공항 확장, 오송 K-바이오클러스터 등 기존 국가사업과 연계할 경우 충북은 반도체 생산기지를 넘어 연구개발과 첨단산업 융합 거점으로 성장할 가능성도 충분하다. 지역에서는 이제 단순히 공장을 지키는 전략만으로는 부족하다는 지적이 나온다.