시장에서는 오는 16일 실적을 발표하는 파운드리 1위 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요와 설비투자 확대 흐름을 재확인할지 주목하고 있다. [펠트호번=AP./뉴시스] 네덜란드 펠트호번에 있는 반도체 장비 회사 ASML 본사의 로고(뉴시스 DB) 2024.12.11. [email protected] 15일 업계에 따르면 네덜란드 ASML은 이날 2분기 총 순매출 93억2600만유로(약 15조8500억원), 매출총이익률 54.0%, 당기순이익 29억1800만유로(약 4조9600억원)를 기록했다고 발표했다. 매출과 매출총이익률은 모두 기존 가이던스인 84억90억유로(약 14조3000억15조3000억원), 51~52%를 웃돌았다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 AI 관련 투자와 기술 발전이 첨단 로직과 메모리 반도체 수요를 견인하면서 고객사들이 생산능력 확대 계획을 앞당기고 있다고 설명했다. ASML은 올해 메모리 고객향 매출이 전년보다 75% 증가할 것으로 내다봤다.

테라퀀텀의 PQC 기술과 에이펙스.OS 결합을 통해 구현된 이 솔루션은 NIST가 표준화한 PQC 알고리즘을 기반으로 안전한 클라우드 통신을 지원한다. 특히 기존 통신 워크플로우와 애플리케이션 아키텍처를 그대로 유지함으로써 기업이 최신 분산형 소프트웨어 시스템과의 호환성을 보장하면서 사이버 보안을 강화할 수 있도록 한다. 플로리안 노이카르트(Florian Neukart) 테라퀀텀 최고기술책임자(CTO)는 “이번 시연은 NIST 표준 PQC를 애플리케이션 로직이나 통신 아키텍처를 변경하지 않고도 현대적인 로봇 및 소프트웨어 정의 차량 환경에 통합할 수 있음을 보여준다”며 “기존 개발 워크플로우를 유지하면서 암호 체계의 복원력을 강화해 기업들이 양자 보안으로의 전환을 시작할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 삼성커리어스를 통해 총 82개 직무의 경력사원 채용 공고를 냈다. 이번 채용에는 메모리사업부와 파운드리사업부, 시스템LSI사업부를 비롯해 반도체연구소, TSP총괄, 글로벌 제조&인프라총괄, AX·PI센터 등 DS부문 주요 조직이 고르게 참여했다. 이번 채용에는 HBM과 첨단패키지 관련 직무도 다수 포함됐다. 메모리사업부는 HBM 베이스 다이와 코어 다 이 설계를 비롯해 패키지 개발, 신뢰성 평가, 애플리케이션 엔지니어링 경력자를 모집한다. D램과 로직 다이 설계부터 패키지 통합, 품질·신뢰성 확보, 주요 고객사 기술 대응까지 HBM 개발과 양산 전 과정에 필요한 직무를 세분화했다. 첨단패키지 분야에서는 공동 패키징 광학(CPO) 제품과 차세대 HBM 칩렛 패키지 공정, 하이브리드 구리 접합, 2.5D·3D 패키지 관련 직무를 채용한다.

◇ 앤트로픽 AI 반도체, 삼성전자 파운드리 부상 신호탄 = 앤트로픽과 삼성전자의 접점은 지난 5월 앤트로픽의 시리즈H 투자 유치 과정에서부터 감지됐다. 당시 앤트로픽은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 메모리·스토리지·로직 칩 분야의 전략적 인프라 파트너로 소개했는데, 3사 가운데 로직 칩을 생산하는 파운드리 사업부를 보유한 곳은 삼성전자가 유일해 사실상 협업을 시사한 것이라는 관측이 나왔다. 앤트로픽은 최근 오픈AI의 자체 칩 개발팀 초기 멤버였던 클라이브 찬을 영입하는 등 독자 AI 반도체 개발 역량 강화에도 나서고 있다. 삼성전자 측은 이번 사안에 대해 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"는 입장을 밝혔다. 만일 앤트로픽과의 협업이 실제 수주로 이어질 경우 삼성전자는 테슬라·엔비디아·애플에 이어 새로운 대형 고객사를 추가로 확보하게 된다.

그러나 이 같은 방식은 막대한 시간과 비용이 소요될 뿐 아니라, 소비자가 의식적 혹은 무의식적으로 솔직하지 못한 답변을 내놓는 '사회적 바람직성 편향'을 걸러내지 못한다는 맹점이 있었다. 이번에 3사가 공동 개발하는 AI 페르소나 서비스는 이러한 데이터 왜곡을 정면 돌파한다. 롯데멤버스는 소비자가 실제로 언제, 어디서, 무엇을 샀는지를 보여주는 4500만 엘포인트(L.POINT) 회원의 가명 데이터를 제공한다. 여기에 바이브컴퍼니의 소셜미디어(블로그·인스타그램·커뮤니티 등) 기반 비정형 맥락 데이터가 결합하고, 제로투원파트너스가 이 두 성격의 데이터를 연결해 가상의 인격과 소비 패턴을 구현하는 핵심 로직을 설계하는 방식이다. 이 같은 데이터 결합 시도는 롯데멤버스가 그동안 축적해 온 가명정보 처리 역량이 뒷받침되었기에 가능했다는 분석이다.

아울러 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 말했다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다”며 “삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다”고 말했다. 저작권자 © 데이터넷 무단전재 및 재배포 금지

르노코리아가 그랑 콜레오스 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)를 다섯 번째로 진행하며 사용자 편의 기능을 한층 강화한다. 르노코리아는 30일, 그랑 콜레오스 차량을 대상으로 한 펌웨어 무선 업데이트(FOTA)를 순차적으로 시작했다고 밝혔다. 서비스센터를 찾지 않고도 차량 디스플레이 화면에서 직접 설치가 가능하며, 그동안 누적된 고객 피드백을 토대로 사용 편의성과 제품 완성도를 끌어올린 것이 특징이다. 이번 5차 업데이트의 적용 범위는 에어컨 컨트롤 모듈, 운전자 정보 모듈, 인포테인먼트 헤드유닛, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 유닛은 물론 하이브리드 모델의 배터리·프로펄션 컨트롤 모듈까지 포괄한다. 구체적인 개선 내용을 보면, 공조장치의 작동 로직을 다듬어 연속적으로 작동음이 발생하던 현상을 해결했고, 운전자 정보 모듈은 알림 메시지와 사운드 품질을 한 단계 끌어올렸다. 또한 헤드업 디스플레이(HUD)의 위치 저장 기능을 보완하고, 기어 변속 시 새로운 효과음을 적용했다.

교통안전과 스마트조명을 결합한 ‘긴급차량 우선신호(HALI) 시스템’에 대한 소개도 덧붙였다. 오울루시는 긴급차량의 이동을 지원하고자 교통신호와 가로등 밝기를 조절하는 HALI 시스템을 통해 신호 교차로에 접근하는 긴급차량에 우선 통행권을 부여하고 있다. “사리스톤카투(Saaristonkatu)에서 진행된 시범사업에서는 이러한 교통신호 우선제어 로직을 인터랙트(Interact) 조명 제어 시스템과 연계했다. 긴급차량이 교차로에 접근하면 해당 교차로 주변의 가로등 밝기가 자동으로 증가하고, 차량이 통과한 후에는 다시 정상 상태로 복귀하는 식이다. 이 시스템은 긴급차량 운전자뿐 아니라 보행자와 자전거 이용자를 포함한 다른 도로 이용자들에게도 더 나은 시인성을 제공한다.” 란탈라 국장은 HALI의 효과를 상황 인지 능력 향상과 안전한 교통 운영이라는 측면에서 평가하고 있다고 강조했다.

이러한 평가장비는 자체 소프트웨어 OASYS와 연동되어 시험 시나리오 설정부터 데이터 수집·분석, 결과 도출까지 전 과정을 통합적으로 수행할 수 있다는 점에서 차별성을 갖는다. 즉, 소프트웨어와 하드웨어가 결합된 통합 검증 환경을 제공함으로써 수소 시스템 개발의 효율성과 신뢰성을 동시에 확보하고 있다. 하이어스의 기술력은 시뮬레이션과 실제 시스템을 연결하는 HIL(Hardware-in-the-Loop) 기반 검증 기술에서도 두드러진다. 고정밀 연료전지 시스템 모델을 실시간으로 구동하고 제어기와 연동해 다양한 운전 조건을 모사함으로써, 실제 장비를 모두 구축하지 않고도 제어 로직과 시스템 반응을 검증할 수 있다. 특히, 복잡한 연료전지 시스템의 해석 모델을 실시간으로 구현하기 위해 축소차수모델(ROM, Reduced Order Model) 기법을 적용하고 있으며, 이를 통해 계산 효율을 높이면서도 주요 물리적 특성을 유지하는 것이 특징이다.

또 반도체 영역에 실제 트랜지스터처럼 전기장을 가해 동작을 검증했다. 그 결과 금속-반도체가 결합된 구조에서 전류의 흐름을 안정적으로 제어할 수 있음을 확인해 차세대 전자소자로서의 활용 가능성도 입증했다. 이번 연구는 2차원 소재를 이용한 차세대 반도체 소자의 접촉 저항을 획기적으로 줄일 수 있는 원천기술로, 향후 AI 반도체, 초저전력 반도체, 차세대 로직 반도체 등 미래 반도체 기술 개발에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 홍승범 교수는 "이번 연구는 2차원 반도체 계면에서 전류가 흐르는 모습을 나노미터 수준에서 직접 확인한 세계 최초의 사례"라며 "단일체 계면이 전류의 흐름을 방해하지 않는다는 사실을 실험적으로 입증한 만큼, 다양한 차세대 반도체의 접촉 저항 문제를 해결하는 핵심 원천기술로 활용될 것으로 기대한다"고 말했다.