[서울=뉴시스]박나리 기자 = SK하이닉스가 미국 주식예탁증서(ADR) 발행가액 조정에 따라 DR 발행총액을 43조원대로 낮췄다. SK하이닉스는 신주 DR 발행 결정 공시를 정정하고, DR 발행총액을 기존 45조4534억5000만원에서 43조1407억5000만원으로 변경했다고 6일 공시했다. 이번 정정은 미국 증권거래위원회(SEC) F-1 수정에 따른 기재 정정이다. 정정 공시에 따르면 신주 발행가액은 기존 보통주 1주당 255만5000원에서 242만5000원으로 조정됐다. 1DR당 발행가액도 25만5500원에서 24만2500원으로 낮아졌다. DR 발행총액은 신주 최대 발행 한도인 보통주 1779만주에 정정 공시 제출일 전일인 지난 3일 종가 242만5000원을 적용해 산정했다. SK하이닉스는 조달 자금 전액을 ▲용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설 투자 ▲청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설·장비·부대비용 ▲극자외선(EUV) 스캐너 등 기계장치 취득 및 시설투자에 사용할 예정이다.

지속가능한 물류 생태계를 구축하기 위해 CJ대한통운이 고도화된 관리 체계를 공개했다. CJ대한통운은 기후변화 대응, 공급망 지속가능성 등 6개 중대 이슈를 중심으로 한 ‘2025 지속가능경영보고서’를 발간했다고 6일 밝혔다. 보고서에 따르면 CJ대한통운은 기후변화 리스크 분석 범위를 기존 미국에서 인도·베트남·말레이시아 등 해외 주요 사업장으로 전격 확대했으며, 기후재난에 따른 재무적 영향도를 분석해 물류 인프라 투자 전략에 반영키로 했다. 이와 함께 한국형 녹색분류체계(K-Taxonomy) 기준의 친환경 매출 관리체계를 구축해 패키징 및 액화수소 운송 등 녹색 사업 성과를 객관화했다. 거버넌스 측면에서는 실효성 있는 이사회 평가제도를 처음 도입하고, 디지털 전환 흐름에 맞춘 ‘AI 활용 가이드라인’을 제정해 책임 경영 기반을 다졌다고 전했다.

LG화학이 반도체 스트리퍼 사업에 나서며 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다. LG화학이 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다. 스트리퍼는 회로 형성 후 기판의 감광액 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업으로 쌓은 기술력을 바탕으로 시장 진출에 성공했으며, 앰코의 신규 라인에 맞춰 잔여물 제거 시간을 기존 대비 50% 단축한 맞춤형 제품을 공급한다. 김동춘 LG화학 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

세계 제약·바이오·건강기능 산업을 아우르는 'CPHI·Hi Korea 2026'가 오는 8월 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 역대 최대 규모로 열리는 가운데 사전등록이 시작됐다. 7일, 주최사 인포마마켓한국(주)은 사전등록 참가자에게 입장 등록비 면제와 1대1 비즈니스 매치메이킹 플랫폼 이용 등 다양한 혜택을 제공한다고 밝혔다. 올해 행사는 코엑스 C홀과 E홀, 더 플라츠홀을 활용해 지난해보다 전시 면적을 14% 확대했다. 70여 개국 420여 개 기업이 참가해 제약 원료와 완제의약품, 바이오의약품, CDMO, 건강기능식품 원료·제품, 실험·분석장비, 의약품 패키징 등 최신 기술과 제품을 선보일 예정이다. 행사 기간에는 국내외 산업 관계자 1만2,000여 명이 방문할 것으로 예상된다. 올해는 산업 트렌드와 글로벌 시장 진출 전략을 공유하는 컨퍼런스도 한층 강화됐다.

구 부총리는 이날 MBC 라디오 ‘김종배의 시선집중’ 인터뷰에서 “기본적으로 집은 매수가 아닌 거주라는 원칙하에 실거주자 중심으로 주택 시장이 확립되도록 국민 의견과 현장 목소리를 듣고 최종 방침을 결정할 것”이라며 이같이 말했다. 정부가 추진 중인 ‘3대 메가 프로젝트’에 대해서는 박정희 전 대통령의 중화학 공업 육성이나 김대중 전 대통령의 IT 혁명보다 훨씬 더 큰 문명사적 의미를 지닌 ‘AI 반도체 혁명’이라고 평가했다. 지역 편중 우려를 불식하기 위해 호남은 반도체 제2생산기지, 충청은 패키징, 영남은 소재·부품·장비(소부장)로 특성화해 한반도 전체를 AI 반도체 생태계로 묶겠다는 구상도 제시했다. 이를 위해 지방 근로자 소득세 감면과 자녀 교육비 지원 등 파격적인 세제·정주 지원도 검토 중이다.

새로 과일맛 시리즈는 2024년 4월 새로 살구 출시를 시작으로, 2025년 3월 새로 살구의 iF 디자인 어워드 패키징 부문 본상 수상 및 새로 다래 출시, 2026년 3월 새로 다래의 iF 디자인 어워드 본상 수상에 이르기까지 맛과 디자인 경쟁력을 꾸준히 인정받아 왔다. 롯데칠성음료 관계자는 “시원하고 상큼한 맛이 돋보이는 새로 오미자를 비롯해 새로 살구, 새로 다래 등 당사만의 차별화된 맛의 포트폴리오가 소비자들의 진정성 있는 사랑으로 이어져 견고한 성장세를 주도하고 있다”며 “상반기에 전개한 다채로운 커뮤니케이션 프로모션에 이어, 올해 하반기에도 소비자들과 긴밀하게 호흡할 수 있는 더욱 적극적이고 혁신적인 마케팅 활동을 펼쳐 주류 시장 내 지배력을 공고히 다지겠다”고 말했다.

이연희(충북 청주 흥덕·사진) 국회의원이 더불어민주당의 ‘3대 메가 프로젝트 지원 특별위원회’ 충북 대표 위원으로 선임됐다. 이 의원 측은 8일 열린 민주당 최고위원회에서 기존 ‘3대 메가 프로젝트 TF’를 당대표 직무대행 겸 원내대표 직속 특별위원회로 확대·개편하면서 지역 대표 위원으로 합류하게 됐다고 밝혔다. 특별위원회는 이재명 정부의 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트’를 국회 차원에서 지원하기 위해 설치된 기구다. 사업 추진에 필요한 입법과 예산 지원, 규제 혁신 등을 총괄하는 원스톱 지원 체계 구축 역할을 맡는다. 이 의원은 특별위원회 활동을 통해 △SK하이닉스의 청주 낸드플래시 팹(M17)과 첨단 패키징 팹(P&T7) 조성을 위한 100조원 투자 △셀트리온제약의 오송 일회용 주사기 자동충전(PFS) 생산시설 2조원 투자와 관련한 규제 완화, 기반시설 확충, 국비 확보 등에 힘쓰겠다는 계획이다.

김영한 성균관대 교수0김영한 성균관대학교 경제학과 교수지난 6월 29일 청와대는 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 발표하며 이를 집권 2년차 이재명 정부의 대표 정책으로 내세우고 있다. 호남지역에 800조원 규모의 초대형 메모리 팹 4기를 건설하고, 충청지역을 AI 데이터센터와 첨단 패키징 거점으로, 영남지역을 피지컬 AI와 소부장 공급망 허브로 육성해 총 1500조원 규모의 민간투자를 동원한다는 구상이다. 지난 6일에는 민관합동 점검회의에서 광주 군공항 부지가 호남 반도체 클러스터 입지로 확정됐다. 대통령은 "오직 속도전이 중요하다"며 환경영향평가 기간 단축과 협의취득·강제수용 절차의 동시 진행을 주문했고, 청와대에 전담기구를 두어 직접 챙기겠다고 밝혔다. 야당의 이런저런 비판에는 "협조는 못 하더라도 방해는 하지 말라"고 응수했다.

[청주=뉴시스] 임선우 기자 = 충북 청주에 AX(인공지능 전환) 실증산단이 들어선다. 충북도는 산업통상부의 '2026년 AX 실증산단 구축사업' 공모에 선정돼 국비 140억원을 확보했다고 10일 밝혔다. 도와 청주시는 올해부터 2029년까지 총 301억원을 들여 첨단반도체 제조 AX 확산 기반을 만든다. 청주일반산업단지(스마트그린산단)를 거점 산단으로, 오송·오창·옥산산단을 연계 산단으로 해 ▲AX 대표 선도공장 구축 ▲AX 종합지원센터 설치·운영 ▲제조AI 서비스 제공·확산 ▲AX 전문인력 양성 ▲AX 마스터플랜 수립 ▲AX 얼라이언스 운영 등을 추진한다. (주)심텍은 반도체 PCB 공정 AX 선도공장을, (주)네패스는 반도체 웨이퍼레벨 패키징 제조 AX 선도공장을 각각 조성한다. (주)네오텍은 PCB 적층 AX 실증공장으로 참여할 계획이다. 기업의 AI 전환을 상시 지원할 AX 종합지원센터는 청주시 흥덕구 복대동에 소재한 충북청주 공정혁신 시뮬레이션센터 8층에 구축된다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 삼성커리어스를 통해 총 82개 직무의 경력사원 채용 공고를 냈다. 이번 채용에는 메모리사업부와 파운드리사업부, 시스템LSI사업부를 비롯해 반도체연구소, TSP총괄, 글로벌 제조&인프라총괄, AX·PI센터 등 DS부문 주요 조직이 고르게 참여했다. 이번 채용에는 HBM과 첨단패키지 관련 직무도 다수 포함됐다. 메모리사업부는 HBM 베이스 다이와 코어 다 이 설계를 비롯해 패키지 개발, 신뢰성 평가, 애플리케이션 엔지니어링 경력자를 모집한다. D램과 로직 다이 설계부터 패키지 통합, 품질·신뢰성 확보, 주요 고객사 기술 대응까지 HBM 개발과 양산 전 과정에 필요한 직무를 세분화했다. 첨단패키지 분야에서는 공동 패키징 광학(CPO) 제품과 차세대 HBM 칩렛 패키지 공정, 하이브리드 구리 접합, 2.5D·3D 패키지 관련 직무를 채용한다.