이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 'GTC 2026' 당시 서명한 웨이퍼다. 삼성전자는 최근 들어 부쩍 강화된 엔비디아와의 파운드리 협력 관계를 강조하기 위해 이날 그록3 LPU 웨이퍼 실물을 선보인 것으로 풀이된다. [서울=뉴시스]이지용 기자 = 1일 삼성전자 서초사옥 5층 다목적홀에서 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 연례행사 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'이 개최됐다. 사진은 삼성전자의 파운드리 기술을 설명하는 부스. 이 부스에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 서명한 그록3 LPU 웨이퍼가 전시되어 있다. 2026.07.01. [email protected] *재판매 및 DB 금지고객·파트너사들은 삼성전자 관계자에게 "삼성의 어떤 기술이 적용되나요?", "현재 양산 중인가요?" 등의 질문을 하며 관심을 보이기도 했다.

OCI는 정부의 반도체 산업 육성 정책과 주요 고객사의 대규모 투자 확대에 따른 소재 수요 증가에 대응하기 위해 반도체 소재 신규 사업에 대한 투자를 지속 확대할 계획이다. AI 인프라 등 차세대 산업에 활용되는 첨단 소재를 중심으로 사업 경쟁력을 강화하고 미래 성장동력을 확보한다는 방침이다. 또 OCI 스페셜티 인수를 통해 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에도 새롭게 진출한다. 기존 생산 인프라를 활용해 투자 효율성을 높이고 조기 상업화를 추진할 계획이다. 웨이퍼 재생 사업은 반도체 패키징 고객사가 사용한 웨이퍼를 회수해 세정과 재생 공정을 거친 뒤 다시 공급하는 방식이다. 2027년 상반기 준공을 목표로 하며, 상업 판매 이후 시장 수요를 고려해 추가 증설도 검토할 예정이다. OCI는 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 시작으로 AI 확산에 따른 반도체 수요 증가와 패키징 기술 고도화에 대응해 반도체 관련 사업 영역을 지속 확대할 계획이다.

제품은 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.03.17. [email protected] *재판매 및 DB 금지앞서 삼성전자는 지난 2024년 '삼성 파운드리 포럼'에서 턴키 솔루션 활용시 제품 개발부터 생산에 이르는 시간을 20% 단축할 수 있다고 밝힌 바 있다. 이처럼 회사는 그 동안 AI 반도체 시장에서 턴키 솔루션을 핵심 경쟁력으로 꾸준히 강조해왔는데, 이번 브로드컴과의 협력이 본격적인 성과로 이어진 사례라는 평가가 나온다. 브로드컴은 세계 1위 파운드리 기업 TSMC에 상당 물량의 반도체 생산을 맡기고 있었는데, 턴키 솔루션 역량을 감안해 삼성전자와의 협력을 결정한 것으로 전해졌다.

SK는 지난해 6월 매각 절차를 시작해 같은 해 12월 두산그룹을 우선협상대상자로 선정했다. 이후 AI 반도체 시장 호황으로 SK실트론의 기업가치가 빠르게 재평가되면서 당초 5조원 안팎으로 거론됐던 거래 가격을 상향 조정하는 방안까지 논의하며 협상을 이어온 것으로 알려졌다. ◇ AI 시대, 웨이퍼는 '전략자산' = SK가 쉽게 결론을 내리지 못하는 가장 큰 이유는 AI 반도체 공급망에서 웨이퍼의 전략적 가치가 갈수록 커지고 있기 때문이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 1분기(1~3월) 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 32억7500만 제곱인치로 지난해 같은 기간보다 13.1% 증가했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기, 첨단 시스템반도체 생산에 사용되는 300mm(12인치) 웨이퍼 수요가 급증하면서 업계에서는 중장기적으로 공급 부족 가능성도 제기하고 있다. 반도체 웨이퍼.(사진=연합뉴스)

수요 대비 공급 부족은 메모리 가격 상승폭을 끌어올릴 수 있다. SK하이닉스 생산 시설이 수요를 따라가지 못하고 있다는 지적도 메모리 공급 부족을 뒷받침하는 배경으로 꼽힌다. 현대차증권에 따르면, D램 웨이퍼 생산 능력은 올해 연말에도 수요 대비 부족할 것으로 예상된다. 낸드플래시 역시 산업 전반에 걸쳐 웨이퍼 생산시설 증설이 제한적으로 이뤄지고 있다는 설명이다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 “내년 SK하이닉스 용인 공장이 가동되더라도 D램 웨이퍼 생산량은 수요에 미치지 못할 것으로 보인다"고 말했다. 하나증권 역시 SK하이닉스 목표주가를 275만원에서 360만원으로 31% 올려잡으며 현대차증권보다 30만원을 더 높게 평가했다. 메모리 반도체 가격 상승으로 인한 호실적 전망에 더해 ADR이 발행되면 밸류에이션 역시 확장될 수 있다는 기대다. SK하이닉스는 지난 24일 신주 발행을 통한 ADR 공모와 미국 나스닥 증권거래소 상장 결정을 공시했다.

학생들은 웨이퍼 후면 연마(Back Grinding), 칩 절단(SAW), 칩 본딩, 와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 반도체 패키징 핵심 공정을 직접 수행했다. 이어 JEDEC·AEC 규격을 기반으로 한 신뢰성 평가와 SAT, X-ray, FE-SEM 장비를 활용한 불량 분석 실습도 경험하며 후공정 전반을 익혔다. 교육은 강의 중심에서 벗어나 산업 현장에서 실제 사용하는 장비와 공정을 직접 다뤄보는 데 초점을 맞췄다. 이를 통해 반도체 제조공정에 대한 이해를 높이고 현장 적응 능력을 강화하는 것이 프로그램의 목표다. 교육에 참여한 한 학생은 "웨이퍼 연마부터 불량 분석까지 실제 장비를 활용해 후공정 전반을 경험하면서 산업 현장에 대한 이해를 넓힐 수 있었고, 진로를 구체화하는 데도 도움이 됐다"고 말했다.

지난해 매각하기로 한 반도체 웨이퍼 제조사인 SK실트론도 우선협상대상자로 선정된 두산과 지난달 계약 체결 직전까지 갔다가 재검토 중이다. 내부적으로 당장 매각에 따른 실탄보다 SK하이닉스와의 시너지를 염두해 둔 전략적 자산 가치에 무게를 두고 다시 들여다보기로 한 것으로 알려졌다. 최태원 회장이 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리겠다고 한 만큼 당초 계획과는 다른 결과가 나올 것이라는 전망도 조심스럽게 나오고 있다. 현재 SK하이닉스가 지난 2월 미국 현지에 설립한 AI 컴퍼니도 관련 사업을 준비 중이다. 여기엔 지주사인 SK는 물론 SK이노베이션, SK텔레콤이 출자에 나선 상태다. 해당 분야에서 키를 잡은 AI 컴퍼니가 SK스퀘어, SK텔레콤을 아우르는 사업 계획을 내놓을 것으로 전해졌다. 재계 관계자는 "(SK하이닉스가) 그룹의 미래성장동력을 잡고 중심에서 추진 중"이라며 "현재 그룹의 계열사마다 AI를 앞다퉈 추진하고 있기도 하다"고 설명했다.

반도체 제조 공정은 흔히 ‘물을 먹는 산업’이라고 불릴 정도로 용수 공급이 필수적이다. 반도체의 주재료인 둥근 웨이퍼 위에 미세한 회로를 수백~수천 번 반복해서 쌓아 올리는 과정에서 다양한 화학약품을 사용해야 하는 제조 공정 특성상 하루 수십만 t의 용수가 대량으로 필요하다. 특히 웨이퍼 표면에 남아 있는 미세한 입자 하나만으로도 불량이 발생할 수 있다. 따라서 일반 산업용수가 아닌 극도로 정제된 용수가 안정적으로 공급돼야 된다. 한 번이라도 용수 공급이 중단될 경우 생산라인 전체가 멈춰 수천억 원대 손실이 발생할 수 있는 만큼, 기업들은 공장 입지를 정할 때 교통망보다도 안정적인 용수 확보 여부를 먼저 따진다. 대구·경북 역시 낙동강 수계를 기반으로 국내 최대 규모의 산업용수 공급망을 운영하고 있다. 특히 구미국가산업단지는 수십 년 동안 전자·반도체 산업에 안정적으로 산업용수를 공급해 온 경험을 갖고 있다.

“HBM은 부가가치보다 전략적 길목” 정 교수는 반도체 산업에서 웨이퍼가 범용 D램과 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU)로 가공되는 과정에서 부가가치가 크게 높아진다고 설명했다. 특히 HBM의 현재 수익성만을 놓고 투자 여부를 판단해서는 안 된다고 주장했다. GPU와 AI 산업이 아직 성장 초기 단계인 만큼 한국이 높은 점유율을 확보한 HBM 시장을 전략적으로 지켜야 한다는 것이다. 그는 “HBM을 생산할 때는 같은 용량의 범용 메모리보다 더 많은 웨이퍼가 필요하다”며 “반도체 생산능력을 확보한 국가와 기업이 향후 HBM 시장에서도 유리한 위치를 차지할 수 있다”고 말했다. 이어 “GPU 한 장에서 한국 기업이 가져가는 몫은 아직 HBM에 국한돼 있지만, 당장은 우리가 확보할 수 있는 가장 중요한 길목”이라며 “현재 이익률만이 아니라 향후 AI 반도체 공급망에서의 위치를 봐야 한다”고 밝혔다.

나노미터 단위의 세밀한 패터닝을 위해서는 외부 진동이나 충격이 전혀 없어야 하므로, 기초 공사 단계부터 특수 설계된 제진 인프라가 필수적이다. 또한, 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 최첨단 반도체 제조 장비는 엄청난 양의 전력을 소비한다. 반도체 라인은 단 1초의 전력 공급 차단(정전)만으로도 수백 장의 웨이퍼가 손상되고 수십억 원 이상의 손실이 발생하므로, 안정적이고 이중화된 전력망과 비상 전력 인프라가 생명이다. 웨이퍼를 세정하는 데 사용되는 물은 불순물이 0에 가까운 초순수(UPV)여야 한다. 이를 대량으로 생산하고 공급하는 수처리 인프라가 필수적이다. 반도체 제조 공정에서는 다양한 화학 물질과 유독가스가 사용된다. 이를 안전하게 정화하고 배출하는 친환경 폐수 처리 및 대기 오염 방지 인프라가 갖춰지지 않으면 공장 가동 자체가 불가능하다.