테라랩은 20여 년간 HBM 설계 기술을 연구해온 연구실이다. 2010년부터 HBM 상용화 설계에 참여해 2013년 SK하이닉스의 세계 최초 HBM 상용화에 핵심 역할을 한 연구실로 평가받는다. 이번 워크숍에서는 그 경험을 바탕으로 반도체 패키징 설계 자동화를 통해 HBM 이후의 연구환경을 AI 에이전트로 바꾸려는 시도가 돋보였다. 첫 발표자로 나선 김근우 박사는 KiCad와 시뮬레이션 툴을 연결해 패키지 설계와 해석 업무를 자동화했다. 김 박사는 패키지 설계 업무를 설명하며 기존 워크플로우의 비효율을 짚었다. 기존 연구자는 설계 방향을 잡고 검증을 반복해 시뮬레이션을 수행한 뒤 결과를 확인하는 과정을 거쳐야 했다. 문제는 이 과정에서 쌓인 설계 지식이 다음 프로젝트에 그대로 재사용되기 어렵다는 점이다.

이번 대규모 자금 투입은 지난 2일 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 두 기업이 나란히 투자 계획을 공표하면서 가시화됐다. 청주 지역에 총 100조 원을 투입하는 SK하이닉스는 차세대 낸드플래시 생산과 첨단 패키징 역량을 대폭 키워 충청권을 반도체 제조 및 AI 인프라가 융합된 핵심 기지로 성장시킬 구상이다. 약 2조 원을 투자하는 셀트리온 역시 글로벌 프리필드 주사제(PFS) 수요 폭증에 선제 대응하고자 청주에 핵심 생산 거점을 추가 확보하기로 뜻을 모았다. 이복원 경제부지사 “충북의 미래 성장 가능성을 믿고 거액의 투자를 결단해 준 두 기업에 깊이 감사드린다”라며 “성공적인 공장 준공과 가동을 위해 충북도와 청주시, 한전이 하나의 팀(One-team)으로 똘똘 뭉쳐 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 약속했다.

[서울=뉴시스] 홍효식 기자 = 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 10일(현지 시간) 미국 뉴욕 타임스스퀘어 나스닥 타워 앞에서 기념촬영하고 있다. 왼쪽부터 최재원 SK스퀘어 수석부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최태원 SK그룹 회장, 고승범 SK하이닉스 사외이사 겸 이사회 의장, 유정준 SK(주) 미주총괄 부회장. (사진=SK하이닉스 제공) 2026.07.11. [email protected] *재판매 및 DB 금지이에 따라 호남 반도체 팹 조성 외에 미국이나 일본 등 해외 생산기지 구축 가능성도 제기됐다. SK하이닉스는 현재 경기 이천과 충북 청주를 국내 핵심 생산축으로 삼고 있다. 중국에서는 우시(D램)와 다롄(낸드), 충칭(후공정) 등에 공장을 운영하고 있다. 미국 인디애나주에는 후공정 중심의 어드밴스드 패키징 공장을 건설 중이다. 미국 트럼프 행정부는 삼성전자와 SK하이닉스를 상대로 미국 내 생산 확대를 압박하고 있다.

정부가 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터를 축으로 한 3대 메가프로젝트 투자계획을 내놨다. 수도권 반도체 생산거점을 조기에 완성하고, 서남권에는 800조원 규모의 반도체 팹을 건설한다. 충청권은 81조원 투자를 통해 HBM 등 첨단 패키징 거점으로 육성한다. 산업통상부 등 관계부처는 지난달 29일 청와대 영빈관에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터 분야의 대규모 투자계획과 전력·입지 등 인프라 확충 방안을 논의했다. 반도체 분야에서는 ‘3S+1F 전략’이 제시됐다. 이는 속도전(Speed), 거점전(Stronghold), 선도전(Spearhead)에 총력지원체계(Full-support)를 더한 전략이다. 정부는 우선 용인 국가산단과 일반산단의 최종 팹 완공 시점을 각각 7년, 12년 단축해 향후 5년 안에 메모리 생산능력을 2배로 확대한다는 계획이다. 수도권에 이어 서남권에는 제2의 반도체 생산거점이 조성된다.

최근에는 기업용 SSD와 AI 데이터센터용 저장장치 시장까지 진출 범위를 넓히고 있다. 이들의 공통점은 단순한 생산 확대가 아니라 공급망 전체를 중국 내부에서 구축하고 있다는 점이다. 반도체 장비와 소재, 설계(IP), 패키징, 테스트까지 국산화를 추진하면서 미국 제재에 대한 의존도를 줄이고 있다. 단기간에 모든 분야에서 자립하기는 어렵지만, 특정 장비가 막히더라도 전체 생산이 중단되지 않는 구조를 만들고 있다는 점은 과거와 다른 변화다. 여기에 중국 정부는 중앙정부뿐 아니라 지방정부까지 나서 토지 제공, 세제 혜택, 금융 지원 등을 아끼지 않고 있다. AI를 국가 전략산업으로 지정하면서 메모리 산업 역시 사실상 국가 프로젝트로 운영되는 분위기다.

국가별로는 미국(14억5000만달러), 중국(10억1000만달러), 일본(5억8000만달러) 등 다양한 곳으로 수출됐다. ODM은 회사에서 직접 처방을 연구·개발해 해당 기술을 소유한 상태에서 거래처의 주문에 의해 납품되는 방식이다. 한국콜마 당사 화장품 부문 매출의 95% 이상이 ODM에서 나온다. 연결 실적에 잡히는 주요 자회사로는 HK이노엔이 있다. 전문의약품 및 H&B 사업을 하는 회사다. 다른 자회사 (주)연우는 화장품용기제조업을 영위한다. 작년 기준 매출 비중을 살펴보면 화장품이 54.16%, 패키징이 9.21%, 전문의약품이 36.20%, H&B가 2.69% 등이다. 주요 자회사 HK이노엔의 별도 실적도 탄탄한 편이다. 작년 매출이 1조632억원으로 전년(8971억원) 대비 18.5% 늘었다. 영업이익도 882억원에서 1109억원으로 25.7% 많아졌다. 올해의 경우 지난해와 비교해 10% 정도 성적이 향상될 것으로 예상된다.

이어 정부가 미국 측과 정부 간 계약(G2G)의 소통 메커니즘을 구축했다고 설명했다. TSMC와 대만 정부는 이 같은 투자 확대에 대해 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC'(ASMC)로 변모할 수 있다는 우려를 잠재우기 위한 목적이 있다고 설명했다. 앞서 웨이저자 TSMC 회장은 16일 2분기 법인실적설명회에서 미국 애리조나에 1000억달러(약 148조원)를 추가 투입해 2나노(nm) 이상 최첨단 공정의 웨이퍼 공장 4개 이상과 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다. TSMC는 이 같은 북미 대규모 투자와 함께 대만에도 계속해서 투자하겠다고 전했다. 다만 북미 빅테크 기업을 중심으로 AI 시장 수요가 지속적으로 확대되는 만큼 TSMC는 미국 투자도 더 늘리기로 했다.

정부의 '반도체 성장거점 전국화' 전략과 맞물려 구미가 국방반도체와 차세대 화합물반도체를 아우르는 국가 전략거점으로 부상할 것이라는 전망이 나온다. 정부는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 AI 산업혁명 시대 국가 경쟁력 강화를 위한 3대 프로젝트로 △반도체 △피지컬 AI △AI 데이터센터를 선정하고 대규모 투자계획을 발표했다. 특히 이번 반도체 국가전략의 핵심은 수도권 중심의 반도체 산업구조를 전국 권역별 기능 분담 체계로 전환하는 것이다. 수도권은 메모리 생산 거점, 서남권은 제2 생산거점, 충청권은 패키징 거점, 동남·대경권은 소부장 혁신거점으로 역할을 분담한다. 이 가운데 대경권은 기존 산업기반과 기업 집적도가 높은 구미를 중심으로 반도체 소재·부품 산업을 고도화하는 역할을 맡게 됐다. ◆원스톱 반도체 테스트베드 구축

이 기간 한화솔루션은 고효율 셀 설계와 성능 고도화, 우주 환경 신뢰성 검증 등 핵심 연구개발을 수행한다. 양사는 위성 환경에 적용 가능한 전력 솔루션 기술을 확보하고 상용화 기반을 마련할 계획이다. 특히 한화솔루션은 초저궤도(VLEO) 환경에서 성능을 극대화하는 전력 솔루션을 구현하기 위해 탠덤 기반 고효율 태양전지를 포함한 차세대 기술 개발에 집중한다. 지구 표면으로부터 200~300km 떨어진 초저궤도 환경은 위성의 전력 효율, 구조적 경량성, 방사선 및 원자산소에 대한 내구성을 동시에 요구한다. 이에 맞춰 태양전지 기술 고도화와 패키징, 패널 적용성 검증까지 아우르는 우주용 통합 전력 솔루션 역량을 내재화한다는 것이 한화솔루션 전략이다. 실제 발사체를 활용한 우주 실증도 병행해 탠덤 태양전지의 우주 환경 검증과 초기 실증 이력(헤리티지)을 확보할 계획이다.

이어 "낸드를 생산할 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7 등에 20조원 등 청주에 100조원을 투자할 계획"이라며 "청주가 대한민국 메모리 반도체 산업 경쟁력을 견인하는 핵심 거점으로 다시금 자리매김 하도록 하겠다"고 말했다. 곽 사장은 이 같은 투자의 배경에 대해 AI 서비스가 본격화되면서 HBM, 서버 D램과 함께 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요도 폭발적으로 성장하고 있고, 에이전틱(Agentic) AI와 피지컬(Physical) AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요는 앞으로 더욱 확산될 것으로 전망된다고 설명했다. 충청권에 대한 대규모 투자 이유에 대해서는 낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 낸드 공급 역시 부족한 상황이라고 역설했다.