◆경북 반도체 영토 확장의 중심은 ‘구미’...‘국방’, ‘차세대 화합물 반도체’ 경북도는 구미를 중심으로 한 대경권 반도체 소재·부품·장비(소부장) 혁신거점 구축에 속도를 내고 있다. 정부의 '반도체 성장거점 전국화' 전략과 맞물려 구미가 국방반도체와 차세대 화합물반도체를 아우르는 국가 전략거점으로 부상할 것이라는 전망이 나온다. 정부는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 AI 산업혁명 시대 국가 경쟁력 강화를 위한 3대 프로젝트로 △반도체 △피지컬 AI △AI 데이터센터를 선정하고 대규모 투자계획을 발표했다. 특히 이번 반도체 국가전략의 핵심은 수도권 중심의 반도체 산업구조를 전국 권역별 기능 분담 체계로 전환하는 것이다. 수도권은 메모리 생산 거점, 서남권은 제2 생산거점, 충청권은 패키징 거점, 동남·대경권은 소부장 혁신거점으로 역할을 분담한다.

김 교수는 국내에서 HBM과 3차원 반도체 패키징의 중요성을 일찍부터 강조해 온 연구자로 꼽힌다. HBM의 아버지로 불리는 이유이기도 하다. 테라랩은 반도체 칩 내부의 회로만 들여다보지 않았다. 칩과 패키지, 기판, 전력 공급망, 신호 전달망, 열 방출 구조를 하나의 시스템으로 보고 처음부터 함께 설계해야 한다는 관점을 유지해 왔다. 김 교수가 정립한 ‘5I 융합설계’도 이런 철학에서 출발한다. 신호선 설계(SI·Signal Integrity), 전력선 설계(PI·Power Integrity), 기계·열 설계(TI·Thermal Integrity), 전자파 설계(EMI), 아키텍처 설계(AI·Architecture Integrity)를 아우르는 시스템반도체 패키징 통합 설계 방법론이다. 반도체가 고성능화할수록 신호 간 간섭과 전력 손실, 발열, 전자파 문제가 동시에 커진다. 각각의 문제를 따로 해결하면 한쪽의 개선이 다른 쪽의 성능 저하로 이어질 수 있다.

충북경제가 높게 비상하고 있다. 102조원 규모의 투자계획 확정에 역대 최대 실적을 경신하고 있는 수출까지 충북경제에 낭보가 잇따르고 있다. 이달 초 SK하이닉스는 낸드(비휘발성 저장장치)를 생산하는 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7에 20조원 등의 투자계획을 발표했다. 글로벌 생명공학기업인 셀트리온도 2조원을 들여 충북에 PFS(사전충전형주사제) 생산시설을 확충한다는 청사진을 내놨다. 올해 상반기 충북 수출도 지난해보다 36.9% 급증한 219억2천만달러를 기록하면서 또다시 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 6월 수출은 44억7천만달러(+42.2%)로 지난해 3월 이후 16개월 연속 증가 행진을 이어가고 있다. 전국 시도별 수출액 순위에서도 충북이 지난해 상반기보다 1계단 상승한 8위로 올라섰다.

2030년부터는 EU 역내에서 유통되는 포장재가 재활용성 기준을 충족해야 하는 등 관련 규제가 단계적으로 강화될 예정이다. 이날 행사는 박상용 연우 대표이사의 인사말과 최현규 한국콜마 대표이사와 전항일 크레이버 대표이사의 축사로 막을 올렸다. 이어 ▲2026 뷰티 패키징 트렌드 분석과 전망 ▲PPWR 시행에 따른 리스크와 대응 전략 ▲글로벌 뷰티 시장에 대응하는 연우의 품질 경쟁력 등을 주제로 발표가 진행돼 참석자들의 높은 관심을 받았다. 연우는 이번 세미나를 시작으로 트렌드 세미나, 품질 가이드 공유 등을 정례화해 고객사와의 상시 커뮤니케이션을 강화한다는 계획이다. 특히 한국콜마와의 연계 활동도 확대해 디자인, 제형, 패키지 개발 간 시너지를 높여 나갈 방침이다.

[파워경제 홍석기 기자] 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 'AI 서밋' 행사에는 한진만 삼성전자 Foundry사업부장 사장과 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 CEO를 비롯한 양사 경영진, 정부 관계자 등이 참석했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 세계 유일의 '원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션'을 기반으로 브로드컴과의 협력을 확대하고, 차세대 AI 반도체 시장에서 차별화된 고객 가치를 제공할 예정이다. 이번 협약에 따라 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 분야의 기술 협력을 한층 확대해 나갈 계획이다.

▲‘AI 기반 스마트 적정포장 체계 구축 및 운영’을 위한 업무협약식에 참석한 문갑생 한국환경공단 자원순환이사(왼쪽), 김정희 CJ대한통운 TES물류기술연구소장이 기념사진을 촬영하고 있다. [파워경제 김용환 기자] CJ대한통운은 한국환경공단과 ‘AI 기반 스마트 적정포장 체계 구축 및 운영’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 27일 밝혔다. 양 기관은 AI 기반 적정포장 검증체계를 구축해 기업의 과대포장 규제 준수를 지원하고, 적정포장이 산업 현장에 안정적으로 정착할 수 있는 기반을 마련할 계획이다. CJ대한통운은 자체 개발한 AI 적정포장 분석 솔루션 ‘팩체크(PackCheck)’를 고도화하고, 한국환경공단은 기술 검증과 제도 지원을 담당해 민관 협력 기반의 친환경 패키징 체계를 구축한다. CJ대한통운은 한국환경공단과 ‘AI 기반 스마트 적정포장 체계 구축 및 운영’을 위한 업무협약을 체결했다.

2023년 비수도권 유일의 ‘반도체 소재·부품 특화단지’로 지정되면서 공급망 핵심 거점으로 자리 잡았다. 구미에는 SK실트론, LG이노텍, 매그나칩, 원익큐앤씨, LB세미콘, KEC 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업들이 집적해 있다. 웨이퍼, 기판, 패키징 등 반도체 소재·부품 중심의 생태계가 잘 형성돼 있다. 또 경북은 전국 최고 수준의 전력 생산능력을 갖추고 있다. 특히 연간 약 5만6천GWh에 달하는 여유 전력을 보유하고 있어 대규모 전력을 필요로 하는 반도체 팹 입지의 핵심 경쟁력이다. 여기에 구미의 경우 하루 취수 가능량 대비 실제 사용량이 30% 수준에 머물러 있어 대규모 산업용수 공급이 가능한 상태다. 반도체 생산에 반드시 필요한 초순수(유기물이나 전기 전도도 따위를 최소화해 불순물이 거의 없는 물)도 자체 생산할 여력을 갖춘 것.

더불어민주당은 반도체와 AI 데이터센터 투자를 국가균형성장의 전환점으로 평가한 반면 국민의힘은 호남권 투자를 두고 충청권 산업 기반이 배제된 정치적 투자 결정이라고 반발했다. 29일 정치권에 따르면 이날 이 대통령은 반도체·피지컬AI·AI데이터센터를 3대 메가프로젝트로 제시했다. 정부는 서남권을 제2의 반도체 생산기지로, 충청권을 첨단 패키징 거점으로 육성하는 등 대한민국 전체를 반도체 클러스터로 만들겠다는 구상을 내놓았다. 민주당 소속 충청권 의원들은 이번 발표를 수도권 중심의 첨단산업 지도를 비수도권으로 확장하는 계기로 평했다. 장철민 의원(대전 동구)은 이날 SNS를 통해 "이번 프로젝트의 성공은 도심융햡특구의 활성화에 달려있다"며 "그동안 국회에서 발전포럼을 출범시키며 준비해온 만큼 대전이 균형발전을 이끌 모범적인 거점 도시가 될 것"이라고 말했다.

정부는 29일 청와대 영빈관에서 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’를 열고 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터를 축으로 한 비수도권 첨단산업 육성 구상을 제시했다. 산업통상부는 서남권에 800조원 규모의 기업 투자를 통해 메모리 팹 4기를 구축하고, 수도권 반도체 생산능력도 5년 내 2배로 확대하겠다고 밝혔다. 기후에너지환경부는 서남권 반도체 팹에 6.3GW 전력과 65만t 규모의 용수를 공급하고, 권역별 AI 데이터센터에도 대규모 전력을 공급하겠다는 계획을 내놨다. 삼성전자와 SK그룹도 지방 투자 구상을 구체화했다. 이재용 삼성전자 회장은 새로운 반도체 단지 후보지로 광주를 계획하고 있다고 밝히고, 고대역폭메모리(HBM) 등 후공정 패키징은 천안·온양 등 충청권에 집중하겠다고 말했다. 삼성그룹 내부용 AI 데이터센터와 로봇 관련 투자는 경북 구미에 집중한다는 계획도 제시했다.

2026.06.29. [email protected]SK, 반도체·AI 데이터센터에 2100조 투자 SK그룹은 SK하이닉스 중심의 반도체 투자와 SK텔레콤을 주축하는 AI 데이터센터 투자 계획안을 내놨다. SK하이닉스는 총 1100조원 규모의 중장기 투자 전략을 수립했다. SK하이닉스는 빠르게 늘어나는 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터의 조기 완공을 추진 중이다. 당초 2045년 완공 예정이었던 용인 클러스터는 일정을 12년 앞당겨 2033년까지 4번째 팹의 건설을 완료하는 것을 목표로 하고 있다. 이후 생산을 위한 설비와 장비 등이 단계적으로 투자되면 용인클러스터에는 총 600조 원이 투입될 예정이다. 또 청주에 약 100조 원을 투자해 낸드 신규 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설 투자를 진행하고, HBM 후공정을 담당하는 첨단 패키징 역량 등도 강화할 예정이다.