용인 반도체 클러스터와 청주 P&T7, 해외 패키징 팹 등 대규모 투자 프로젝트가 본격화되는 데 따른 인프라 인력 수요로 읽힌다. 앞서 SK하이닉스는 신입사원 수시채용에서도 학력 제한을 전면 폐지하고, 수시채용으로는 이례적으로 세 자릿수 규모 선발에 나섰다. 설계와 소자, R&D 공정, 제품공학, IT 등 주요 직무에서 인재를 확보해 AI 반도체 시장 경쟁력을 강화하겠다는 취지다. 인력 확충은 최근 투자 확대 흐름과도 맞물린다. SK하이닉스는 지난 24일 미국 나스닥 시장 ADR 상장을 위해 45조4534억원 규모의 신주를 발행한다고 공시했다. 조달 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹, EUV 스캐너 장비 취득 등에 활용될 예정이다. SK하이닉스는 향후 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7, 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 팹 등에 총 55조9196억원 규모의 자본적 지출을 계획하고 있다.

이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장이 29일 청와대에서 열린 3대 메가프로젝트 국민보고회에서 기업 투자 발표 후 손을 잡고 있다. 청와대통신사진기자단 정부가 반도체와 인공지능 데이터센터, 피지컬 AI를 묶은 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’를 발표하면서 충청권이 국가 AI 반도체 전략의 핵심 축으로 떠올랐다. 서남권이 대규모 반도체 생산기지, 영남권이 소부장·피지컬 AI 거점으로 제시된 가운데 충청권은 청주와 천안·아산을 중심으로 생산, 후공정, 첨단 패키징을 잇는 중부권 AI 반도체 벨트로 재편될 전망이다. 김정관 산업통상부 장관은 29일 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 서남권 반도체 생산기지 조성과 함께 충청권 첨단 패키징 거점 육성 방안을 제시했다. 정부 발표에는 충청권에 81조원을 투자해 반도체 생산능력 확대에 따라 급증할 패키징 수요에 대응하겠다는 구상이 담겼다. 충청권 투자 계획의 핵심은 청주와 천안·아산이다.

정부가 반도체, 피지컬 AI(인공지능), AI 데이터센터를 삼각축으로 한 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’를 29일 발표했다. 2035년까지 1000조원 이상을 투입하는 초대형 국가 프로젝트다. 이를 통해 전 세계에서 가장 빠르게 ‘AI 기본사회’를 구축하겠다는 포석이다. 가장 큰 수혜 지역은 서남권이다. 전남광주통합특별시에 800조원 규모의 기업 투자를 통해 메모리 팹 4기를 가동한다. 전남·광주 통합지역에 엄청 큰 선물이 주어진 것이다. 우리의 관심은 충청권 투자계획에 쏠린다. 정부는 충청권에 첨단 패키징 거점을 조성하는 156조원을 포함해 총 392조원을 투자하는 구상을 내놨다. 패키징은 반도체 후공정의 핵심기술로 꼽힌다. 충청권은 천안·아산의 삼성캠퍼스, 청주의 SK하이닉스를 중심으로 반도체 장비산업이 잘 갖춰져 있다. 여기에 패키징이 추가되면 시너지효과를 낼 게 분명하다.

온양사업장은 기존 반도체 후공정 생산거점에서 HBM 중심 첨단 패키징 거점으로 기능이 확대될 전망이다. HBM은 인공지능(AI) 반도체의 핵심 메모리로 첨단 패키징 기술이 경쟁력을 좌우하는 분야다. 아산시는 삼성전자 온양사업장의 첨단 패키징 생산시설 증설사업에 대해서도 인허가 등 행정지원을 추진하고 있다. 해당 사업은 약 1조 3000억 원이 투입되며, 2026년 하반기 착공해 2029년 5월 양산을 목표로 하고 있다. 약 700명의 직접 고용과 2조 6000억 원 규모의 생산유발 효과가 기대되고 있다. 이번 투자는 협력기업 유치와 고급 일자리 창출, 지방세수 확대, 지역상권 활성화 등 경제 전반에 파급효과를 가져올 것으로 전망된다. 탕정의 차세대 디스플레이와 온양의 HBM 후공정 산업이 함께 성장하면서 아산은 디스플레이와 반도체 후공정을 아우르는 국내 첨단산업 거점으로 자리매김할 것으로 전망되고 있다.

또한 삼성전자는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며, 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다. 아울러 삼성전자는 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다. 삼성전자는 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야의 협력을 지속 확대하고, 빠르게 성장하는 AI·고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 사업 기회를 적극 발굴해 나갈 계획이다. 이번 협약은 AI 시대 핵심 반도체 기술인 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 전반에 걸친 양사의 협력을 한층 강화하고, 차세대 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이기 위한 전략적 파트너십으로 평가 받는다.

정호석 호서대 반도체공학과 학과장은 "이번 투자가 이뤄지면 지역 소재·부품·장비 기업까지 성장하면서 공급망이 더욱 견고해질 것"이라며 "단순한 생산시설 확대보다 HBM과 칩렛 등 첨단 패키징 기술 중심의 투자가 이뤄져야 한다"고 말했다. 문병록 호서대학교 기술경영전문대학원 교수는 "천안과 아산이 기존 반도체 후공정 중심에서 첨단 패키징 거점으로 확대된다면 산업 경쟁력이 한 단계 높아질 수 있다"며 "관련 기업과 우수 인재 유입 효과도 기대된다"고 평가했다. 대규모 투자 이후엔 전문인력 확보가 가장 큰 과제로 꼽혔다. 김진성 선문대 반도체부트캠프 단장은 "가장 큰 과제는 전문인력 확보"라며 "우수 인재의 수도권 유출을 막기 위해선 대학과 기업의 협력은 물론 양질의 일자리와 주거·교통·교육 등 정주 여건 개선도 함께 이뤄져야 한다"고 강조했다. 이어 "지역 대학도 반도체 패키징 특화 교육과 산학협력을 확대해 기업이 필요로 하는 인재를 길러낼 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

반도체 생산시설과 디스플레이, 배터리, 패키징, AI 데이터센터가 집적되면 협력업체와 소재·부품·장비 기업들의 투자도 잇따를 가능성이 높다. 삼성은 이번 투자를 통해 약 25만개의 양질의 일자리 창출 효과를 기대하고 있으며, 지역경제 활성화와 청년 일자리 확대에도 상당한 파급효과가 있을 것으로 전망했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "대한민국은 메모리 반도체 분야에서 세계 최고 경쟁력을 갖추고 있다"며 "SK하이닉스는 그동안 충청권에서 낸드와 HBM, 첨단 패키징 분야의 성장을 이어온 만큼 앞으로도 충청권을 글로벌 AI 혁신의 중심으로 키워 나가겠다"고 말했다. [뉴스W]

이날 발표에서 가장 뼈아픈 대목은 새 첨단산업 벨트에서 TK가 핵심축으로 제시되지 못했다는 점이다. 첨단산업 거점의 무게는 결국 어떤 생산시설과 앵커기업이 배치되느냐에서 갈린다. 특히 반도체 팹은 단순한 공장이 아니라 대기업 투자와 협력업체, 장비·소재 기업, R&D, 인력 양성, 전력·용수 인프라가 함께 움직이는 산업 앵커다. 생산시설이 들어서는 권역은 일자리와 협력망, 정주 기반까지 함께 키울 수 있다. 정부는 이 핵심 앵커를 광주·전남권 중심의 서남권에 배치했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 팹 4기가 들어서는 제2 반도체 생산기지가 호남권으로 향하면서 해당 권역은 국가 반도체 공급망의 새 축으로 올라섰다. 충청권도 실속 있는 역할을 확보했다. 정부는 반도체 생산 능력 확대에 따라 패키징 수요에 대응할 수 있도록 충청권의 첨단 패키징 기술을 육성하겠다고 밝혔다. 충남 아산은 후공정 패키징 후보지로 거론되고, 충남 당진에는 기가와트(GW)급 AI 데이터센터 구상이 포함됐다.

김 장관이 발표한 파워포인트 자료에는 충청권에 81조원을 투자해 패키징 거점으로 육성한다는 내용도 담겨 있었다. 그는 “충청권에는 반도체 생산 능력 확대에 따라 증가할 패키징 수요에 대응할 수 있는 첨단 패키징 거점을 육성하겠다”며 “동남·대경권을 반도체 소부장 공급망 허브로 육성하고 전력, 반도체 등 차세대 혁신 거점으로 발전시켜 나가겠다”고 부연했다. 이를 통해 대한민국 전체를 반도체 클러스터로 만들겠다는 계획이다. 김 장관은 이날 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 투자 확대의 필요성을 강조하며 “우리의 D램 점유율이 61%에서 50%로 하락할 것으로 예상된다. 우리가 가지고 있는 지위조차 상실할 우려가 있다”고 말했다. 그러면서 “대체불가 반도체 강국을 위해서 속도전, 거점전, 선도전에서 반드시 승리해야 한다”면서 “이를 뒷받침하기 위한 총력 지원이 필요하다”고 했다. 서남권 등 지방에 반도체 생산거점을 확대하는 것은 ‘거점전’을 위한 것이다.

81조원을 투자해 증가하는 웨이퍼 절단 및 패키징 수요에 대응할 첨단 패키징 거점을 육성하는 한편, 동남·대경권은 반도체 소재·부품·장비(소부장) 공급망 허브와 전력 반도체 등 차세대 혁신 거점으로 동시 재편한다는 방침이다. 더불어 정부는 차세대 반도체 기술 주도권 확보를 목표로 향후 15년간 30조원을 투입해 R&D(연구개발)부터 설계, 실증, 제조까지 전 주기를 지원할 계획이다. ◇ "기존 평택·용인 가동 속도도 획기적 단축... 5년 내 생산 능력 2배" 글로벌 AI 인프라 확대로 급증하는 메모리 수요에 발맞추기 위해, 현재 수도권의 건설 중인 팹의 가동 시기도 대폭 앞당긴다. 삼성전자의 평택 5·6호기(P5·6)는 동시 건설 방식을 도입해 기존 계획 대비 공기를 3~4년 단축하기로 했다.