OCI 로고0OCI는 하반기부터 반도체 소재 사업을 미래 성장축으로 더욱 키운다는 계획이다. 반도체용 폴리실리콘은 장기공급계약(LTA) 확대와 신규 고객사 확보를 추진하고 있으며 과산화수소는 광양 2공장과 기존 공장을 탄력적으로 운영해 수요 증가에 대응할 방침이다. 인산은 올해 4분기 5000톤 증설을 완료하고 추가 증설도 검토하고 있다. 새롭게 개발 중인 스페셜티 에천트도 이르면 내년부터 매출에 기여할 것으로 기대하고 있다. 신규 사업도 본격화한다. OCI는 최근 OCI스페셜티를 인수해 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에 진출했다. 반도체 고객사가 사용한 웨이퍼를 세정·재생해 다시 공급하는 사업으로, 2027년 상반기 공장 준공 이후 빠르면 2027년 말부터 매출이 발생할 것으로 예상했다. 회사는 1단계 투자비 약 250억원을 투입한 뒤 시장 수요에 맞춰 2단계 증설도 추진할 계획이다.

SK에코플랜트는 우수한 역량과 혁신기술을 보유한 유망 기업을 지원하는 오픈 이노베이션 프로그램을 더욱 강화해 스타트업 및 중소 기업의 기술 사업화를 지원한다. 이 밖에 SK지오센트릭은 생산성 향상과 ESG·안전환경 개선 등 협력사의 지속가능 역량 강화를 지원하고, SK실트론은 웨이퍼 공정 교육을 개방하는 등 협력사가 필요로 하는 맞춤형 지원도 이어간다.

는 웨이퍼롤 속 크림지즈와 우베가 만나 색다른 맛과 바삭한 식감이 특징이다. 롯데웰푸드 관계자는 “최근 소비자들은 익숙한 제품에서도 새로운 원료와 색다른 맛을 경험하는 것을 즐기는 경향이 뚜렷해지고 있다”며 “앞으로도 글로벌 식음료 트렌드를 반영한 다양한 제품을 선보이며 소비자들에게 새로운 디저트 경험을 제공할 계획”이라고 말했다.

나아가 반도체 웨이퍼 등 초정밀 적층 관리가 필요한 첨단 제조 산업 전반으로 확장될 경우 생산성 확대는 물론 제조 계측의 새로운 표준이 될 전망이다. 김영진 교수는 “전극 두께와 소재 특성을 별도의 보정 없이 동시에 측정할 수 있는 통합형 계측 플랫폼”이라며 “차세대 리튬이온배터리뿐 아니라 전고체 배터리 생산라인의 실시간 품질관리를 위한 핵심 기술로 활용될 것”이라고 말했다.

앞서 단계적으로 가동하던 잉곳과 웨이퍼 공정에 셀 생산을 더해 이달부터 최종단계 제품인 태양광 모듈을 양산할 예정이었다. 하지만 화재가 반복적으로 발생하면서 수급 및 품질 안정성 논란이 제기되고 있다. 작년 7월 한화그룹 계열사 한화첨단소재 카터스빌 공장에서도 화학물질 발열 반응으로 화재가 발생했다. 한화첨단소재는 인근 한화큐셀에 태양광 모듈용 소재(EVA 시트) 등의 부품을 공급하고 있다.

MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한편 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 2.5D TC 본더 40은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)’ 공정, FC 본더 3.5와 FC 본더 75는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비이다.

앵커기업(Anchor company)=지역 산업생태계 조성에서 중심적 역할을 하는 대형 투자기업으로, 이들 기업을 중심으로 연관 중소·중견기업의 성장과 R&D 파급효과를 기대한다. 8.6세대 OLED=대형 유리기판을 사용하는 차세대 OLED 양산 라인 규격(8.6세대)을 일컫는 용어로, 대형 디스플레이 생산능력과 원가경쟁력에서 유리하다. HBM 팹(High Bandwidth Memory fab)=고대역폭 메모리(HBM) 전용 반도체 생산 라인으로, 고성능 연산용 서버·AI 응용 분야 수요에 대응하는 핵심 생산시설. 패키징 팹= 반도체 웨이퍼를 가공한 뒤 칩을 패키징(조립·테스트)하는 생산시설로, 반도체 생산의 후공정 역량을 의미한다.

또한 SK하이닉스 주식을 미국에서 추가 발행할 가능성도 열어두되 신규 투자자에게 충분한 수익을 제공하고 주가를 먼저 안정시키는 것이 선결 과제라고 밝혔다.SK HYNIX-LISTING/0곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·오른쪽) 등이 10일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 시장에서 기업공개(IPO) 기념 오프닝벨 행사에 참석하고 있다./ 로이터·연합◇ 곽노정 CEO "2027년 메모리 공급난 최악"...장기 공급계약·해외 웨이퍼 팹 검토곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 이날 오전 뉴욕 타임스스퀘어 나스닥 마켓사이트 오프닝벨 행사 기념사에서 "25년 전 창사 이래 가장 힘들었던 반도체 위기 속에 파산 위기를 견뎌내고 마침내 극복했다"며 2012년 SK그룹 편입 이후 고대역폭메모리(HBM) 투자·개발을 결정해 혁신을 멈추지 않았다고 강조했다.

SK실트론은 협력사 대상 웨이퍼 공정 교육을 개방한다. 그룹 공통으로는 6800억원 규모로 운영 중인 동반성장 펀드의 지원 대상을 2·3차 협력사까지 확대하고, 협력사 임직원 대상 맞춤형 온라인 교육 프로그램도 운영한다. SK는 이번 협약 내용을 내년 초 협력사들과 체결할 공정거래협약에도 반영해 지속적으로 준수하겠다는 방침이다. 주병기 공정거래위원장은 "이번 상생 협약을 통해 상생의 가치가 SK에서 1차, 2차, 3차 협력사로 자연스럽게 이어지는 협력 문화가 새로운 기준으로 자리 잡을 수 있기를 기대한다"며 "공정위도 SK와 협력사 간 상생 노력이 성장의 결실을 맺을 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

김동원 KB증권 연구원은 "글로벌 AI 투자가 올해 8000억달러에서 내년 1조1000억달러, 2028년 1조5000억달러까지 확대되면서 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것"이라며 "이를 반영해 올해 3분기 D램과 낸드(NAND) 가격 상승률 전망치를 각각 22%, 25%로 높였고, 연간 상승률도 D램 312%, 낸드 286%로 상향 조정했다"고 밝혔다. 이어 "메모리 가격 전망을 반영해 올해와 내년 영업이익 추정치를 각각 381조원과 574조원으로 상향 조정했다"며 "내년 D램과 낸드 웨이퍼 생산능력 증가율은 각각 7%, 4%에 그치는 반면 수요는 17%, 19% 증가할 것으로 예상돼 메모리 공급 부족은 더욱 심화될 것"이라고 전망했다.