CJ제일제당이 롯데케미칼과 손잡고 소비자 편의성과 안전성을 높인 고기능 신규 패키징 소재 개발에 나선다. 양사는 25일 오전 경기도 수원시 CJ블로썸파크에서 ‘고기능 신규 패키징 소재 개발 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 에릭 소기엔토(Eric Soegeyanto) CJ제일제당 글로벌패키징담당 경영리더, 이현섭 롯데케미칼 기초소재 R&D본부 상무 등 관계자들이 참석했다. 고기능 신규 패키징 소재 개발을 위한 업무협약식에서 에릭 소기엔토 CJ제일제당 글로벌패키징담당 경영리더(오른쪽)와 이현섭 롯데케미칼 기초소재 R&D 본부 상무가 나란히 포즈를 취하고 있다.(제공=CJ제일제당) 이번 협약은 CJ제일제당의 차별화된 식품 패키징 R&D 역량과 롯데케미칼의 소재 기술력을 바탕으로, 극저온의 냉동 물류 환경과 고온의 조리 환경에 적합한 차세대 패키징 소재를 공동 개발하기 위해 추진됐다.

한국콜마 자회사인 화장품 패키징 제조기업 연우가 지난 21일 한국콜마 종합기술원 대강당에서 ‘연우 패키징 서밋(Yonwoo Packaging Summit): 패키징 메가트렌드 및 글로벌 품질전략 세미나’를 성공적으로 개최했다고 22일 밝혔다. 이번 세미나는 화장품 업계 최초 패키징 트렌드와 품질 전략을 주제로 열린 대규모 행사다. 국내외 화장품 브랜드사를 포함해 ODM·OEM 기업, 뷰티 B2B 플랫폼, 패키징·원재료사 등 100개사 200여 명이 참석했다. ODM은 제품 개발부터 생산까지 제조사가 맡는 방식이며, OEM은 브랜드사가 제품의 기획과 처방을 결정하면 제조사가 그대로 생산만 하는 방식이다. 연우는 2024년 서울 성수동 쇼룸 ‘연우 성수’ 개소 이후 매월 ‘PTR(Packaging Trend Report) 브리핑 데이’를 개최해왔다.

[충청투데이 권오선 기자] 정부가 대한민국 전체를 반도체 클러스터로 육성하겠다는 구상을 내놓으면서 충청권이 반도체 첨단 패키징 거점으로 부상하고 있다. 서남권이 제2의 반도체 생산기지로 제시된 상황 속 충청권에는 반도체 156조원 등 총 392조원의 투자가 예고되면서 지역 산업 생태계와 인재 양성 기반에도 적지 않은 파급효과가 예상된다. 김정관 산업통상부 장관은 29일 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 충청권을 반도체 첨단 패키징 거점으로 육성하겠다는 계획을 제시했다. 충청권은 이번 계획에서 반도체 후공정 핵심 지역으로 분류됐다. 반도체 생산 능력 확대에 따라 패키징 수요가 늘어날 것으로 보고 충청권을 이에 대응할 수 있는 패키징 거점으로 육성하겠다는 계획이다. 반도체 패키징은 웨이퍼에서 만들어진 칩을 실제 전자제품에 사용할 수 있도록 보호하고 연결하는 후공정 단계다. 충청권 입장에서는 기존 산업 기반과 맞물린 확장 가능성이 주목된다.

김 장관은 수도권과 서남권을 반도체 생산 거점으로, 충청권을 패키징 거점으로, 동남·대경권을 소부장 혁신 거점으로 각각 육성하겠다고 밝혔다. 충청권에는 반도체 생산 확대에 맞춰 첨단 패키징 산업 거점을 조성한다. 동남·대경권은 반도체 소재·부품·장비 공급망의 중심지로 육성하고, 전력반도체 등 차세대 혁신 거점으로 키운다는 계획이다. 김 장관은 “생산 거점, 패키징, 소부장이 유기적으로 연결되는 전국 단위의 반도체 생태계를 완성하겠다"며 “15년간 30조 원을 투자해 R&D와 설계, 실증, 제조까지 전 주기를 지원하겠다"고 말했다.

2026.07.02. [email protected] SK하이닉스, 청주에 100조...낸드·첨단 패키징 강화 SK하이닉스는 청주를 낸드 생산기지이자 첨단 패키징 거점으로 확대한다. 청주에 총 100조원을 투자해 낸드 생산기지인 M17 팹에 80조원, 첨단 패키징 거점인 P&T7에 20조원을 각각 투입할 계획이다. M17 팹은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 하고, P&T7은 2027년 말 완공을 추진한다. 청주는 SK하이닉스의 대표적인 낸드 생산거점이다. 기존 M11, M12, M15에 이어 M15X 투자까지 이어지며 메모리 생산 기반을 키워 왔다. 이번 M17 투자는 AI 서비스 확산으로 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요가 함께 늘고 있다는 판단에 따른 것이다. P&T7은 청주를 첨단 패키징 거점으로 확장하는 핵심 투자다. 패키징·테스트 시설은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 최종 제품 형태로 완성하고 품질을 검증하는 역할을 한다.

삼성, HBM·2나노·패키징 통합 공급 삼성전자는 미국 반도체 설계업체 브로드컴과 2030년까지 5년간 2000억달러 이상의 협력을 추진한다. 양사는 차세대 AI 인프라에 필요한 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 분야에서 협력을 확대하기 위한 업무협약을 체결했다. 삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM 등 첨단 메모리를 공급하고, 2나노 이하 파운드리 공정을 활용해 브로드컴의 반도체 생산에 참여할 계획이다. 협력 범위에는 2.3D·2.5D 첨단 패키징도 포함됐다. 삼성전자가 보유한 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 하나로 묶어 제공하는 통합형 사업 구조다. 브로드컴은 구글 등 글로벌 빅테크 기업의 맞춤형 AI 반도체를 설계하는 대표적인 주문형반도체 업체다. 최근 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기 개발을 확대하면서 HBM과 파운드리, 패키징을 동시에 제공할 수 있는 생산업체의 중요성도 커지고 있다.

테슬라의 AI5와 AI6를 비롯해 엔비디아의 자율주행·AI 칩 생산에도 참여하며 고객 기반을 넓히고 있다. 앤트로픽과 구글도 자체 AI 칩 생산에 삼성전자의 2나노 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 그동안 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 역량을 AI 시장의 차별화 요소로 강조해왔다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 올해 신년사에서 "삼성전자는 로직부터 메모리, 파운드리, 첨단 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라고 말했다. 이번 브로드컴과의 협력은 삼성전자가 강조해온 원스톱 솔루션 전략을 대규모 사업으로 구체화한 사례로 평가된다. 전 부회장은 이번 협약과 관련해서도 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 밝혔다.

[서울파이낸스 여용준 기자] 한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 채택한, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술이다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다. 한미반도체의 '2.5D TC 본더 40'은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 공정 분야별로 3×3mm 초소형 다이부터 40×40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어, 고도의 정밀본딩을 요하는 AI 반도체 다 이 패키지공정에 적합하다.

국립한국교통대학교 RISE사업단이 현장 맞춤형 인재 양성을 위한 ‘2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육’을 운영하고 있다(교통대 제공) 국립한국교통대학교(총장 윤승조)가 지역 전략산업인 반도체 분야의 현장 맞춤형 인재 양성에 나섰다. 교통대는 지난 21일부터 24일까지 충북테크노파크에서 반도체 관련 학과 재학생 10명을 대상으로 ‘2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육’을 실시했다. 충북의 핵심 산업인 반도체 후공정 분야의 실무 역량을 높이기 위한 이번 교육은 충북테크노파크 반도체실장기술센터과 첨단반도체기술융합관에서 이론 교육은 물론, 실제 현장 장비를 활용한 실습을 진행했다. 교육 과정은 웨이퍼 후면 연마(B/G), 칩 절단(SAW), 칩·와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 패키징 핵심 공정이 운영됐다. 또 JEDEC·AEC 규격 기준의 신뢰성 평가, SAT, X-ray, FE-SEM 장비를 활용한 불량 분석 실습까지 포함해 후공정 전 과정을 직접 체험했다.

(충북뉴스 이명호 기자) 반도체 산업의 경쟁력이 설계뿐 아니라 패키징과 검사 등 후공정 기술로 확대되는 가운데 국립한국교통대학교가 학생들을 대상으로 반도체 패키징 전 공정을 체험하는 실무교육을 진행했다. 충북이 전략적으로 육성하는 반도체 산업에 필요한 현장형 인재를 양성하기 위한 교육 프로그램이다. 국립한국교통대학교(총장 윤승조)는 21~24일까지 3박 4일간 충북테크노파크에서 '2026년 하계방학 반도체 패키징 실무교육'을 운영했다고 밝혔다. 이번 교육에는 반도체 관련 학과 3·4학년 재학생 10명이 참여했다. 교육은 충북테크노파크 반도체실장기술센터와 첨단반도체기술융합관에서 진행됐으며, 반도체 후공정의 이론과 실습을 병행하는 방식으로 운영됐다. 학생들은 웨이퍼 후면 연마(Back Grinding), 칩 절단(SAW), 칩 본딩, 와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 반도체 패키징 핵심 공정을 직접 수행했다.