LG화학이 반도체 스트리퍼 사업에 나서며 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다. LG화학이 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다. 스트리퍼는 회로 형성 후 기판의 감광액 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업으로 쌓은 기술력을 바탕으로 시장 진출에 성공했으며, 앰코의 신규 라인에 맞춰 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축한 맞춤형 제품을 공급한다. 김동춘 LG화학 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

(주)덕신이피씨가 미국 애리조나주 피오리아 엠코 테크놀러지 반도체 생산공장 건설 현장에서 데크플레이트를 시공하고 있다고 30일 밝혔다. 덕신이피씨가 미국 반도체 공장에 데크플레이트 공급을 시작하며 북미 반도체 건설시장 진출에 나섰다. 덕신이피씨는 세계 2위 반도체 후공정 기업 엠코 테크놀로지가 미국 애리조나주 피오리아에서 건설 중인 첨단 반도체 생산단지에 한국형 일체형 데크플레이트 ‘스피드데크’를 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 프로젝트는 ‘Amkor Technology Arizona Advanced Packaging and Test Campus(Project HOPE)’로, 엠코 테크놀로지가 추진하는 첨단 반도체 패키징·테스트 생산시설 건설 사업이다. 엠코 테크놀로지는 반도체 칩을 전자제품에 적용할 수 있도록 패키징하고 성능을 검사하는 반도체 후공정 전문기업이다. 덕신이피씨는 이번 공급을 통해 북미 반도체 건설시장 첫 실적을 확보하게 됐다.

국립한국교통대학교 RISE사업단이 현장 맞춤형 인재 양성을 위한 ‘2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육’을 운영하고 있다(교통대 제공) 국립한국교통대학교(총장 윤승조)가 지역 전략산업인 반도체 분야의 현장 맞춤형 인재 양성에 나섰다. 교통대는 지난 21일부터 24일까지 충북테크노파크에서 반도체 관련 학과 재학생 10명을 대상으로 ‘2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육’을 실시했다. 충북의 핵심 산업인 반도체 후공정 분야의 실무 역량을 높이기 위한 이번 교육은 충북테크노파크 반도체실장기술센터과 첨단반도체기술융합관에서 이론 교육은 물론, 실제 현장 장비를 활용한 실습을 진행했다. 교육 과정은 웨이퍼 후면 연마(B/G), 칩 절단(SAW), 칩·와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 패키징 핵심 공정이 운영됐다. 또 JEDEC·AEC 규격 기준의 신뢰성 평가, SAT, X-ray, FE-SEM 장비를 활용한 불량 분석 실습까지 포함해 후공정 전 과정을 직접 체험했다.

충청권 입장에서는 기존 산업 기반과 맞물린 확장 가능성이 주목된다. 충남 아산 등에는 이미 삼성의 반도체 패키징 공장과 관련 협력 업체가 자리잡고 있어 정부 투자와 대기업 확장이 맞물릴 경우, 지역 내 후공정 생태계는 한층 강화될 수 있다. 패키징 분야 투자가 본격화될 경우 장비·소재·부품 기업의 추가 유입과 협력업체 성장, 연구개발 수요 확대 등으로 이어질 가능성도 높다. 여기에 SK하이닉스의 청주 100조 투자 계획도 충청권 반도체 거점화에 힘을 싣는다. 하이닉스는 청주에 낸드(NAND) 신규 팹 건설과 생산 장비 도입, HBM 후공정 첨단 패키징 역량 강화 등을 추진할 예정이다. 이에 따라 청주는 AI 데이터센터 확산으로 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘어나는 상황 속, 반도체 종합 생산 거점으로 성장할 가능성도 높아졌다. 충청권 대학과 연구기관의 역할도 한층 커질 전망이다.

폭증하는 첨단 반도체 수요에 맞춰 후공정 생태계 확충이 시급한 만큼 충남 온양과 천안에 신규 HBM 팹을 건설하고 충북 청주에 HBM 패키징 투자가 적기에 이행되도록 밀착 지원하겠다는 계산이다. 특히 SK는 청주에 향후 100조원을 투자해 낸드 신규 팹 건설과 생산 장비 도입 등 시설 투자에 활용하고 HBM 후공정을 담당하는 첨단 패키징 역량 강화 등에도 사용할 계획이다. 이와 함께 정부는 유망한 반도체 시장 선점을 위해 차세대 메모리와 엣지용 반도체, 국방반도체 등 신규 시장에도 15년간 30조원 이상을 투입키로 했다. 특히 정부는 반도체 전략과 과제들을 전담할 ‘반도체 혁신지원단’을 산업부 내에 신설해 밀착 지원한다는 계획이다. 이와 함께 정부는 메가프로젝트의 또다른 축인 피지컬AI 경쟁력을 위해 AI로봇 압축 성장을 통한 AI로봇 글로벌 3강 도약도 추진한다.

프로젝트의 골자는 반도체와 피지컬 AI, AI 데이터센터를 국가 핵심 성장축으로 육성하는 것이다. 반도체는 서남권을 제2 생산거점으로 육성하고, 고대역폭 메모리(HBM) 후공정과 메모리 생산능력을 확대한다. 피지컬 AI는 제조업 AI 전환과 로봇 상용화를 추진하고, AI 데이터센터는 SK·GS·네이버를 중심으로 대규모 AI 연산 인프라를 구축하는 내용이다. 정부는 이를 통해 AI 시대의 핵심 병목인 연산 인프라와 메모리 공급, 산업 현장 적용 역량을 동시에 강화한다는 구상이다. 증권가는 이번 정책을 국내 AI 투자 사이클이 한 단계 진화하는 계기로 평가했다. 유안타증권은 이번 정책을 'AI 설비투자(AI Capex) 2단계'의 시작으로 평가했다. 앞으로 AI 투자 테마가 데이터센터와 전력망, 발전·송전, 냉각, 로봇, 후공정, 소부장 등으로 확대될 것이라는 분석이다. 그동안은 HBM과 메모리 중심으로 형성됐다.

김 위원장은 이어 경기도 반도체 산업이 세계 최고 수준의 생태계를 갖추고 있다고 설명했다. 반도체 산업은 설계부터 제조, 후공정, 소재·부품·장비 기업 간 긴밀한 협력이 필수적인 초분업 구조를 갖고 있으며, 경기도에는 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치(Lam Research), 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 글로벌 반도체 장비기업들이 한국 지사와 연구개발(R&D)센터를 운영하고 있다는 것이다. 현안 브리핑김용석 반도체초격차전략특별위원회 공동위원장 @뉴스코리아 허정 기자 그는 “반도체 공정은 600개 이상의 공정단계와 수천 대의 장비가 실시간으로 맞물려 돌아가는 구조”라며 “한 공정이라도 문제가 발생하면 인접한 소부장 기업이 신속하게 대응해야 수율 손실을 최소화할 수 있다”고 설명했다. 이어 “설계부터 제조, 후공정, 소부장에 이르는 초분업 가치사슬과 수십 년간 수도권을 중심으로 축적된 연구개발 역량이 경기도 반도체 경쟁력의 핵심”이라고 강조했다.

하지만 이는 잘못된 주장입니다. 미국 정부의 압박이나 통상 환경의 변화가 거세더라도, 자국 중심의 이익을 탐하는 정책에 끌려다닐 이유는 없습니다. AI 시대가 개막하며 메모리 공급망의 주도권이 생산 기업으로 이동했고, 선단 메모리를 제대로 공급할 수 있는 기업은 현재 전 세계에 단 셋뿐입니다. 반도체 팹을 어디에 짓느냐보다 메모리 반도체 확보가 더 급한 상황입니다. 주도권은 우리에게 있습니다. 게다가 SK하이닉스는 이미 인디애나주에 첨단 패키징(HBM 후공정) 공장 투자를 결정하며 미국 정부의 정책적 요구에 충분히 부응했습니다. 후공정과 달리, 막대한 운용 비용이 소요되는 선단 공정 D램·낸드 웨이퍼 제조 팹을 미국에 차리는 것은 사업적 자해 행위나 다름없습니다. 굳이 미국 메모리 팹 카드를 검토할 만한 명분을 찾자면 'RE100(사용 전력 100%를 재생에너지로 충당)' 달성입니다.

[무안=뉴시스] 구용희 기자 = 김영록 전남지사가 정부의 제2 국가 반도체 클러스터 조성 발표를 앞두고 전남광주권 지정을 강력히 촉구했다. 김 지사는 26일 입장문을 통해 "제2 국가 반도체 클러스터의 최적지는 전남광주통합특별시"라며 "전남광주는 반도체 후공정은 물론 전공정에 이르는 대규모 투자 기반을 갖춘 지역"이라고 밝혔다. 최근 이재명 대통령이 SK그룹 최태원 회장, 삼성전자 이재용 회장과 잇따라 회동하면서 정부의 제2 국가 반도체 클러스터 최종 발표가 임박했다는 관측이 나오고 있다. 전남광주권에는 반도체 패키징 등 후공정 분야뿐 아니라 전공정 팹(Fab) 관련 투자계획도 포함될 가능성이 거론되고 있다. 김 지사는 일부 언론이 제기한 인력·용수 등 인프라 우려에 대해서도 정면으로 반박했다. 그는 "전남광주는 어느 지역보다 광활한 부지와 풍부한 용수를 갖추고 있다"며 "전력 분야에서도 전국 최고 수준의 재생에너지 잠재력을 보유하고 있다"고 강조했다.

국내 석유화학 기업들이 호황기를 맞은 글로벌 인공지능(AI) 산업 밸류체인에 편입하기 위해 첨단 반도체 소재 사업화에 속도를 내고 있다. 중국발(發) 공급과잉의 여파로 전통적 사업 모델인 범용 기초소재의 수익성이 악화함에 따라, 고부가가치 소재 중심의 사업 포트폴리오 재편을 통해 체질 개선에 총력을 기울이는 모습이다. 6일 업계에 따르면, LG화학은 최근 반도체용 '스트리퍼' 사업 진출 이후 처음으로 글로벌 반도체 후공정 기업 앰코에 제품을 양산 공급하며 반도체 사업 확대 전략을 본격화했다. 스트리퍼란 반도체 공정에서 회로를 형성한 이후 감광액(PR) 등 잔여물을 제거하는데 사용되는 공정 소재다. 첨단 반도체의 회로가 갈수록 미세화되면서 제품의 수율과 신뢰성 등 품질을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. LG화학이 스트리퍼 공급을 개시하는 앰코는 반도체 패키징·테스트 등 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이라는 평가를 받는다.